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长期高价收购海思芯片: HI3516 HI3518, HI3520 HI3521 HI3519 HI3531 HI3559 HI-13692155044

Hi3716MRBCV311TD0-宇航军工 随着中国制造业BUF634U的发展壮大，中国采购的芯片金额已超过石油进口金额，中国采购的芯片占全球芯片市场的份额已近五成，然而就在中国制造继续高歌猛进的时候，由于华为面临的问题，让中国认识到了原来自力更生是多么的重要。 其实中国对此早有认识，早在2014年的时候就已成立集成电路产业基金，推动中国芯片产业的发展，也从那时候起中国的芯片产业进入百花齐放的时代。 从去年以来，由于美国将华为列入实体清

HI3516DMEB VER.B-宇航军工 随着中国制造业的发展壮大，中国采购的芯片金额已超过石油进口金额，中国采购的芯片占全球芯片市场的份额已近五成，然而就在中国制造继续高歌猛进的时候，由于华为面临的问题，让中国认识到了原来自力更生是多么的重要。 其实中国对此早有认识，早在2014年的时候就已成立集成电路产业基金，推动中国芯片产业的发展，也从那时候起中国的芯片产业进入百花齐放的时代。 从去年以来，由于美国将华为列入实体清单，导

HI6361GFCV110-宇航军工 华为海思芯片眼下面临的困难众所周知，这对于中国芯片产业来说可谓是一个打击，不过人那个人意外的是这非但没能阻止中国芯片产业的发展，反而吸引了更多企业投入芯片产业，推动了中国芯片产业的进一步繁荣。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI

HI3516EV100-宇航军工 其实对于半导体行业，我们一直处于弱势地位，根本无法与美国相提并论。如果要达到美国技术，恐怕还需要很长路。但是华为近年来不断研发，创立的海思企业在全球的半导体行业非常出名。 面对华为5G技术迅速崛起，特朗普带领的美国政府试图用科技霸权来压制美国的科技发展。于是以危害美国安全为由，进行了一些的联合打击措施。最终芯片封锁华为确实给华为带来了极大的困扰。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILI

HI3516CRBCV100-宇航军工 屏幕芯片意义重要，屏幕芯片就像一个交通枢纽一样，控制屏幕，继而控制各项功能，例如显示、亮度及色彩，简直意义非凡。现在智能手机成为全球主打产品，屏幕可是智能手机不可缺少的核心配件，此次华为临危受难转型到屏幕芯片市场，前景可谓非常大。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英

HI3520D-宇航军工 Hi3518E植入Danale物联云平台服务，进一步降低了厂商二次开发工作量，完善了IPC摄像机的即插即用功能，并且提供IOS、Andriod、PC等多种客户端软件，软件包含P2P观看、报警推送等基础功能和云存储、云推送、云值守、云分享等增值服务。另外，大拿可提供包括用户管理接口、标准API与客户端、个性化定制等服务，省去厂商自建平台、部署和维护服务器、租用IDC服务、缴纳license费用等成本，大幅缩短技术开发周期。 深圳宇航军工半导体有

HI3520DRQCV100-宇航军工 在3518A、3518C的基础上深化完善，推出了Hi3518E。作为新一代IP民用摄像机SoC，Hi3518E集成新一代ISP，优化了编码前图像处理算法，采用新一代H.264编码器。同时采用业内领先的低功耗工艺和内部低功耗架构设计，使得Hi3518E在低码率，高图像质量，低功耗方面持续引领行业水平。Hi3518E集成DRAM，POR，RTC，AudioCodec，Sensor电平转换以及各种时钟输出等，将极大的降低IP摄像机的ebom成本。与海思DVR/NVR芯片相似的SDK设计，能够支撑客户快速产

HI3110ERQC-V120-宇航军工 很多人对于华为海思芯片非常感兴趣，相关的讨论争论自然也不会少，在论坛上有时候也会看到。有人把它吹上天，也有人说它毫无技术含量。我看完之后痛心疾首，觉得很多人说的很多方面都是不对的。所以献上此文，客观介绍一下芯片的设计制造流程。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特

HI3520DRQCV200-宇航军工 华为海思，海思的芯片不是从CORE开始做起的，选用的是ARM 的 IP CORE，基本上从SOC开始做起的。当然从SOC做起是很了不起的事情，毕竟芯片不仅仅是一个CORE的。如果谈起纯自主研发（包括每个环节、每个零件），华为海思是不算的。不光是海思并不是完全自主研发，但是三星，苹果，高通的cpu都不是完全自主研发的。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在

HI3520DRQCV200-宇航军工 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAX

HI3110ERQCV120-宇航军工 FHD智能电视从512MB内存开始，4K智能电视从1GB内存开始，并且智能电视必须保留用于视频解码的内存，并且内存资源非常有限。 因此，市场上大多数具有512MB内存的入门级智能电视仍采用2013年发布的Android K版本(4.4)，并且无法更新新版本的Android系统。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI

HI3560ERQCV101-宇航军工 借助集成在Hi3559 V200中的HiSilicon第四代ISP（图像信号处理器），EM-HI3559V200支持多级3DNR，6-DoF DIS，WDR和多种图像增强和校正算法，从而使客户能够捕获专业品质的图像。高达0.4T的神经网络计算能力，支持智能功能，例如人脸检测和场景识别。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪

HI3515ARQCV100-宇航军工 Boardcon日前发布了基于海思（HiSilicon） Hi3559 V200的单板计算机EM-HI3559V200，该产品配备了HiSilicon Hi3559 V200 SoC，支持4K超高清移动摄像头，该系统专门用于行车记录仪，运动相机和后视镜相机解决方案。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、

SD5116HRQI V100-宇航军工 海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌

SD5116LRQIV100-宇航军工 海思芯片价格有没有竞争力，还得看华为手机出货量大不大。看到有人问20nm好还是40nm好，从大小上来看显而易见20nm好。20nm意味着mos管大小只有40nm的1/4。mos管工作时是一个充电放电的过程，mos管越小，它充电需要的电量越小，所以功耗越小。而且mos管小之后，门电路密度就大，同样大小芯片能放的mos管数就越多，性能空间越大。40nm工艺门电路密度是65nm的2.35倍。但以上都是在不考虑漏电和二级效应的情况下的理论数据。 深圳宇

SD5116HRQIV100-宇航军工 芯片可以靠掩膜蚀刻，批量生产，但是掩膜必须用更高精度的机器慢慢加工制作，成本非常高，一块掩膜造价十万美元。制造一颗芯片需要十几块不同的掩膜，所以芯片制造初期投入非常大，动辄几百万美元。芯片试生产过程，叫做流片，流片也需要掩膜，投入很大，流片之前，谁都不知道芯片设计是否成功，有可能流片多次不成功。所以国内能做高端芯片的公司真没几家，光是掩膜成本就没几个公司支付得起。 深圳宇航军工半

HI3507RBCV100-宇航军工 说到这里，大家一定和我一样，非常好奇如何在一个15mm*15mm的正方形硅片上制作出5亿个大小仅为40nm的mos管。如果要用机械的方法完成这一过程，世界上很难有这么精密的仪器，可以雕刻出nm级的mos管，就算有，要雕刻出5亿个，所需要的成本、时间也是难以估计的。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL

HI3507RBC-宇航军工 对于芯片，先说一些自己感兴趣的，可能涉及海思的不多。经常能听到有人争论40nm工艺、28nm工艺，14nm工艺，那么这个多少nm指得是什么呢? 它指的是mos管在硅片上的大小，mos管就是晶体管，它是组成芯片的最小单位，一个与非门需要4个mos管组成，一般一个ARM四核芯片上有5亿个左右的mos管。世界上第一台计算机用个是真空管，效果和mos管一样，但是真空管的大小有两个拇指大，而现在最先进工艺蚀刻的mos管只有7nm大。 很多人对于华为

HI3515CRQCV100-宇航军工 很多人对于华为海思芯片非常感兴趣，相关的讨论争论自然也不会少，在论坛上有时候也会看到。有人把它吹上天，也有人说它毫无技术含量。我看完之后痛心疾首，觉得很多人说的很多方面都是不对的。所以献上此文，客观介绍一下芯片的设计制造流程。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔

HI3507RBC-宇航军工 SD5116HRQIV100 HI3520DRQCV200 HI3520DRQCV200 QFP256 HI3110ERQC-V120 HI3520DRQCV100 HI3520D HI3516EV100 HI3516CRBCV100 HI6361GFCV110 SD5116LRQIV100 HI3507RBC SD5116HRQI V100 HI3515ARQCV100 HI3560ERQC HI3560ERQCV101 HI3110ERQCV120 HI3516DMEB VER.B 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、DAVICOM（联杰国

HI3515CRQCV100-宇航军工 SD5116HRQIV100 HI3520DRQCV200 HI3520DRQCV200 QFP256 HI3110ERQC-V120 HI3520DRQCV100 HI3520D HI3516EV100 HI3516CRBCV100 HI6361GFCV110 SD5116LRQIV100 SD5116HRQI V100 HI3515ARQCV100 HI3560ERQC HI3560ERQCV101 HI3110ERQCV120 HI3516DMEB VER.B 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、DAVICOM（联杰国际）

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HI3512RFCV100-宇航军工 海思的芯片不多说，主要就是做智能手机的。而龙芯的芯片主要是主打PC的，奈何在桌面上WINTEL的联盟实在太难打破，所以任重而道远啊，当然龙芯在AQ和JG等方面还是很有建树的，不能宣传，点到为止。有兴趣可以关注最新的北斗的芯片，主要是龙芯的1E和1F，宇航级芯片要通过一系列抗辐照测试等等才能上天。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（

Hi3512V100-宇航军工 芯片特点编辑 在3518A、3518C的基础上深化完善，推出了Hi3518E。作为新一代IP民用摄像机SoC，Hi3518E集成新一代ISP，优化了编码前图像处理算法，采用新一代H.264编码器。同时采用业内领先的低功耗工艺和内部低功耗架构设计，使得Hi3518E在低码率，高图像质量，低功耗方面持续引领行业水平。Hi3518E集成DRAM，POR，RTC，AudioCodec，Sensor电平转换以及各种时钟输出等，将极大的降低IP摄像机的ebom成本。与海思DVR/NVR芯片相似的SDK设计，能够支撑

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HI3518EV201-宇航军工 为了改变这一个情况华为研发了海思半导体，并且成为了世界知名的芯片公司，就在大家以为华为终于要崛起的时候，美国带头坐不住了，以威胁安全为由对华为进行了一系列的限制，禁止使用美国芯片制造设备的公司，在没有获得临时许可证的情况下，向华为及以下的附属公司提供芯片制造。 这也就将华为的道路彻底的给堵死，只有攻克了光刻机这一个难题，华为才可以说是真正的脱离这一场漩涡，可是没有想到光刻机还没有突

SD8750RFC110-宇航军工 海思的英文名是<b>HI-SILICON，其实就是HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON，就是硅的意思。众所周知，硅是制造半导体芯片的关键材料。硅这个词，也成了半导体的代名词。一直以来，华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、B

HI3516CRCV100-宇航军工 今年，国内芯片产业的发展已经被推到风口浪尖，舆论铺天盖地。从华为被传要自己建厂造芯的“塔山计划”传闻就可以看出，传闻是真也好，是假也罢，媒体和半导体行业圈都被这个新闻炸弹炸兴奋了，可见社会各界对于国产芯片的期待高居不下。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI

HI6362V100-宇航军工 华为宣布海思麒麟芯片，在9月15日之后将会成为绝版之后，许多人都是诧异不已，主要原因还都是因为美国从中作梗，导致台积电无法继续向华为提供芯片支持，虽然说海思麒麟已经做到了世界芯片第一水准，但是并不具备生产制造芯片的能力，所以只能让一些海外的企业进行代加工。 一直以来中国在芯片的制造领域，始终拥有不小的短板，国产芯片还有很长的路要走，其中充满了艰辛与坎坷，而华为时间就是将这一条道路，彻底

HI3516CV200-宇航军工 很多人对于华为海思芯片非常感兴趣，相关的讨论争论自然也不会少，在论坛上有时候也会看到。有人把它吹上天，也有人说它毫无技术含量。我看完之后痛心疾首，觉得很多人说的很多方面都是不对的。所以献上此文，客观介绍一下芯片的设计制造流程。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）

Hi3516CRBCV500-宇航军工 IC Insights的一份报告显示，排名前10的半导体制造商分别是英特尔（美国）、三星（韩国）、台积电（中国台湾）、海力士（韩国）、美光（美国）、博通（美国）、高通（美国）、德州仪器（美国）、英伟达（美国）、海思（中国大陆）。 在排名前10的半导体制造商中，有6家是美国公司，2家是韩国公司，中国台湾和中国大陆各1家。其中，还有两家新上榜公司，它们是海思和英伟达。 IC Insights指出，今年第一季度，全球十大半导

Hi3516ERBCV300-宇航军工 海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌

Hi3516ARBCV300-宇航军工 今年，我们国家在半导体领域的发展是有目共睹的，这一方面的好消息也是频频传出来。但是目前，大家对于华为公司的后续发展好像都极其关注。 我们知道，对于芯片制造最重要的一台设备就是光刻机，然而我们国家在芯片制造领域一直止步不前的根本原因就是因为，我们国家没有这台先进的设备。 但是华为海思目前表示，不等光刻机了，要转型屏幕芯片领域，华为公司目前所拥有的芯片数量也是非常紧张的，余承东甚至表示

Hi3516ERBCV300-宇航军工 众所周知，因为外在因素的刺激，这一两年以来，中国芯是空前活跃，众多的企业造芯，众多投资也涌进芯片领域，一定程度上而言，甚至可以称之为万众造芯了。 而在这股浪潮之下，各种中国芯的好消息层出不穷，今天说某某企业一年造芯成功，明天说某某企业攻克了难关，在芯片领域打败了国外的某某企业，全球领先等等。 当然，中国芯取得各种好成绩，确实是一件值得庆贺的事情，吹吹牛也没有什么的，大家能够理解。

Hi3516CRBCV500-宇航军工 前段时间，华为第一次以官方的立场向外界，说出了目前华为芯片的处境。可以说在九月中旬过后，华为的自研高端芯片或将“绝唱了”。一时之间，华为的芯片在未来将何去何从成了热议的话题。但是情况可能并没有那么糟糕，可以从这几点看。 芯片 华为集团的主要业务有四大块，分别是消费者业务、运营商业务、企业业务、Cloud&AI业务。 消费者业务。我们知道华为是一家手机通讯厂商，其主营业务就是手机，其消费者业

Hi3516ARBCV300-宇航军工 ?今年，我们国家在半导体领域的发展是有目共睹的，这一方面的好消息也是频频传出来。但是目前，大家对于华为公司的后续发展好像都极其关注。 我们知道，对于芯片制造最重要的一台设备就是光刻机，然而我们国家在芯片制造领域一直止步不前的根本原因就是因为，我们国家没有这台先进的设备。 但是华为海思目前表示，不等光刻机了，要转型屏幕芯片领域，华为公司目前所拥有的芯片数量也是非常紧张的，余承东甚至表

Hisilicon、SONY、On Semiconductor、OmniVisino、PIXELPLUS、Nextchip等各大品牌集成电路元器件。例海思型号如下HI3518ERNCV300、HI3519RFCV101、HI3559RFCV100、HI3519ARFCV100、HI3516ARFCV200......；SONY型号如下IMX385LQR-C、IMX185LQR-C、IMX178LQJ-C、IMX323LQN-C、IMX307LQR-C、IMX307LQD-C、IMX335LQN-CIMX327LQR-C、IMX291LQR-C、IMX290LQR-C、IMX123LQT-C、IMX124LQT-C、IMX225LQR-C、IMX322LQJ-C、IMX238LQJ-C、IMX236LQJ-C、IMX226CQJ-C、IMX274LQC-C、IMX317CQC-C、IMX377CQC-C、、IMX334LQR-C， IMX117CQT-C、IMX222LQJ-C、IMX122LQJ-C、IMX265LQR-C、ISX017-0AWR-C

Hi3516AV100-宇航军工 近些年来处理器一直是中国电子行业的短板，直到中科院计算所推出出龙芯，中国才算有了第一款高性能通用CPU，但是诸如龙芯、众志、国芯、兆芯，均遭遇一个现实问题，那就是产业化推进不了，基本维持在依靠国家科研项目拨款的不死不活状态。解决了不能研发的问题之后，产业化又成为新的拦路虎。 深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士

HI3516CV200-宇航军工 目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示了华为内部的芯片计划，正试图向外扩大服务内容及影响层面。 相关供应链人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的 CPU、GPU。而且，海思芯片使用的技术全部集中在台积电 7nm 以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下