元月1号 星期三 十二月初二 PATA Micro Disk On Chip 模块是针对军工领域产品应用而开发的一款存储模组。它采用IDE 接口协议，具备良 好的稳定性和快速数据存储能力。符合军工领域对产品温度范围以及抗冲击方面的要求，同时具备小巧的体积和良好的散热能力。●38pin 直插式全金属密封模块；●采 用IDE 接口协议；●体积小，读写稳定；●低功耗，工作功耗：1.2W; 休眠功耗：0.5W;●工作温度： -55℃~+90℃;存储温度： -55℃~+95℃;●支 持Ultra DMA工作模式0,1,2,3

12月31号 星期二 农历十二月初一 SATA Module是根据工业嵌入式系统及军工领域应用而开发的一款存储模块。它采用SATAⅢ 传输协议为数据 接口，具备良好的稳定性和快速数据存储能力。符合特殊领域对产品温度范围以及抗冲击方面的要求，同时具备小巧的体积和良好的散热能力。●36pin 双列直插式模块，全金属屏蔽；● 采 用SATAⅢ 接口做快速数据存储：连续读取速度Up to 450MB/s;连续写入速度Up to 250MB/s; ●采 用USB 接口做快速数据卸载：连续读取速度Up to 1

2024年12月30号 星期一 农历十一月三十 SATA+Type-C双接口固态硬盘是根据工业计算机及军工等领域而开发的一款固态硬盘。该产品的特色在于同时具备目前主流的SATAⅢ数据接口和Type-C接口，其中Type-C接口支持USB3.0协议，具备数据卸载功能，便于用户便捷地从主机端将数据导出。产品特性采用SATAⅢ接口做快速数据存储；采用Type-C接口做快速数据卸载；容量TLC: 64GB-2TB，MLC:64GB-1TB；SATA接口：连续读速度Up to 450MB/s；随机写入速度Up to 350MB/s；Type-C接口：连续写

2024年12月29号 星期日 农历十一月二十九PATA DOM存储模块是我司仿照德国控创的嵌入式存储产品开发的一款存储模组。产品采用目前主流的PATA 方 案，具备良好的稳定性和快速的维修性。●兼容德国控创KCDSK-DOM 系列产品；●遵 照IDE 协议，采用Samtec 标准IDE 接口2.5寸44pin母座连接器；●连续读取速度 Up to 80MB/s;连续写入速度Up to 40MB/s;●工作温度：-45℃~+85℃;存储温度： -45℃~+90℃;●兼容多系统，如：VxWorks,Linux,WindowsXP 等；●环境试验及可靠性满足 GJB150A 相

2024年12月28号 星期六 农历十一月二十八SATA DOM存储模块是我司替换德国控创的嵌入式存储产品开发的一款存储模组。产品采用目前主流的 SATA 方 案，具备良好的稳定性和快速的维修性。●兼容德国控创KSSDS-DOM 系列产品；● 遵 照SATA Ⅱ协议，采用Samtec SQT-104-01-L-D连接器；●连续读取速度Up to 100MB/s;连续写入速度Up to80MB/s;● 工作温度： -45℃~+85℃;存储温度： -45℃~+90℃;● 兼容多系统，如：VxWorks,Linux,WindowsXP 等 ；● 环境试验及可靠性满足GJB150A 相关规定

2024年12月27号 星期五农历十一月二十七 我司自主研制的NVMe BGA SSD存储芯片，产品器件设计和选择100%全国产化。该芯片采用PCle*Gen3x4 接口，相比于传统的M.2 SSD,外形尺寸小，重量轻，功耗低，具备良好的稳定性和高可靠性。●存储接口：TLC:PCle Gen3x4;pSLC:PCle Gen3x2;●容量范围：TLC256GB~512GB;pSLC32GB~128GB;●连续读取速度UP to 1800MB/s;连续写入速度UP to 1000MB/s;●工作温度：-40℃~+85℃;存储温度：-45℃~+90℃;●电源供电：VCC(3.3V,1.2V,1.8V);●兼容多系统，如：VxWorks,Linux,

2024年12月26号 星期四 农历十一月二十六 产品基于原厂晶圆，根据工业嵌入式系统以及军工领域产品的应用特性进行了封测和宽温的筛测，具备良好的 稳定性和工作特性。目前该器件可以替换国外镁光、三星等对应器件。 ●存储接口：标准SSTL 接口；●封装尺寸：FBGA96;●容量范围：1Gb～4Gb;●位 宽 ：x8/x16;●工作频率：800MHz or933MHz;●电源供电：1.35V/1.5V;●工作温度：-40℃~+85℃;存储温度： -45℃~+90℃;●遵循GJB7400 N1规范要求；●可以提供国产化承诺书。

2024年12月25号 星期三 农历十一月二十五加固型SATA 存储盘是为弹载记录设备定制的一款存储模组。它采用了主流的SATA 方案和成熟的软自毁电路， 同时搭配非标的高速连接器，具备良好的稳定性和快速的维修性。● 遵 照SATAⅢ 协议，采用Samtec 高速连接器；●产品容量：128GB-512GB;●连续读取速度 Up to 320MB/s;连续写入速度Up to 300MB/s;●工作温度： -40℃~+85℃;存储温度： -45℃~+90℃;●应用于Xilinx的 XC7Z045-2FFG900I 平台；

2024年12月24号 星期二农历十一月二十四 加固型NVMe存储盘是为弹载记录设备定制的一款高速存储模组。它采用了主流的NVMe方案和铠侠工业级 TLC 存储颗粒，同时搭配非标的高速连接器，具备良好的稳定性和快速的维修性。●PCle *Gen3x4, 采 用Samtec 高速连接器；●产品容量：512GB-2TB;●连续读取速度Up to 1500MB/s;连续写入速度Up to 1200MB/s;●工作温度： -40℃~+85℃;存储温度： -45℃~+90℃;●应用于Xilinx的 XC7Z045-2FFG9001 平台；

2024年12月23号 星期一 农历十一月二十三 加固型USB 存储模块是我司参考德国控创的嵌入式存储产品定制 开发的一款存储模组。它采用全国产化方案搭配我司自主封装的宽温级 eMMC芯片，具备良好的稳定性和快速的维修性。●遵 照USB2.0 协议，采用加固型航插连接器；●容量扩展：TLC(64GB-256GB);pSLC(8GB-64GB);●连续读取速度Up to 40MB/s;连续写入速度Up to 30MB/s;●可扩展工作温度： -55℃~+90℃;●环境试验及可靠性满足GJB150A 相关规定

2024年12月22号 星期日 农历十一月二十 二 SDC模块是根据工业嵌入式系统以及军工领域产品应用而开发的 一款SATA 存储模组。它采用目前主流的 SATA 方案，具备良好的稳定 性和快速数据存储能力。具备小巧的体积和快速的维修性。 ●采用18/32pin双列直插式模块，全金属屏蔽，兼 容宇瞻SDC 系列产品；●采用SATAⅢ 接口做快速数据存储： 连续读取速度Up to 120MB/s;连续写入速度Up to 50MB/s; ● 采 用USB2.0 接口做快速数据卸载：连续读取速度Up to 30MB/s; 连续写入速

2024年12月21号 星期六 农历十一月二十一 国产LGA 模块采用表贴式贴装，器件选取100%国产化。该模块采用国产SATAⅢ 主控芯片，搭配长江存储企业级的 TLC Nandflash颗粒。模块的表面有全金属屏蔽罩，具备良好的抗干扰能力。●采 用SATAⅢ接口做快速数据存储；●连续读取速度Up to 350MB/s;●连续写入速度Upto 300MB/s;●48pin 表贴式SSD 模块，更利于强振动环境；●容 量TLC:128GB-1TB;●工作温度： -40℃~+85℃;存储温度： -45℃~+90℃;●产品尺寸：35mm×35mm×3.5mm●兼容龙

2024年12月19号 星期五 农历十一月十九 全国产NAND FLASH,单颗最大容量2TB.现库存 工规 64GB 128GB 256GB 512GB ,可以原位代替镁光同类产品.并且可以过广五所或四院等第三方检测机构的检测.接受井岗山,泰山等WAFER的订制不同容量.全国产NAND FLASH,单颗最大容量2TB.现库存 工规 64GB 128GB 256GB 512GB ,可以原位代替镁光同类产品.并且可以过广五所或四院等第三方检测机构的检测.接受井岗山,泰山等WAFER的订制不同容量.存储接口：ONFI4.0;●封装尺寸：BGA132/BGA152;●容量范围

2024年12月18号 星期四 农历十一月十八 全国产CFAST采用了工业级的闪存控制器搭配工业级芯片，其运行的高可 靠性固件可在-40℃~+85℃下工作，满足工业可靠性、耐用性、装配便 捷的功能要求。主要应用在工业自动化领域，嵌入式计算、工业应用、网 络通信、公共安全、军事、航空、医疗和汽车领域。SATAⅢ 6Gbps主接口，支持SATA3、SATA2 协议；●连续读取速度：Up to 300MB/S;●连续写入速度：Up to 240MB/S;●容 量TLC:128GB～1TB MLC:32GB-512B;●工作温度：-40℃~+85℃;

2024年12月18号 星期三农历十一月十八 全国产工规级2.5寸 SATA SSD，TLC最大容量 1TB,PSLC最大容量256GB。.都可以提供国产化承若书与第三方国产化认证（ZZKK).采用SATAⅢ接口做快速数据存储；●容量TLC:128GB-1TB,PSLC:32GB-256GB;●连续读取速度Up to 450MB/s;连续写入速度Up to 400MB/s;●工作温度：-40℃~+85℃;存储温度： -45℃~+90℃;●支持一键软件销毁功能和掉电保护功能；●兼容龙芯、飞腾等多个平台，适配银河麒麟、Linux、Windows●环境试验及可靠性满足GJB150A 相关规定

2024年12月17号 星期二 农历十一月十七 全国产工规级MSATA SSD，TLC最大容量 1TB,PSLC最大容量256GB。.都可以提供国产化承若书与第三方国产化认证（ZZKK).采用SATAⅢ接口做快速数据存储；●容量TLC:128GB-1TB,PSLC:32GB-256GB;●连续读取速度Up to 450MB/s;连续写入速度Up to 400MB/s;●工作温度：-40℃~+85℃;存储温度： -45℃~+90℃;●支持一键软件销毁功能和掉电保护功能；●兼容龙芯、飞腾等多个平台，适配银河麒麟、Linux、Windows●环境试验及可靠性满足GJB150A 相关规定；●

2024年12月16号 星期一 农历十一月十六 全国产工规级NVME SSD，有2242 与2280，TLC最大容量 2TB,PSLC最大容量512GB。.都可以提供国产化承若书与第三方国产化认证（ZZKK).采 用M.2 接口，支持NVMe1.4 协议； ●100%全国产化设计；●高可靠电源管理设计，具备短路保护和欠压保护功能；●闪存类型：TLC; ●PE Cycle:3000;PSLC PE Cycle:50000●pSLC :128GB/256GB/512GB;TLC:128GB~2TB;●供电电压：直流+3.3V;●工作温度： -40℃~+85℃;存储温度： -45℃~+90℃;●兼容龙芯、飞腾等多个平台，适配

提供国产化承诺书与ZZKK的 SATA BGA SSD存储模块在产品器件设计上实现全国产化。该芯片采用多芯片封装技术，属于高密度集成化的固态硬盘， 采用SATAⅢ 6Gbps接口，相比于传统的SSD, 外形尺寸小，功耗低，具备良好的稳定性和高可靠性。该产品可原位替换台湾群联方案的uSSD 芯片。存储接口：SATAII 6Gbps;●容量范围：TLC128GB～1TB;pSLC64GB~256GB;●连续读取速度UP to 450MB/s;连续写入速度UP to 350MB/s;●工作温度：-40℃~+85℃;存储温度： -45℃~+90℃;●电源供电：VCC(3.3V)

全国产工规芯片EMMC,T最大容量TLC 256GB 与PSLC 64GB.可以原位代替镁光/SAMSUNG芯片.并有自研开发板提供测试. 可以提供国产化承若书与第三方国产化认证（ZZKK).遵循GJB7400 N1规范要求. 产品特性：●遵循 eMMC5.1 标准；●支持3.3V/1.8V电源；●支持12线总线(CLK、CMD、 数据选通、数据总线和RST_n);●高达400MHz 的时钟速度；●支持单数据速率 (SDR) 和双数据速率 (DDR);●支持不同的总线宽度：1位、4位、8位；●兼容镁光系列产品MTFCXXGJDDQ-4M;●适配平台：龙芯、飞腾、瑞芯

,有ZZKK.适配飞藤，龙芯等平台 封装尺寸：FBGA78/FBGA96;●标称容量：8Gb;●位宽：x8/x16;●工作频率：1600MHz;●电源供电：1.2V;●工作温度： -40℃~+85℃;存储温度： -45℃~+90℃;●遵 循GJB7400 N1规范要求； 原位代替镁光DDR4 MT40A1G8WE-075EA IT:B MT40A512M16JY-075EA IT:B等内存芯片.

产品基于原厂晶圆，根据工业嵌入式系统以及军工领域产品的应用特性进行了封测和宽温的筛测，具备良好的 稳定性和工作特性。目前该器件可以替换国外镁光、三星和长鑫等对应器件。可以提供国产化承诺书和ZZKK封装尺寸：FBGA200标称容量：2GB/4GB/8GB位宽：X32工作频率：4266MHz;工作温度：-40℃~+85℃;存储温度：-55℃~+125℃;遵循GJB7400 N1规范要求；可以提供国产化承诺书。产品规格：物理尺寸：15.0mm×10.0mm×0.9mm

SD NAND是一个以LGA8封装形式设计的嵌入式存储SD卡，专为需要高性能和高可靠性的应用而设计，可广泛应用于消费电子产品、汽车电子产品、物联网设备、医疗设备和其它工业应用产品。SD NAND 接口兼容SD3.0协议标准，内部由NAND闪存和一个高性能控制器YH2100组成，两者协同工作完成数据读写、存储功能。l SD 协议- 兼容 SD3.0,SD2.0,SD1.1,SD1.01 等协议- SD 接口时钟最高至208MHz，支持UHS-I 总线模式SDR104/DDR50/SDR50- 支持x1，x4 数据位宽- 支持SPI模式- 支持C8, C10, U1, U3,

亲爱的各位吧友：欢迎来到国产存储