焊接是一种常见的金属加工方法，不同的焊接方法对焊接区域的热影响区宽度有不同的影响。热影响区是指焊接区域受到热量影响而发生的物理和化学变化的区域。下面将介绍几种常见的焊接方法及其热影响区宽度。 1. 电弧焊 电弧焊是一种常见的焊接方法，热影响区宽度一般为1-5毫米。电弧焊的热影响区宽度与焊接电流、焊接速度、焊接材料等因素有关。焊接电流越大、焊接速度越慢，热影响区宽度越大。 2. 气体保护焊 气体保护焊是一种常见的焊

材料检测中心是第三方检测机构，负责对原材料进行测量、探伤、材料分析以及环境测试等工作，以确保材料和机体的安全性，并评估勘察材料受污染程度。在材料性能测试中，常见的仪器有很多种，本文将介绍几种常见的材料性能测试仪器。 一、拉伸试验机 拉伸试验机是一种用于测试材料拉伸性能的实验设备。它通常由一个固定的底座和一个移动的横梁组成，横梁上安装有夹具，用于夹住材料样本。在测试过程中，夹具会施加拉力，逐渐拉伸材料

电子器件的机械冲击是指在电子器件运输、储存、使用等过程中，所受到的突然冲击力。这种冲击力可能会导致电子器件的损坏或失效，从而影响电子器件的性能和可靠性。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。 1. 机械冲击的来源 电子器件的机械冲击主要来自于以下几个方面： （1）运输过程中的震动和冲击：在电子器件运输过程中，由于道路不平、交通拥堵等原因，可能会受到震动和冲击。 （2）储存过程中的振动和冲

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湿气敏感器件是指由吸湿材料（如：环氧树脂，聚合树脂等）等封装的电子元器件。湿气敏感等级（在电子行业中称之为MSL）定义用于回流焊工艺，一个元器件可以暴露在不高于华氏30℃，60-85%相对湿度的环境中的最长安全时间。该范围从MSL 1开始，称之为“无限制”或不受影响，而每个增量级别则表示一个持续的时间阈值。 常见的湿气敏感性等级测试项目： 1. MSL (Moisture Sensitivity Level) - 湿气敏感等级测试，用于评估半导体器件的湿气敏感性能。 2. HAS

在追求极致性能与高效能源利用的今天，手电筒的每一次点亮都承载着对品质的苛求与技术的革新。英集芯IP5901是一款集成5V升压转换、锂电池充电管理及负端NMOS管的8-bit MCU芯片。兼容8051指令集内核，支持最大500mA线性充电，且同步升压转换功能强大，兼容多种电池电压。提供多个IO口，支持多种输入输出需求。具备多重保护机制，确保设备在恶劣环境下也能稳定运行。具有广泛的应用场景，特别是在手电筒等便携式设备中表现出色。 【极致能效，照

OC7141 PWM 调光的线性降压 LED 恒流驱动器 概述 OC7141 是一种带 PWM 调光功能的线性降压 LED 恒流驱动器，仅需外接一个电阻和一个 NMOS 管就可以构成一个完整的LED 恒流驱动电路，调节该外接电阻就可以调节输出电流，输出电流可调范围为 10mA到 3000mA。OC7141 内置过热保护功能，可有效保护芯片及 MOS 管，避免因过热而造成损坏。OC7141 具有很低的静态电流，典型值为 60uA。 OC7141 带 PWM 调光功能，可通过在DIM 脚加 PWM 信号调节 LED 电流。 OC7141 采用 SOT-23-5 封装

降压恒压"芯“选择——OC58655B 33V3A输出 产品介绍： 你是否曾因家中电器电压不稳而烦恼？是否担心电压波动影响设备的性能和寿命？现在，我们为你带来了一款神奇的降压恒压芯片，让你的电力问题一扫而光。而今天，我们要介绍是OC58655B。 OC58655B 是一款支持宽电压输入的开关降压型 DC-DC 控制器，最高输入电压 100V。芯片 具有低待机功耗、高效率、低纹波、优异的母线电压调整率和负载调整率等特性。驱动外部 MOS,支持大电流输出。 OC58655B典型

GR8853是一款高压,高速,带有高低端驱动的半桥驱动器.该器件前级可调振荡器的功能与大家熟知的555时基电路相似.驱动器的输出带有缓冲单元,可设定内部死去时间,防止桥路中的两只功率开关管直通.高低端管具有延时匹配,适用于占空比50%的场合,该器件可驱动n沟道功率mosfet或igbt. GR8853 是绿达光电专门为电子镇流器开发的半桥控制与驱动功率集成电路，其具有以下特点： 　　1)可同时驱动600V半桥电路中的上下两个功率器件； 　　2)单电源供电，内置20V稳

概述 OC5801L 是一款支持宽电压输入的开关降压型 DC-DC 控制器，最高输入电压可超过 150V。OC5801L 具有低待机功耗、高效率、低纹波、优异的母线电压调整率和负载调整率等特性。支持大电流输出，输出电流可高达 10A 以上。 OC5801L 同时支持输出恒压和输出恒流功能。通过设置 CS 电阻可设置输出恒流值。通过设置 FB1、FB2 引脚的分压电阻可设置输出恒压值。 OC5801L 采用固定频率的 PWM 控制方式，典型开关频率为 140KHz。轻载时会自动降低开关频率以获得高

随着电子产品的广泛应用，芯片作为电子产品的核心部件，其可靠性测试变得越来越重要。芯片可靠性测试是指在特定条件下对芯片进行各种测试，以验证其在使用寿命内的可靠性和稳定性。在芯片可靠性测试中，测试流程和标准是非常关键的因素。本文将对芯片可靠性测试流程进行分析，并探讨相关的测试标准。 一、芯片可靠性测试流程分析 1.测试需求分析 与客户沟通，明确测试目标、测试范围、测试标准等。分析芯片的功能需求，确定测试的必

芯片是现代电子设备的重要组成部分，其质量和真伪直接影响到设备的性能和可靠性。因此，如何通过检测来区分芯片的真伪是一个非常重要的问题。本文将介绍几种常见的芯片真伪检测方法。 1. 外观检测法 外观检测法是最简单的芯片真伪检测方法之一。通过观察芯片的外观，包括封装形式、印刷内容、标识等，来判断芯片的真伪。真正的芯片通常具有清晰的标识、完整的封装和高质量的印刷内容，而假冒芯片则可能存在模糊的标识、不完整的封装

IC芯片是现代电子设备中不可或缺的一部分，而如何判断IC芯片的好坏是一个非常重要的问题。在制造过程中，IC芯片可能会受到各种因素的影响，例如材料质量、制造工艺和运输过程等，因此需要进行各种检测来确保其质量。 首先，IC芯片的外观是一个最基本的检测。制造商会检查IC芯片的封装是否完好，有没有破损或者变形等。如果封装有问题，那么芯片内部的电路可能会受到损坏，从而影响芯片的性能和可靠性。 其次，制造商会使用各种仪器来检

在现代社会中，电子产品已经成为人们生活和工作中不可或缺的一部分。然而，由于电子产品的种类和功能不断增加，产品质量和安全问题也日益受到关注。为了确保电子产品的质量和安全性，电子产品检测成为了企业和消费者关注的热点问题。电子产品检测内容涵盖了安全性检测、电磁兼容性检测、性能检测、可靠性检测和法规合规性检测等方面的内容。在这篇文章中，我们将重点介绍电子产品检测的内容和重要性，以帮助读者更好地理解电子产品

在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢?这篇文章将详细解释。 PCBA是指Printed Circuit Board +Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。 1.回流焊： 是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊

截至2023年我国风电与光伏分别实现累计装机441GW与609GW，合计占国内电源装机总量的36%。光伏和储能市场发展前景广阔，预计未来将继续保持增长趋势。 然而光伏和储能发展依然面临着如成本高、稳定性差、能量转换效率等一系列问题。 海凌科推出的低成本类LoRa模块HLK-L09，可以助力快速建设光伏储能系统，实时传输发电、储电信息，解决太阳能光伏受天气影响而产生的间歇性和不稳定性等问题。 No.1 产品介绍 纯国产TurMassTM 模块 HLK-L09 是一款专为 LP

在工程和科学领域中，冲击测试是一项至关重要的实验，用于评估材料或结构在受到突然冲击或冲击载荷时的表现。冲击测试参数的选择对于正确评估材料的性能至关重要。本文将探讨冲击测试参数的相关内容以及其重要性。 冲击测试参数的选择包括冲击载荷的大小、形状、持续时间以及冲击速度等因素。其中，冲击载荷的大小直接影响着被测试材料的应力和变形情况。通过调整冲击载荷的大小，可以评估材料在不同应力水平下的性能表现，为工程

在这个快节奏的时代，无线充电技术正以前所未有的速度改变着我们的生活。英集芯IP6825是一款高集成度的无线充电发射端控制SoC芯片，兼容WPC Qi最新标准，支持A11或A11a线圈。支持5W充电，满足日常小型电子设备的无线充电需求。极简BOM设计，片内集成全桥驱动电路和功率MOS，以及电压和电流两路ASK通讯解调模块，简化电路设计，降低成本。IP6825适用于各类无线充设备领域，包括但不限于手机、智能手表、耳机等小型电子设备。其高效、稳定、安全的

跌落测试主要用来模拟产品在搬运期间可能受到的自由跌落，考察产品抗意外冲击的能力。跌落高度通常根据产品重量以及可能掉落的机率作为参考标准，落下表面应该是混凝土或钢制成的平滑、坚硬的刚性表面(如有特殊要求应以产品规格或客户测试规范来决定)。 一、跌落测试有哪些要求？ 跌落试验不仅对物品跌落的高度有要求，而且在测试时往往还需要对物品的角、棱、面进行跌落测试。在针对角、棱、面进行跌落测试时，物品跌落的角度也有

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在现代科技发展中，电子元器件扮演着至关重要的角色。它们构成了我们日常生活中使用的各种电子设备，从智能手机到电脑，再到汽车和医疗设备。为了确保电子设备的正常运行，对电子元器件进行准确的检测至关重要。本文将介绍一些常见的电子元器件以及它们的检测方法。 1.电阻（Resistor） 电阻是用于限制电流的元件。常见的检测方法有： 用万用表测量电阻值，将两个测量引线连接到电阻的两端，读取万用表上的数值。 使用万用表的二极管测

MBI6662 60V/2A, 共阳极降压型 LED 驱动芯片 产品说明 MBI6662为高效率恒流降压型DC/DC转换器驱动芯片，其适用于驱动高功率LED，并采用磁滞宽带可调之定频控制技术及提供共阳极连接方案。 MBI6662 输出电流可透过外部电阻进行设定，且可在 DIM 脚连接脉宽调变(PWM)讯号进行调光控制。另外，启动过流保护装置(Start-Up)功能可限制芯片因电源启动时所产生的突波电流，同时 MBI6662 还提供欠电压锁定保护(UVLO)、过温保护(OTP)及过电流保护功能(OCP)，以避免芯片在不

在电子电路焊接中，正确使用元器件是确保电路正常工作和性能稳定的关键。本文将介绍电子电路中常用的元器件，并详细说明它们的正确使用方法，以帮助读者更好地理解和应用这些元器件。 1.电阻 电阻是电子电路中最常见的元器件之一，用于限制电流、分压和连接电路。在焊接电阻时，应注意以下几点： 确保焊接点干净，去除氧化层，以确保良好的焊接接触。 不要过度加热电阻，以免影响其电阻值。 确保焊接点牢固，避免因松动而引起接触不

OC5217 30V,800mA 高端电流检测降压 LED 恒流驱动器 概述 OC5217 是一款连续电感电流导通模式的降压型 LED 恒流驱动器，用于驱动一个或多个 LED 灯串。OC5217 工作电压从5.5v 到 30v，提供可调的输出电流，最大输出电流可达到 800mA。根据不同的输入电压和外部器件，OC5217 可以驱动供高达数十瓦的 LED。OC5217 内置功率开关，采用高端电流检测电路，以及兼容 PWM 和模拟调光的调光脚 DIM。当 DIM 脚电压低于 0.3v时输出关断，进入待机状态。 OC5217 内置过温保护电路，

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的，可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验，通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验，一般将可靠性鉴定和验收试验

电子设备已经成为了日常生活中不可缺少的一部分，而随着人们对电子设备的需求不断上涨，近些年我国模块电源市场规模总体也不断呈现增长的趋势。 海凌科DCDC电源具备内部高度集成化、通用性强、灵活性高、散热较好、可靠性高等等优良特性，其中5W DCDC电源模块深受用户喜欢，可广泛应用于通讯、新能源车等领域。 01 DCDC电源模块的原理 DCDC是直流电流，DCDC简单来说是在直流电路里面将一个电压值的电能转换成另一个电压值的电能的装置，它是

转载自——钟林谈芯 上午听了唯捷创芯（Vanchip）网上Wi-Fi7 FEM产品发布会，非常专业和客观，印象最深的是非线性Wi-Fi FEM的时代已经到来，将成为未来主流。 每次听到同行发布新产品、好产品，我都会发自内心的高兴。一颗星点不亮整个夜空，满天的繁星才能闪亮天空。一颗芯成就不了中国芯，数以万计的芯才能成就中国芯。 我们今天的生活已经离不开Wi-Fi，其重要性不需要再多做阐述。Wi-Fi离不开芯片，无线离不开射频，提高无线连接的性能和体验

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明佳达急需采购 RG500Q-EA和RM500Q-GL 5G模块 求购RG500Q-EA和RM500Q-GL产品要求： 1.库存需有大量货源，也可接受货期 2.产品需保证原装正品，翻新散新等均不接受 3.能提供原厂外包装标签的优先考虑 如能达到以上要求的商友，欢迎致电联系陈先生！

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在全球许多行业中，法律要求进行无损检测。无损检测，是在不影响检测对象未来使用功能或现在的运行状态前提下，采用射线、超声、红外、电磁、太赫兹无损检测 等原理技术仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数的检测技术，常见的有超声波检测焊缝中的裂纹等方法。 无损检测特点 无损检测最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测。所以实施无损检测后，产品的检查率可以达到100%。但是，并不是所有需要测试的

电子产品的内涵极为广泛，既包括电子材料、电子元器件，又包括将它们按照既定的装配工艺程序、设计装配图和接线图，按一定的精度标准、技术要求、装配顺序安装在指定的位置上，再用导线把电路的各部分相互连接起来，组成具有独立性能的整体。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），生产实践证明，良好的电接触

可焊性指材料的焊接操作难以程度、接头性能、以及电子元件可重复焊接性等等。元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生，为保证焊接可靠性，必须要注意元器件在运 输保存过程中的包装条件、环境条件，还需要采纳措施防止元器件焊接前长时刻暴露在空 气中，并防止其长时刻贮存，一起，在焊前要注意对其进行可焊性测验,以利及时发现问题和 进行处理。元器件可焊性检测办法有多种,以下简述几种较常用的检测办法。 1.SMT是什么 SMT是SurfaceMount

集成电路分为商业级器件、工业级器件、汽车工业级器件和军品级器件等几个不同的使用温度级别。工作温度范围也各不相同。商业级器件是0~+70℃、工业级器件是-40~+85℃、汽车工业级器件是-40℃~+125℃，军品级器件是-55℃~+155℃。可以根据使用器件的温度级别和烘烤温度判断是否能够烘烤，本文收集整理了一些资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。 IC芯片烘烤有什么作用？贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理,通

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元器件生产方所开展的一次筛选的项目与应力条件很难满足装备研制的需要，进口的元器件通常都是工业级或中低档产品，甚至存在假冒伪劣产品，难以保证质量和可靠性。电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，因此，应该在电子元器件装上整机或设备之前，就要设法尽可能排除掉存在问题的元器件，为此就要对元器件进行筛选。那么，如何进行元器件筛选？主要包括哪几个项目? 1、高温贮存 电子元器件的失效大多数是由于其体内和表

万用表不仅可以用来测量被测量物体的电阻，交直流电压还可以测量直流电压。甚至有的万用表还可以测量晶体管的主要参数以及电容器的电容量等。充分熟练掌握万用表的使用方法是电子技术的最基本技能之一。万用表怎样快速判断集成电路IC芯片是否正常或损坏? 直流工作电压测量法 这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量;检测IC各引脚对地直流电压值，并与正常值相比较，进而压缩故障范围，

芯片作为电子产品的核心部件，其性能越来越趋于精益求精，为保证芯片质量，人们都采用了有效的测试技术对芯片进行功能测试。芯片的主要作用是完成运算，处理任务。芯片是指含有集成电路的硅片，目前的工艺中，为保证芯片的质量，一般都是从设计成型到大规模生产的过程中进行芯片检测。 芯片的检测方法 一、查板方法： 1.观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2.表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3.通电

低温试验主要用于评价在储存、工作和拆装操作期间，低温条件对装备的安全性、完整性和性能的影响。确定低温试验顺序，需遵循两个原则：最大限度地利用装备的寿命期限和施加的环境应能最大限度地显示叠加效应。目的是检验试件能否在长期的低温环境中储藏、操纵控制，是确定军民用设备在低温条件下储存和工作的适应性及耐久性。低温下材料物理化学性能。标准中对于试验前处理、试验初始检测、样品安装、中间检测、试验后处理、升温速

IC芯片，英文名Integrated Circuit Chip，就是是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，从而做成一块芯片。目前IC芯片的质量对整个电子产品的作用非常大，它直接影响着整个产品上市后的质量问题。那么对于工作人员而已，如何正确的检测IC芯片质量的好坏？本文简单介绍几种方法。 1、离线检测 这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并