X射线检测设备主要功能与检测产品时在不破坏样品的前提下,检查半导体器件的内部质量不良缺陷: 封装形式:BGA、QFP、Flip-chip 等 内部结构:芯片大小与数量、叠Die、引线键合(打线)情况 应用领域:晶圆制造、先进封装、SMT贴片后的PCBA板级检测 异物 (Foreign Materials):金属碎片、粉尘、其他杂质 焊接缺陷 (Soldering Defects):空焊、虚焊、冷焊、焊点短路/断路、焊锡球内的气孔或空洞 封装缺陷 (Packaging Defects):芯片裂纹(crack)、点胶不均匀、内部气