15代酷睿 Arrow Lake，将首次引入Intel 20A工艺（堪比2nm），新的 Lion Cove、Skymont 混合架构。

2023年9月，英特尔确认Panther Lake 将会在2025年到来。 据Seeking Alpha 报道，在2023年第四季度财报电话会议上，英特尔称2025年的Panther Lake 的 AI 性能会再提高两倍。Panther Lake 计划最早于2024年第一季度试产，并在2025年发售，将出现在桌面和移动平台上。

注入3.0和nvme驱动依然鼠标键盘不能用，插上PS/2的键盘可以，装win7进入选盘符的时候不识别硬盘，有大佬有做好的镜像吗？

RedGamingTech 爆料了 Zen 5 的部分细节，采用类似 Intel 12代酷睿的大小核混合架构，锐龙9系为纯大核，锐龙8000桌面 CPU 最高可到32核等。 Zen 5 重构了缓存部分，L1、L2 和 L3 的容量都将大幅增加。 性能方面，Zen 4 之于Zen 3 的 IPC 增幅在19%左右，而Zen 5之于Zen 4 要提升到30%。

大神ExecutableFix 曝料，AMD Zen5架构的 Turin（都灵）霄龙处理器，最高cDTP(可调热设计功耗)竟然要达到惊人的 600W。

StreamUnlimited 与 Realtek 合作推出用于音频流的 Stream210 嵌入式硬件模块。Stream210 模块设计为与 Stream2Go 程序结合使用。 Stream2Go 由 StreamUnlimited 开发为预配置软件和硬件包，可实现成本和产品发布时间优化的解决方案，其功能包括 AirPlay Audio、Google Cast、Spotify Connect 和 DAB+。 Stream2Go 的目标产品包括：数字收音机、Wi-Fi 高端耳机、无线扬声器和流媒体音频接收器等。 Stream210模块的主要特点：双核 ARM Cortex-A32 @ 1.3 GHz，带嵌入式 MCU，双频认证 Wi-Fi 6、蓝牙 5.3

日前，RedGamingTech 爆料了 RTX 50系列显卡的部分细节，其代号为 Blackwell，新一代游戏显卡依然是单GPU芯片设计。规格方面，基于GB102 的RTX 5090包含144组SM单元，也就是18432个CUDA（假设每组SM还是128个CUDA），比RTX 4090多出12.5%，96MB二级缓存，匹配GDDR7显存（384bit位宽），支持PCIe 5.0 x16。得益于台积电的3nm工艺，RTX 50系列的整体能效进一步改善，核心频率超3GHz，性能有望达到RTX 40系的2~2.6倍。 其单服务器、数据中心产品则会采用MCM多芯片互联。

ScaleFlux 的 CSD5000 NVMe SSD，基于 ScaleFlux FX5016 PCIe 5 SSD 主控，有4 TB 至 256 TB 的容量，提供高达 14 GB/s、11 GB/s 的连续读写速度，高达 300 万 IOPs、120 万 IOPs 的随机读写速度。

AMD也在Siggraph图形大会上发布了WX系列新专业卡家族，用于全面接班FirePro。 北极星Radeon Pro WX家族首发成员有WX 7100、WX 5100和WX 4100，规格和定位依次递减。 WX 7100 可以理解为RX 480的工作站版本，定位于工业工程、媒体项目输出以及专业的VR内容制作。 WX 5100 定位于产品开发、以及强化游戏引擎的视觉强化。 WX 4100采用 SFF 设计， 定位于专业 CAD 应用。

AMD Zen5 架构 APU 代号“Strix Point”，将会引入 big.LITTLE 大小核架构，类似 Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿，具体包括8个Zen5架构的大核心、4个架构不详的小核心。集显性能目标也已经确定。 Zen5家族会使用台积电 3nm工艺，预计在2024年诞生，归入锐龙8000系列。

CTL 推出的两款 USB-C 扩展坞 USB-C Pro 和USB-C Mini，均取得 Works With Chromebook 认证。 CTL USB-C Pro 扩展坞，14 个端口（2 个显示端口、2 个 HDMI 端口、5 个 USB-A 端口、2 个 USB-C 端口、1 个以太网端口、 1 个音频端口、1 个 USB-C 电源输出端口），支持 2 个显示器，支持10 Gbps 数据传输速度，输出功率60W，可拆卸电源线。

Kensington 的 SD5800T 视频扩展坞，支持多达四个 4K 显示器，提供高达 40 Gbps 的数据传输速度、 100 W 的电力传输，并具有 16 个连接端口。

在 WWDC上，苹果宣布了自研PC处理器的计划，并将其称之为Apple Silicon。据外媒报道，首款 Apple Silicon 将采用5nm工艺打造，12核配置，由8个高性能核心 Firestorm 和4个能效核心 Icestorm 组成。

绿芯（Greenlian）NANDrive EX 系列 SSD 采用了Greenliant 的 EnduroSLC 闪存芯片、 SATA 6 Gb/s 接口，搭配无缓存主控。采用BGA整合封装的单芯片方案，集成主控和闪存，145-ball 封装。容量从2GB至128GB。支持多达32个命令的本机命令队列（NCQ），支持增强型掉电保护，可耐受-40℃到85℃的极端温度。

近日，SiSoftware Sandra 数据库中出现了Lunar Lake处理器的信息。处理器型号Intel(R) 0000 1.00 GHz表明还是非常早期的ES工程样品，这颗ES版的Intel(R) 0000处理器基础频率1.0GHz，P-Core加速频率3.91GHz、E-Core频率2.61GHz，内存控制器频率3.3GHz。4x2.5MB + 4MB二级缓存，很显然有4个P-Core，每个核心2.5MB二级缓存，另外4MB二级缓存用于E-Core。功耗17W。

MemryX 在 2024 CES 上展示 AI 加速器 MX3。

ProGrade Digital （铂格瑞）的 USB 4.0 便携式 PG10 Pro SSD，提供 2 TB、4 TB 和 8 TB 容量，提供高达2500MB/s 的读写速度，持续写入速度为 1500 MB/s（2 TB）和 2000 MB/s（4 TB 和 8 TB），配备了 ProGrade 磁性底座，并附带粘合金属板。

今天，Addlink 发布了 S68 系列 M.2 NVMe SSD，其采用了 Phison E13T 主控、3D TLC NAND闪存、PCI-Express 3.0 x4 接口，有512 GB、1 TB 二种容量，可提供高达2500 MB/s、2100 MB/s 的顺序读写速度，高达295K、430K IOPS 的4K随机读写能力。提供5年保修。

威刚近日展示了旗下首款microSDXC 存储卡，容量256GB，采用了海力士的 3D MLC NAND 颗粒，支持UHS-II，号称 “行走的SSD”。 亮点是卡速惊人，写入260MB/s，读取275MB/s，录制4K甚至8K视频不成问题。

一直以来，玩固态硬盘开卡的网友都是去量产部落网下载软件，量产部落网软件规范，种类齐全，可以说是量产界的必备网站。 近期，量产部落放出好消息，称英韧IG5236主控支持YMTC-TAS闪存的量产工具已开放下载。 作为量产部落网的粉丝，我也去看了一下，网站已新增了IG5236+YMTC-TAS的量产工具，而且是全网首发，有需要的可以去看看了。

V社发布了2020年8月Steam 硬件调查，N卡继续主宰着GPU市场，高达73%的占有率。

英飞凌的 EZ-USB FX20 可编程 USB 外设控制器，提供与 USB 20 Gbps 和 LVDS 接口的高速连接，将总带宽比其前身 EZ-USB FX3 提高了六倍。 EZ-USB FX20 采用 10 x 10 mm² BGA 封装，只需很少的 PCB 空间。它还支持直接 USB-C 连接，无需高速信号多路复用器，从而简化了设计流程。

（奇怪得很！以前的贴子又不见了） 高通骁龙X Elite 处理器，基于收购的 Oryon 架构，集成12个高性能核心，主频为3.8GHz，单核、双核加速频率可以达到4.3GHz，集成了总计42MB容量的缓存。 内存支持LPDDR5X 8533MHz，8个通道，最高带宽136GB/s，最大容量64GB。存储支持PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.0扩展卡。

今年5月， VideoCardz 收到一张幻灯片，显示的是 AMD 嵌入式市场的路线图。 AMD采用Zen 4架构的EPYC 7004系列计划在2022年发布；采用Zen 4架构的EPYC 3004系列产品，最多拥有32核心和64线程，计划在2023年发布。

有网友透露，Nova Lake-S之后的是Razer Lake-S，分别对应酷睿Ultra 400系列和Ultra 500系列的一部分。

VIA （台湾威盛公司）在上世纪90年代收购了美国的拥有X86专利的 Cyrix 公司和具有高性能 x86微架构设计能力的 centaur 公司，因此获得了x86授权。2003 年 4 月 intel 公司和 VIA 就一系列诉讼达成和解协议，签订了为期10年的交叉许可协议。2010年 美国FTC 发布了针对英特尔的垄断行为指控， 确认VIA 有权制造、使用、销售或进口与 x86 指令集兼容但与英特尔微处理器不兼容引脚或总线的威盛微处理器。 兆芯是2013年上海国资委和VIA设立的合资公司，其购买了大量

华为 AI 芯片达芬奇核心分为三种，最完整的是“Max”，其次是Lite，再次是Tiny。 Max 可在一个周期内完成8192次MAC运算，Tiny 仅512次。

根据 Jon Peddie Research 的数据，今年三季度桌面独立显卡出货量仅为690万块，创下了20年来的新低。

（以前的贴子不见了） 2016年6月，Mellanox 推出 ConnectX-5系列 10/25/40/50/56/100Gb/s InfiniBand 和网卡。ConnectX-5 还是一款同时支持PCIe 3.0和4.0互连标准的适配器产品，其内部还搭载了一个集成PCIe交换器。针对即将面世的基于PCIe 4.0标准的产品和系统， ConnectX-5可提供高达200Gb/s 的总吞吐量。

2018年，圆刚发布了GC553 外置视频采集卡，可随插即用，免安装驱动。在进行4Kp30、1080p120的视频录制的情况下，还同步支持4Kp60 HDR、1080p240的画面环出。

三星企业级（含OEM）SSD 的命名规则，MLC使用SM，TLC使用PM，QLC 使用BM开头。 在圣何塞的 Tech Day 活动中，三星公布了四款QLC SSD，包括BM1733、BM9A3（企业级NVMe）、BM1653（SAS接口）和BM991（消费级）。

据 TPU 报道，The Motley Fool 的一位科技股评论人员 Ashraf Eassa 透露，Intel 已经开始秘密研发第12代和13代独显，前者代号 “Arctic Sound”（北极声音），后者代号“Jupiter Sound”（木星声音）。 其中 “Arctic Sound” 将采用和 Intel、AMD合体CPU一样的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术，该公司专有的用于多芯片的高密度互连模块。

Habana Labs 公司2016年创办于以色列。2018年，Habana Labs 发布了第一款产品，即神经网络处理器HL-1000，也称为Goya（西班牙艺术家戈雅）。

根据 Intel 的路线图，Granite Rapids 一代的至强会有大幅升级，基于 Intel 3工艺，依然是P核高性能架构，有传闻称会升级到128核256线程。 与 Granite Rapids 并列的是 Sierra Forrest 处理器，也是2024年问世，同样是 Intel 3工艺，但它会全面使用E-Core架构，这是针对高密度高能效数据中心设计的处理器。 考虑到 Intel 的P、E核的面积比可以达到1：4，理论上大核心的 Granite Rapids 能做到128核，那么小核心的 Sierra Forrest 可以做到512核。

周易（Zhouyi）NPU 的路线图。 目前，周易产品主要分为Z系列和X系列。Z系列主要面向AIoT场景——对成本比较敏感；而X系列面向手机、汽车智能座舱、ADAS 等场景，定位偏高性能。 V1与V2 架构多用于周易Z系列和X1系列，都是单核NPU解决方案。V3架构用于周易X2系列，是多核NPU解决方案。

Transcend （创见）推出 MTE850 型号的 PCIe Gen 3 x4 的 M.2 SSD，有 128GB、256GB 和 512GB 三种容量。 Transcend MTE850 M.2 SSD，采用 3D MLC NAND Flash，其顺序读写速度最高达2500、1100MB/S。可能是SMI SM2260 控制器 奇怪的是，其官方文件中说最高顺序读写速度为2100、1100MB/S。

这个导播台可以帮助主播（streamer）快速切换界面和控制外设备，深受游戏主播喜爱，特别是它的按键其实全部是小屏幕，非常有意思，现在 Elgato 带来了新版的 Stream Deck mk.2。 因为原版已经足够优秀了，所以Stream Deck mk.2 只作了些小改进，现在它的前面板是可以拆除的设计，不再是黑色一块，主播可以根据自己的风格自定义前面板，更加个性化了。

2017年11月，三星发布了 PM983 NVME SSD，有M.2 、M.3、U.2 等几种形态。 三星 PM983 M.2 NVME SSD

今天，Intel 发布了全新一代的工作站处理器 Xeon W。

ME2 系列 SATA SSD 采用3D TLC闪存，可在商业温度（0°C~70°C）或工业宽温（-40°C~85°C）下正常运行。

Crucial（美光） 推出 P1 M.2 NVMe SSD，其采用 Micron QLC NAND 技术，可提供高达1TB的容量，并提供五年有限保修。

日前，国外爆料人曝光了Raphael（拉斐尔）和Phoenix（凤凰）两个代号，称Raphael 采用AM5接口，Phoenix 采用FP8接口。 VCZ 据此整理了新的路线图，推定 Raphael 和 Phoenix 均是5nm Zen4 架构下的新处理器，分别对应锐龙CPU和锐龙APU。

去年4月，OWC 推出 ThunderBlade 外置 SSD，配备2个Thunderbolt 3 接口。可提供高达2800 MB/s、2450 MB/s 的读写速度。售价从1199美元到4999美元。

新思科技（Synopsys）推出业界第一个针对 PCIe 7.0 的完整 IP 解决方案，由控制器、IDE安全模块、PHY和验证 IP 组成。

名为 AirJet Mini 的主动散热片厚度仅有2.8毫米，长度41.5毫米，宽度27.5毫米，重量只有9克，却能带走最多5.25W的热量，背压高达1750帕。它还有个衍生版本AirJet Mini Slim，厚度压缩至2.5毫米，重量减轻至8克，同样有5.25W的散热能力、1750帕的背压。 它们都可以并联扩展，两个、三个、五个……组合在一起，散热能力也随之同步呈线性增加。同时，因为没有机械运动部件，AirJet系列还极其安静，并具备自动自清洁功能，不会积累灰尘。 AirJet内部有着极为特殊

据 KittyYuko 曝料，AMD Navi 33 GPU 将采用与 Navi 21 GPU 相同的规格，但将基于下一代RDNA 3 GPU IP 内核。至于规格，如果 Navi 33 与 Navi 21 相似，那么我们可以预计总共有80个计算单元，如果AMD像现有芯片一样将每个CU的核心数保持在64个SP，那么这些计算单元将包含总共5120个流处理器。

在CES 2020上，SK Hynix 推出两款 M.2 PCI NVMe SSD，分别名为Gold P31、Platinum P31，都采用了128层 NAND闪存模块，主控也是SK 海力士自己的。

像 Intel、AMD 这些成功的CPU 公司，都非常重视桥片。因为桥片代表平台，控制了桥片和主板控制平台就控制了主板。 一直以来，龙芯的CPU 部分具有非常高的自主性，除了使用流片厂家提供的标准单元库、Memory Compiler 生成的RAM、低速IO单元以及efuse单元以外，其它都是龙芯自己定制的。相对而言，桥片和GPU 是龙芯的短板。