用途
检测 PCB 生产缺陷：用于检测 PCB 在各个生产工序中的多种缺陷，如矩形和圆柱形 CHIP 元件的缺件、无焊锡、偏斜、立碑效应、侧立、翻转、错件、多锡、极性反转等，以及焊接方面的连焊、脚翘、脚变形、焊接破裂、锡桥、少锡、假焊、冷焊等问题。还能检测到一些隐蔽的焊接头缺陷，如枕头效应、封装体堆叠、镀通孔和多种类型的连接器接头缺陷等。
锡膏印刷检测：检查锡膏印刷机的印刷质量，包括锡膏偏位、漏印、多锡、少锡等不良情况。
元件贴装检测：检测元件焊接之前的贴装不良，如电子元件的偏位、反向、缺件、反白、侧立等。
焊接后检测：对经过回流炉后的电子元器件进行检测，再次检查偏位、缺件、反向等问题，以及焊点的多锡、少锡、空焊等不良。
优势
高精度检测：采用先进的视觉识别系统和精密的机械传动机构，如高精度的电机和驱动器，可实现微米级甚至亚微米级的运动精度，能准确检测出微小的缺陷1。
高故障覆盖率：运用高精密的光学仪器和高智能的测试软件，通常可检测多种生产缺陷，故障覆盖率可达 80% 左右。
编程与操作简便：通常可将贴片机编程完成后自动生成的 TXT 辅助文本文件转换成所需格式文件，获取相关参数自动产生电路布局图，确定元件位置和检测参数，且软件高度智能，操作人员无需丰富专业知识即可进行操作。
多种检测功能：能检测多种类型的缺陷，不仅包括常见的元件贴装和焊接缺陷，还能检测到一些隐蔽的缺陷，检测性能优于市场上的部分其他设备。
提高生产效率与降低成本：可放置在回流炉前对 PCB 进行检测，及时发现缺陷，避免将坏板送到后续装配阶段，减少修理成本，避免报废不可修理的电路板，提高后端测试的直通率。
参数（以 ViTrox 在线 3D AOI V510i 为例）
检测项目4：缺件、移位、倾斜、极反、侧立、立碑、翘脚 / 脚弯、多锡 / 少锡、翻转、焊锡短路、错件（OCV 标记）、针孔（可焊性 & 引脚检测）、共面性、翘脚（高度测量）、异物检测和极性微调测量等。
运动平台精度1：由高精度的直线导轨、滚珠丝杠和电机驱动系统组成，采用直线电机和伺服电机等，可实现 X、Y、Z 三个方向的微米级甚至亚微米级运动精度。
图像采集与处理：配备高速图像采集相机，如 CCD（电荷耦合器件）或 CMOS（互补金属氧化物半导体）相机，配合先进的图像处理系统，能够快速采集和分析图像，以准确识别缺陷。
适用范围4：可广泛应用于网络、电信、汽车、半导体 / LED、电子制造服务（EMS）等多个行业的 PCB 检测