众所周知，6800有炸核心的风险，但是说法一直是众说缤纷，对此我整理了一些规律，希望能找出原因，欢迎大家讨论
1 炸核心是因为水洗矿卡
2 公版PCB设计问题，v2pcb没问题
3 芯片设计问题，长方形不好散热 散热不均
4 公版石墨烯问题
5 核心虚焊
6 风扇散热策略问题，核心温度90度，表面温度60度的策略
7 封装策略的问题
规律
1 个人一手自用卡也会炸
2 一手自用改了散热热点不超80度也炸
3 个人总结 旗舰散热卡也会炸 比如tuf 超白金 红魔
4 22年的时候，没有人说有这个问题
23年矿难之后才出现相关视频
个人感觉还是挺矛盾的，矿难之后才有炸，但是一手自用也会炸，散热差的炸，散热好的也炸，非公PCB的也炸有有大佬解答一下吗？