-
-
7真空共晶炉/真空钎焊炉的焊接过程中，除了对于工艺的把握外，对焊料的选择以及性质的了解程度也同样重要。今天介绍一种常用于低温低强度封装的焊料——铟银共晶焊料。 图.铟银共晶焊料示意图
-
16在上一贴《真空共晶炉/真空钎焊炉——半导体激光器封装》中我们提到，半导体激光器作为一种基础的光电子器件，在所有激光器种类中，半导体激光器占比达99%，在光电子技术行业中应用广泛。可靠性是半导体激光器应用中的一个重要问题，本文将探讨半导体激光器的失效模式和机理，帮助感兴趣的朋友了解并能预防半导体激光器失效的问题。 图.半导体激光器示意图
-
16半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。常用的工作物质有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟（InP）、硫化锌（ZnS）等。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊，激励方式有电注入、电子束激励、光泵浦三种形式。半导体激光器可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。其中，半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器，具有体积小、寿命长等优点，并可采用简单的注入电流的方
-
8以有铅锡膏为例，分析探讨锡膏的回流过程，可分为五个阶段： 图.一般有铅锡膏温度曲线示意图
-
16在前贴《真空回流炉/真空共晶炉——晶振焊接》中我们提到，晶振作为电子设备的核心元件，相当于电路的“心脏”，为系统提供基本的频率信号。由于其广泛的应用程度，为了保证电路的正常运行，其稳定性与可靠性至关重要。本文将简单介绍晶振损坏时的一些特征现象，以及晶振失效的原因和对应的解决办法。 图.贴片晶振示意图
-
15晶振，一般指石英晶体振荡器，是一种使用逆压电效应的电子振荡器电路，有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化），所以在振荡器中采用石英晶体，当电场施加在某些材料上时，它会产生机械变形，从而利用压电材料的振动晶体的机械共振来产生具有非常精准频率的电信号。晶振的应用领域极其广泛，消费电子、智能家居、网络通信、汽车电子、医疗系统、工业系统、
-
14图.新型真空共晶炉正负压焊接工艺曲线
-
5倒装芯片焊接（Flip-Chip）技术是一种新兴的微电子封装技术，它是将芯片功能区朝下以倒扣的方式背对着封装基板通过焊料凸点与封装基板进行互联，芯片放置方向与传统封装功能区朝上相反，故称倒装芯片。 图.倒装芯片封装基本结构
-
6绿色能源近几年大力发展，2024年2月29日，国家统计局发布《中华人民共和国2023年国民经济和社会发展统计公报》，全年清洁能源发电量31906亿千瓦时，比上年增长7.8%。清洁能源消费量占能源消费总量比重为26.4%，上升0.4个百分点。绿色能源包含了水能、风能、太阳能、生物能（沼气）、地热能（包括地源和水源）等等。其中太阳能交流发电系统是由太阳电池组件、充电控制器、逆变器、蓄电池共同组成。在太阳能电池组件生产制造的过程中，太阳能
-
8我们上个帖子提到，随着科学技术的不断进步，微波组件逐渐被广泛地应用到航空航天技术、通信技术、电视广播、雷达等领域中。随着应用范围越来越广，在使用过程中遇到的质量和可靠性问题也日益增多，有些甚至会对生产方和使用方造成巨大的经济损失。本文就来探讨一下微波组件和模块的主要失效模式和失效原因，以及如何进行优化改进以此来降低失效的概率，提高整机系统的可靠性。 图.微波组件和模块示意图
-
6微波组件是利用各种微波元器件（至少有一个是有源的）和电路元件、微波电路、电源以及控制电路组装而成的产品，在分系统中具备独立完整功能的电路集成组合，可实现对微波信号的综合处理功能。微波技术诞生于一二战之间，随后百年保持了快速发展，随着科学技术的不断进步，微波组件逐渐被广泛地应用在各种领域中，如航空航天技术、通信技术、电视广播、雷达等。 注：如果电子元器件工作时，内部有电源存在，则这种器件叫做有源器件
-
0发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路，是应对气候变化、推动绿色发展的战略举措。2012年国务院发布《节能与新能源汽车产业发展规划（2012—2020年）》以来，我国坚持纯电驱动战略取向，新能源汽车产业发展取得了巨大成就，成为世界汽车产业发展转型的重要力量之一。 在新能源汽车充电设备中，充电模块发挥着“心脏”的作用。充电模块应用于直流快速充电设备中，包括充电机、控制器、电源等组件，是实现整流、逆变、共 5 张
