XSP30是一款多节串联锂电池升降压充电芯片,支持PD/QC等多种快充协议,输入电压范围4.5V~15V,最大充电电流2A,适用于便携式媒体播放器、智能家居、手持设备及充电底座等场景。采用QFN20_3*3mm封装,工作结温-30℃~85℃,适配不同量产与空间需求。
特性
Type-C 快速充电,最大充电电流 2A
输入电压 4.5V~15V
具有自适应充电器功能,自动调节输出电压电流
支持自适应 5V~15V 充电器
支持 PD2.0/3.0、QC2.0/3.0、BC1.2 等多种快充协议
适用于 2 串、3 串、4 串等多节串联锂电池升降压充电
支持 LED 充电/满电/异常状态指示
具有外部 EN 开/关功能
320KHz 开关频率
支持 0V 充电, 支持满电后掉电再充电功能
保护:输入过压、欠压、电池过压、过温保护

3串4串锂电池充电典型原理图

规格参数

特性
Type-C 快速充电,最大充电电流 2A
输入电压 4.5V~15V
具有自适应充电器功能,自动调节输出电压电流
支持自适应 5V~15V 充电器
支持 PD2.0/3.0、QC2.0/3.0、BC1.2 等多种快充协议
适用于 2 串、3 串、4 串等多节串联锂电池升降压充电
支持 LED 充电/满电/异常状态指示
具有外部 EN 开/关功能
320KHz 开关频率
支持 0V 充电, 支持满电后掉电再充电功能
保护:输入过压、欠压、电池过压、过温保护

3串4串锂电池充电典型原理图

规格参数

