单核得提升40%多核得提升30%能效没办法工艺差距，只能系统再弥补下了，总体能提升25%就算合格了，要是很9010一样只比上代提升10%那mate70真的只能和p70一样降价卖了

因为海光内部内斗到把渠道商坑麻了，很多服务器不能给技术支持，很多信创项目，海光把甲方坑惨了。

steam要抽成，虚幻5要抽成，买电脑还是ps5都要给国外送钱，国外赚的钱还要在国外上税。我只关心什么时候全国产配置能成为主流而不是只在信创市场里面

是徕卡问题还是算法问题？

重磅！沙特王储召开紧急会议收掉全国可疑电子设备，政府出钱统一购买包括对讲机在内的中国电子产品

图片中的说法可能性有多大啊？

黎明前的黑暗 ，国家该出手了，别让无数科技工作者的呕心沥血再功亏一篑，伤了元气，毁了产业链，以后想要反攻就难了

已经确定22号有发布会了，不会是nova13把？关键供应链都确认了中秋节之前就量产了，40来天怎么都能产出200多万部吧，而且纯血鸿蒙也测了半个月了，基本稳定了。200多万部够卖一周了，iphone16系列今年国内前三天才100万部左右。

大哥噶韭菜真熟练啊，股价一起来就噶

招标内容: 本期工程对天津联通智算中心采购算力资源服务。 平台功能：支持服务器管理，容器管理，设备监控，算力资源管理。 算力能力：基于 RISC - V 开源指令集的国产高性能大算力芯片；芯片基于 12 nm 自主可控工艺；单宽单卡性能不低于 150 TFLOPS@FP16、300 TOPS@INT8；单卡支持多 cluster 算力细分（可支持 4 cluster 并行推理），提供编译器工具链，可快速部署推理任务。

这个提升如果是真的纯属外挂

1、9000S 常规FinFET晶体管结构，采用“你懂得”的综合技术多重曝光。 2、9010 常规FinFET晶体管结构，多重曝光，并重点缩小9000S里面的5G巴龙5000晶体面积，优化泰山核心小改款、频率调整，同时该批soc工艺主要验证国产化技术和设备。 3、9100 环栅GAAFET晶体管结构，多重曝光，结构优势，全通电流效果好，解决场效应问题。重点泰山核心大改款、核心频率提升2.5.0-3.5GHz。 【注】：1、讲到GAA（Gate all around）这个东西就来气！今年大漂亮扩大半导体技术管

写的太逆天了，龙芯吊打完英特尔又来吊打英伟达了是吗

可喜可贺，预祝7000和6000G在市场上大卖！

既然卖点不是纯血鸿蒙那制程会有惊喜吧，除非mate70也是10月8号上市，不然几乎没有卖点了，但是就生产一个月不到应该也赶不上10月8号吧，不然又是几十万部卖一周了。

施密特说, 美国政府基本上禁止了NVIDIA芯片进入中国，尽管他们不允许公开这样说，但实际上他们确实这样做了。在芯片技术方面，我们大约领先中国十年。在亚紫外光刻技术方面，我们拥有大约十年的优势，具体来说是低于五纳米的芯片。例如，今天我们比中国领先几年，我猜我们将再领先中国几年，而中国对此非常愤怒。他们对此感到非常不满。

去年就推出了 这是目前唯一明确使用了国产finfet工艺的自主桌面CPU 7zip分数22000分左右，和龙芯3A6000相当。

Intel纯64位架构x86S升级1.2：逐渐彻底告别16/32位 快科技9月26日消息，2023年5月，Intel提出了全新的纯64位架构设计“x86S”，采用完全的64位运行模式，而今它升级到了1.2版本，但是何时发布仍未可知。 x86架构已经诞生50多年，4位、8位、16位、32位、64位一路发展下来，不断加入各种功能特性，还要始终保持向下兼容性。 因此，x86体系越来越庞杂，严重拖慢了效率和能效，也是其始终无法和Arm架构比拼能效的根本原因，当然Intel Lunar Lake做了一个很好的尝试

之前长江存储量产232层 3d nand，采用的是进口设备。 后面美国制裁，长江存储转向国产设备，目前已经成功实现了162层 3D NAND的量产。 采用长存Xtacking4.0技术的7100黑神话（TLC）位密度是12.66Gb/m㎡ 虽然层数少了70层，但是采用长存的Xtacking4.0技术后位密度提高了21%，因此相当于原来上一代的196层，也是极具市场竞争力的产品。 同时，新一代的162层闪存的生产成本和良率，品质等也将得到更好的平衡。

抖音博主杨长顺已经拆机，芯片已经全国产化了，内存和闪存已经都是国产，长存和长鑫都已经上机（之前还有用sk海力士，现在应该库存的都用完了）另外soc，以及大大小小各种芯片，电源，射频等等基本也都是海思。 现在唯一不确定的是cmos是不是还有索尼，之前cmos是索尼和国产豪威都有，mate xt是依然索尼加豪威，还是已经完全用国产豪威了，还不知道。如果cmos也完全用豪威等国产cmos了，这部就等于是一部完全国产芯片的手机了。

z这次没说自研，说的深度联合了

在国产化这个领域，有一种说法，所有的技术都得是国产，不使用任何外国技术，才是最安全的。自主可控和技术引进冲突吗？

台积电芯片制造技术独步天下，三星hbm也要台积电代工了，加上英特尔订单，台积电赚翻了。。 希望大陆逻辑芯片代工厂加把劲，缩小与台积电的差距。

2023年，中科院微电子所“十四五”规划院评议结果位列信息领域前列；“集成电路制造技术全国重点实验室”获得批准建设。主要科研方向年度重要工作进展与成果如下： 4、创制新型鱼骨形水平GAA和沙漏形Ge沟道垂直GAA器件，相关成果论文被选为EDL封面亮点文章。在国内12吋量产线实现水平GAA器件制造。 ====== 科研项目： （ 16 ） 面向3nm节点及以下GAA器件HKMG叠层结构及阈值调控关键技术研究, 负责人, 企业委托, 2021-01--2022-12 （ 17 ） 堆叠纳米片围栅CMOS

根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。 按照地区划分，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场，去年在该领域投资了366亿美元，增长了29%，占据了全球市场的34.43%。 据了解，中国大陆在汽车等多个领域中大量采用28纳米以上的成熟制程半导体，目前已经占据了全球生产能力的29%。 受到美国等国家对于先进设备的出口管制的影响，中国大陆

余承东：华为PC或将是最后一批搭载Windows的笔记本！后续将会有鸿蒙系统PC产品 9月20日午间消息，今日，华为常务董事、终端BG 董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东做客央视新闻直播间，与总台主持人尼格买提共同见证华为Mate XT三折叠新机交付。直播期间，余承东透露称，“由于制裁相关影响，目前的华为PC或将是最后一批搭载 Windows 系统的笔记本电脑，后续将会有鸿蒙系统的PC产品。”

据Canalys统计数据——2024年第2季度中国大陆台式机和笔记本电脑出货量—— 第1、联想 307.1万台，同比减少12% 第2、华为 115.8万台，同比增长30% 第3、惠普 81.7万台，同比减少16% 第4、同方 74.2万台，同比暴涨86% 第5、华硕 66万台，同比减少3% 其它品牌合计267.3万台，同比减少19% 总计912.1万台，同比减少6%。

有知道的么，某厂的Ai训练卡最近是否在TSMC流片

在北京和中科院支持下，已经有18家企业联合发起北京开源芯片研究院，该研究院旨在构建一个开源芯片的生态，在这个生态之下，更多开源的硬件组件可以被充分复用，从而大幅降低构建一个芯片的成本，帮助更多中小企业释放创新活力。 目前，开源芯片研究院已经启动了香山开源高性能处理器核的研发，它的特点在于其源代码是开源的，同时开发代码的整个平台和工具也是开放的，这样可以联合更多企业来共同研发。 近来，香山迎来了一个新的

不是说电阻更小，然后导通的电压更小。这样不是更节能了吗。至少在同样的工艺条件下，可以实现更节能了三纳米两纳米。主要的意义不是为了拉高cpu的频率，而是为了拉高频率之后能够控制能耗，特别是手机上这样的小型电子设备的能耗控制极为苛刻，如果能耗能够通过材料来控制住的话。你就算五纳米亲，那你也能做到很高的频率，集成更多的晶体管。虽然手机上寸土寸金，你做大一两英寸，什么空间都有了

在人工智能领域，国产化进程再次取得重大突破。中国电信人工智能研究院（TeleAI）近日宣布，成功完成了国内首个基于全国产化万卡集群训练的万亿参数大模型。同时，该院还正式对外开源了基于全国产化万卡集群和国产深度学习框架训练的千亿参数大模型——星辰语义大模型TeleChat2-115B。

谢谢各位了

日前中国电信集采了15.6万台服务器 包括: 进口X86架构（intel,AMD）50700台，占32.5% 国产架构占67.5%，其中： 1. ARM架构（华为鲲鹏、天津飞腾）89773台，占57.5% 2. 海光X86架构 13627台，占8.7% 3. 兆芯X86架构 100台 4. 龙芯LoongArch架构 600台 5. 申威Alpha架构 1200台 ARM架构大获全胜，说明进口的ARM架构还是紧跟世界先进水平的 海光居然这么少，说明买的AMD一代已经落后了，而海光一直吃老本，不思进取 兆芯的从威盛弄的核太老了，根基不行，虽然工艺也再演进，搞多

ai软件生态基本上被pytorch统治了，llm，cv生态基本上全是pytorch为核心，而pytorch没有给任何一个国产ai卡做过适配，所以昇腾上运行pytorch就会有很多bug，为此华为自研了一个ai框架专门适配昇腾ai卡，不过mindSpore在生态完善上和pytorch还有不小的差距，需要时间追赶。

创历史新高！ C114 来自中国电信官网消息，中国电信服务器（2024-2025年）集中采购项目正式启动。公告显示，本次集采项目共13个标包，预估采购量为15.6万台。 值得一提的是，经C114简单计算，G系列，也就是国产化系列数量达到10.53万台，占比达到67.5%。这是一个再创新高的数字，也是一个里程碑式的数字，国产化率突破半数大关，并且远超50%。 2020年，电信采购近20%的国产化服务器。在2021年的集采中，将国产化比例提到26.7%。在2023年的AI服务器集采中

既然龙芯性能最好，价格最低那么为什么信创采购份额最低！

上一代s80都出了两年了，新卡遥遥无期不知道是不是因为台积电用不了了只能等国产工艺？

24年产能将于11月份释放，每月20万/片，到25年底新厂建成，长鑫一共有30万片/月，约占全球DDR/LPDDR产能的15%，日本野村调研团说的。 （看完完不开评论，因为官方没报道）

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小米芯片明年上市大概是真的，为啥这么久，因为美国佬对整个中国先进制程限制的原因！即使不在实体清单的企业，也只能用落后三代的技术代工！

从这文章就能看出，之前那些造谣910B良率不足、设备与零组件供应受限、H20在国内大卖是同一批人。

明年复明年，明年何其多，我生待明年，完事成蹉跎。 不过老祖宗还是想象力不够丰富啊，毕竟哪吒也只不过怀胎三年就生了。

1、可以到，28nm，甚至14nm。 2、它家部分供应商有成品，但还没把部分关键零部件国产化，在研中 3、物镜系统、光源系统尤其是是EUV部分，都各只有一家厂商具备产业化制造能力(德美各一家)，DUV 的话，还有日系。这些光刻机子系统的国产厂商，目前好像都在建或差不多建好制造基地。 说到底，就是浸没式duvi还没实现产业化量产，产能可能只能供给华为这种能够接受低良率的厂商逐步改善，外加部分关键零部件还没实现国产化，产能就更加没法保证

别又偷换概念：还不让人说话了？叠BUFF、左右横跳是某些人的技俩，我可没否认他的“成绩”，毕竟核物理学家何祚庥也是一个院士，喜欢无边无际谈天说地，Jim博士也喜欢指点江山，对吧？ 体制内的研究所人员搞科学研究，你就自己去搞研究呗，把研究成果写成论文、多带点徒弟啊，有能耐就把科研成果推广教学、应用最好不过。 而不是多次发言的某些内容，感觉人人欠你300吊似的，为了点名利去讲东讲西。说什么“华为的应用数学家不是科学家

说华为搞垄断d但是现在情况下国内有其他的企业或者组织可以与华为齐头并进吗

我是做私募的 19年芯片热的时候做过整体的国内芯片产业的调研 那个时候 可以不客气的说就是一张白纸 所谓芯片设备 都是做 led灯 光伏硅料的。 就用了五年 五年 整套28nm生产线全打通 现实蚀刻机 清洗剂 这几个设备还干到50%的市场份额 我的天呀 这不是惊人这都是骇人的速度了 大家可以做一下对比 汽车我们用了多少年 2015年国产车算是全套国产 但是差距很大 用了多少年 起码20年 到了现在通过换赛道实现弯道超车 航发用了多少年 ws10一直到17 18才整