基础概述 ASMPT AD838L-G2 面板型高精度固晶机，为 AD838L 升级 G2 版本，主打大尺寸基板、COB/CSP、光电器件封装，是 LED、功率光电子产线上主流机型。 核心关键参数 固晶精度：±10μm @3σ；芯片旋转角度 ±1°@3σ（芯片≥1mm） 晶圆适配：最大 8 英寸扩晶环，支持 6 英寸夹环进料 基板规格：最大 300mm × 100mm，兼容陶瓷基板、PCB、COB 大板 芯片尺寸：最小约 0.15mm，覆盖 Mini LED、CSP、RGB 芯片 标配功能：双点胶系统、上视视觉、PR On The Fly 动态对位，缩短循环时

ASM AD830PLUS 全自动固晶机（Die Bonder） 一、基础电气参数 ✅ 整机额定功率：1.25kW（1250W） 供电：AC220V 单相 50/60Hz 二、外形尺寸、重量 外形尺寸（W×D×H）：1740 × 1240 × 2080 mm 整机重量：约720 KG 气源需求：干燥洁净CDA，0.5~0.6MPa 自带内置真空发生器，无需额外外置真空泵 三、核心工艺规格 1.固晶精度：±1mil（±25μm）@3σ 2.旋转角度精度：±3° 3.晶片适用尺寸：0.15mm × 0.15mm ~ 7mm × 7mm 4.固晶力度：30g ~ 300g可调 5.标准循环周期：160ms/颗（视芯片与工艺浮动）

ASM AD838L‑G2 是 ASM 面向光电子 / COB / 陶瓷基板量产的高速、高精度双点胶固晶机，主打超薄易碎基板与大尺寸面板的高良率固晶。 一、核心定位与典型应用 设备类型：全自动银胶 / 绝缘胶固晶机（Die Bonder） 主要应用：COB LED、CSP、光模块、MEMS、RGB、车规功率器件 基板：Al₂O₃/AlN 陶瓷、玻璃、超薄 PCB、覆晶 芯片：50μm–800μm（标准），可扩展至10mm 二、关键参数（精简） 固晶精度：±10μm @3σ（标准）；可选 **±3μm（≥200μm 芯片）** 重复定位：±1μm

定位：ASMPT 12 英寸大尺寸、双臂高速固晶旗舰，超薄芯片堆叠、引线框架 / 基板通用、高精度银胶 / 共晶固晶，LED、功率器件、Mini/Micro LED、车载 IC、薄芯片堆叠封装主力机型；2016–2024 量产，二手行情 **$95K–180K** 一、基础规格 型号：IS LinDA（IS Linda） 厂商：ASMPT 新加坡先进半导体 类型：双臂高速全自动固晶（Die Bonder） 晶圆适配：6/8/12 英寸（150/200/300mm）蓝膜晶圆 芯片尺寸：0.15×0.15mm ~ 10×10mm 适配基板：引线框架、QFN/DFN、陶瓷基板、COB 大板、叠层

双排软焊料固晶机，型号JAF-380Plus

双振动盘供料台散料贴片机，支持0606到2121的灯珠、Package等散装物料任意间距贴装。具备快速换型、自编程混贴功能。 封装过程中实时进行贴片修正，做到贴前检测、过程检测和贴后检测。 应用场景：Package 贴装、灯珠贴装、散料贴装。 多产品任意切换 任意间距： 与传统散料贴装方式不同，散料贴片机创新性地采用单颗校正式的单颗贴装方式，没有吸嘴的间距限制。设备支持任意间距的产品贴片作业，且更换间距无需调试，轻松应对各种复杂的贴

在半导体封装和LED制造中，散料贴装的稳定性和效率至关重要。卓兴半导体的AS3201贴片机，通过其独特的设计，支持任意间距贴装和快速换型，助力稳定高效生产。 卓兴半导体AS3201双振动盘供料台散料贴片机是卓兴半导体针对市场对 0606到2121尺寸 的灯珠、Package等散装物料贴装需求推出的一款设备。其核心价值体现在几个关键方面： 灵活应对任意间距： 设备创新地采用单颗校正式的单颗贴装方式。这一方式消除了传统设备因吸嘴间距带来的限制，能

面对多样化的灯珠和Package贴装需求，如何高效应对不同间距的产品并快速切换生产型号？卓兴半导体推出的AS3201散料贴片机提供了切实可行的功能。 卓兴半导体AS3201双振动盘供料台散料贴片机专为处理 0606到2121尺寸 的散装物料（如灯珠、Package）而设计。它在实际生产中能有效解决以下常见难点： 难点：产品间距多变，传统设备受限 卓兴半导体AS3201方案：单颗校正式贴装，突破间距限制 卓兴半导体AS3201采用单颗校正式的单颗贴装方式，摆脱了吸嘴

在灯珠、Package等散装物料贴装领域，传统设备常受限于吸嘴间距和换产效率。深圳市卓兴半导体科技有限公司推出的AS3201双振动盘供料台散料贴片机，提供了更灵活的解决方案。 卓兴半导体AS3201是一款针对散装物料贴装需求设计的设备，支持 0606到2121尺寸 的灯珠、Package等物料。其核心优势在于： 任意间距贴装： 不同于传统方式，卓兴半导体AS3201采用单颗校正式的单颗贴装方式。这种方式不受吸嘴间距限制，能够实现任意间距的产品贴片作业。 更

在功率器件封装CLIP工艺体系中，为保障 Clip 能够稳固地贴合于芯片表面，需要在芯片上上胶，确保 Clip 紧密地贴合在芯片上，使 Clip 和芯片之间实现稳定电气连接。因此，面对一些对大信号要求很高的应用场景，上胶工艺的重要程度不言而喻。 上胶工艺通常有两种——点胶和印刷。在实际应用过程中，点胶工艺也常常会遇见各种问题：胶水挤出量不够（或过多）、胶水的分布不均、溢出、气泡等缺陷，都是造成封装质量隐患的痛点，一旦出现问题，

在全球 LED 设备制造行业加速变革的当下，市场竞争呈现出前所未有的激烈态势。面对技术迭代与成本控制的双重挑战，ASMADE 卓兴半导体通过差异化的技术路线与前瞻性的战略布局，走出了一条特色发展道路。近期，记者深入探访这家位于深圳的科技企业，通过与副总经理邵鹏睿博士的对话，解码其高速发展的核心逻辑。 深耕技术，以服务为翼，打造企业核心竞争力 在现代化制造业快速发展的今天，依赖单一产品取得成功的模式已逐渐被淘汰。卓兴

在当下 LED 设备制造市场的赛场上，竞争之激烈犹如熊熊烈火，炽热而焦灼。各大企业纷纷使出浑身解数，全力冲刺，只为能在这片红海之中，抢占一块立足之地。而在这场没有硝烟的商业博弈里，ASMADE 卓兴半导体宛如一匹黑马，凭借着独树一帜的竞争策略与果敢坚毅的前瞻布局，一路披荆斩棘，强势突围，成功开辟出一条属于自己的独特发展路径。近期，本报记者有幸与 ASMADE 卓兴半导体的副总经理邵鹏睿博士展开深入交流，一同探寻企业在技术攻

有三处改装部分： 1:引线框架搬运部的结构和机构 2:引线框架固定部件(焊料供应处 搅拌 芯片安装部分) 3:装载机。卸载机尺寸 欢迎来聊

卓兴人用行动诠释“爱的传递” 爱心献血日 11月22日，“生命之光”第三届千人献血公益活动于公司园区举行。此次献血活动旨在促进社区健康、保障血液供应的稳定性和提高公众对献血重要性的认识。 作为社会的一员，卓兴人积极响应活动、切实履行社会责任，踊跃报名参加。上午八时，献血车和专业医护人员已提前到达园区，为献血活动的有序进行提前做准备。上午九时，献血活动正式开始，现场氛围热烈。卓兴献血者们在工作人员的引导下，

芯片贴装是半导体制程中的重要环节，少了这一环，芯片内部就无法与外部电路进行通信。 芯片贴装的中坚力量 在芯片贴装的结构方案中，最常见的便是摆臂式贴装和直线往复结构的贴装。 摆臂式贴装 属于第一代芯片贴片机机构，主要利用摆臂的旋转和移动来实现芯片的精确贴装。在贴装过程中，摆臂会携带芯片从晶圆工作台移动到基板上，并在算法控制下精准将芯片放置在基板的指定位置上。这类贴装最大的好处是速度快，可以做到75K/H。然而，

在半导体制造过程中，芯片贴装是一个不可或缺的环节。它确保了芯片内部电路与外部电路的有效连接，直接影响到产品的性能和可靠性。 卓兴半导体作为行业的领先者，一直致力于推动芯片贴装技术的创新与发展。 摆臂式贴装：速度的代名词 摆臂式贴装机构是第一代芯片贴片机的代表，主要通过摆臂的旋转和移动来实现芯片的贴装。这种机构的设计使得它在速度上具有显著优势，能够达到每小时75,000颗芯片的贴装速度（75K/H）。在大批量生产中，

央视科教频道CCTV10近日对卓兴半导体的高精度半导体封装设备进行了特别报道，这一国产品牌的技术实力在央视的镜头下得到了充分展现。卓兴的Mini LED像素固晶机和全新倒装COB封装工艺，不仅提升了国产半导体产业的技术水平，也成为了行业的新亮点。 在央视的报道中，卓兴的COB封装工艺被特别强调。这种工艺通过创新的制程，实现了Mini LED芯片的高效封装，显著提高了显示屏的分辨率和画质。央视的镜头深入卓兴的生产线，展示了这一创新工艺的

央视科教频道CCTV10近日对卓兴半导体的高精度半导体封装设备进行了深入报道，这一国产品牌的创新技术在央视的镜头下得到了充分展示。卓兴的Mini LED像素固晶机和全新倒装COB封装工艺，不仅提升了国产半导体产业的技术水平，也代表了中国制造的力量。 在央视的报道中，卓兴的COB封装工艺被特别强调。这种工艺通过简化的制程，实现了Mini LED芯片的高效封装，显著提高了显示屏的分辨率和画质。央视的镜头带领观众走进卓兴的生产线，一探究竟。

央视科教频道CCTV10近日特别关注了卓兴半导体的创新技术，其高精度半导体封装工艺及Mini LED像素固晶机在央视的镜头下大放异彩。作为国产高科技的代表，卓兴品牌在半导体封装领域的成就引起广泛关注。 全新倒装COB封装工艺 提升屏显效果，升华视觉享受 在央视的报道中，卓兴的全新倒装COB封装工艺被特别提及。这种工艺通过印刷技术将焊接材料转移到基板上，实现Mini LED芯片的直接加工，大幅提升了屏幕显示效果。随着央视的镜头深入卓兴的工

一、固晶机能否贴上贴片电阻，电容类的电子元器件？ 固晶机能否贴上贴片电阻，答案是肯定是没问题的，贴电阻电容类的元器件，大家第一时间想到的肯定是SMT贴片机，但固晶机同样也可以贴，以下是固晶机贴电阻电容的两种方案。 二、固晶机贴电阻电容的一种方案，使用飞达上料的固晶机 如果你要贴的电阻电容是编带料，现在有很多固晶机可以直接用飞达上料，比如当下火热COB软灯条行业，一根灯条上需要贴大量的0402贴片电阻，很多固晶机厂

近年来，Mini LED显示屏从75英寸到86英寸再到115英寸，不断往大屏方向发展。然而大尺寸屏往往需要多块显示模组拼接。在多模组拼接中，背光显示会产生显示边框，直显则会产生拼缝，这些都会影响屏幕的最终显示效果。 背光显示拼接图 直接显示拼接图 因此，为了提升显示效果，最直接的方式就是制作大尺寸基板以减少模组拼接产生的拼缝和边框。因为基板越大，同样的屏幕尺寸下，因拼接造成的边框和拼缝就越少，显示效果就会更好，所以很多企

2月29日-3月2日，为期三天的2024国际智慧显示及系统集成展（ISLE展）在深圳国际会展中心如期盛大举办。Asmade卓兴再次携Mini LED领域创新产品和智能化生产线体闪亮登场，展示了作为领先企业对于未来智慧显示市场的前瞻性思考和布局，成为众多参展企业中最受瞩目的焦点之一。同时，卓兴邵博士分享的精彩报告，也赢得与会嘉宾热烈掌声。 作为半导体设备与服务提供商，卓兴一直致力于为客户提供技术领先的设备及全方位行业解决方案。在本次展会

Mini LED COB封装虽然在最终显示效果、可靠性和稳定性方面具有优势，但作为一项新技术，仍然摆脱不掉产线搭建成本高、产线测试时间长等问题，这也成了Mini LED封装大规模生产的门槛所在。 如何确保产线从搭建到生产出品做到速度最快、生产过程最稳定？ 如何利用好生产车间的每一寸场地，使得产线实现无痛转型、无痛扩产？ 如何培训员工最快上手熟练操作日新月异迭代的新生产设备和模式？ 如何迅速提高产能，使得时效、人效最大化？ 如何保