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2024-10-10
BGA焊接不良原因
pcb吧
1、BGA焊盘孔未处理 BGA焊接的焊盘上有孔,在焊接过程中焊球会与焊料一起丢失,由于PC...
2024-10-10
BGA焊接不良原因
pcb线路板吧
1、BGA焊盘孔未处理 BGA焊接的焊盘上有孔,在焊接过程中焊球会与焊料一起丢失,由于PC...
2024-10-10
BGA焊接不良原因
电路板吧
1、BGA焊盘孔未处理 BGA焊接的焊盘上有孔,在焊接过程中焊球会与焊料一起丢失,由于PC...
2024-10-10
BGA焊接工艺
pcb吧
1、印刷锡高 焊膏印刷的目的,是将适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上,以保证贴片元器件...
2024-10-10
BGA焊接工艺
pcb线路板吧
1、印刷锡高 焊膏印刷的目的,是将适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上,以保证贴片元器件...
2024-10-10
BGA焊接工艺
电路板吧
1、印刷锡高 焊膏印刷的目的,是将适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上,以保证贴片元器件...
2024-10-09
FR- 4 覆铜板内在性能的Tg值(三)
pcb吧
基板的内在性能如基板的Tg,基板潮湿下的电性能,耐热性,耐高压锅蒸煮性等,除与树脂...
2024-10-09
FR- 4 覆铜板内在性能的Tg值(三)
pcb线路板吧
基板的内在性能如基板的Tg,基板潮湿下的电性能,耐热性,耐高压锅蒸煮性等,除与树脂...
2024-10-09
FR- 4 覆铜板内在性能的Tg值(三)
电路板吧
基板的内在性能如基板的Tg,基板潮湿下的电性能,耐热性,耐高压锅蒸煮性等,除与树脂...
2024-10-09
FR-4覆铜PCB板尺寸方面的基本要求(二)
pcb吧
FR-4覆铜PCB板尺寸方面的基本要求 1、产品尺寸 产品的尺寸,用长尺寸乘以宽尺...
2024-10-09
FR-4覆铜PCB板尺寸方面的基本要求(二)
pcb线路板吧
FR-4覆铜PCB板尺寸方面的基本要求 1、产品尺寸 产品的尺寸,用长尺寸乘以宽尺...
2024-10-09
FR-4覆铜PCB板尺寸方面的基本要求(二)
电路板吧
FR-4覆铜PCB板尺寸方面的基本要求 1、产品尺寸 产品的尺寸,用长尺寸乘以宽尺...
2024-10-09
PCB板FR- 4 覆铜板半固化片常见缺陷与预防(一)
pcb吧
半固化片是PCB板FR-4覆铜板行业中作为商品出售的一大类产品。PCB 厂在作多层印制板时...
2024-10-09
PCB板FR- 4 覆铜板半固化片常见缺陷与预防(一)
pcb线路板吧
半固化片是PCB板FR-4覆铜板行业中作为商品出售的一大类产品。PCB 厂在作多层印制板时...
2024-10-09
PCB板FR- 4 覆铜板半固化片常见缺陷与预防(一)
电路板吧
半固化片是PCB板FR-4覆铜板行业中作为商品出售的一大类产品。PCB 厂在作多层印制板时...
2024-10-09
从PCBA板上取下来的物料焊盘发黑的原因
pcb吧
PCBA板上物料焊盘发黑,可能由以下几点原因造成: 1.PAD氧化 2.锡膏的问题 ...
2024-10-09
从PCBA板上取下来的物料焊盘发黑的原因
pcb线路板吧
PCBA板上物料焊盘发黑,可能由以下几点原因造成: 1.PAD氧化 2.锡膏的问题 ...
2024-10-09
从PCBA板上取下来的物料焊盘发黑的原因
电路板吧
PCBA板上物料焊盘发黑,可能由以下几点原因造成: 1.PAD氧化 2.锡膏的问题 ...
2024-10-09
PCB板加工中爆板的解决方法
pcb吧
造成覆铜板爆板主要原因如下: 基板固化不足 基板固化不足,基板的耐热性就降...
2024-10-09
PCB板加工中爆板的解决方法
pcb线路板吧
造成覆铜板爆板主要原因如下: 基板固化不足 基板固化不足,基板的耐热性就降...
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