告别繁琐涂覆｜湖南肯瑟Kentherm 170 陶瓷导热相变片，重构功率器件装配工艺
功率器件产线还在为导热硅脂头疼？
印刷机涂覆设备投入大、占场地；人工涂抹厚薄不均，渗油流淌污染 PCB；手动装配费时费力，批量产品品质参差不齐，多重痛点拉高生产综合成本。
湖南肯瑟 Kentherm 170 陶瓷导热相变片，直接淘汰硅脂 + 陶瓷片传统复合工艺。无需印刷、不用人工刮涂，只需贴一下，即可完成装配，轻松化解生产难题。
陶瓷基材兼顾绝缘与导热，相变层受热软化，充分填充器件界面微小缝隙，压低界面热阻，散热性能稳定可靠。彻底规避硅脂干涸粉化、渗油污染板卡等长期失效风险。
预制成片供货，适配自动化产线批量作业，大幅减少工序，提升装配效率，批次一致性可控，帮助制造企业降本增效。
广泛适配 IGBT、MOS 功率芯片，在储能逆变器、车载电控、工业电源、变频器等设备大量落地，是功率热管理国产替代优质方案。