半导体材料：硅衬底，锗衬底，砷化镓，氮化镓，碳化硅等。
玻璃片：蓝宝石，bk7,k9,bf33,7980,ITO,石英等。
芯片盒：晶圆盒，自吸附盒，卡塞盒，真空释放盒，弹性膜盒等。
镀膜靶材：金属靶材，贵金属靶材，陶瓷靶材，合金靶材，稀土靶材等。
维纳加工：外延加工，氧化氮化膜加工，金属膜加工，切割加工等。
高纯金属：稀土，硒，碲锌镉，铟，锗，铼，镓等。铟，锗，铼，镓等。