DesignCon是全球性科技公司展示自己在高速信号设计与建模及仿真、测试测量、PCB加工、封装、材料、芯片、连接器等产品的年度盛会，分为Conference(研讨会)和Expo（展会）两部分。今年的展会于1.29~1.30在Santa Clara convention center举行，开放时间是12：00～18：00 ，参展商共有150余家，其中有主办方Agilent科技和Rambus，钻石赞助商Anritsu及Lecroy,白金赞助商ROHDE&SCHWARZ,金牌赞助商Sisoft及业界比较出名的一大堆公司，在此不一一例举；研讨会从1.28~31这几天举行，在这里可以目睹业内的牛人如Eric Bogatin、Herermann Eul、Istvan Novak、Istvan Novak、Mike Resso 、Alan Blankman及Heidi Barnes等等。
作为PCB设计及信号仿真工程师，能参加每年举办一次的DesignCon机会非常难得，相信也是很多工程师梦寐以求的事情，所以在此也非常感谢公司及领导给的这个机会，感激之情不胜言表，在此省略一万字、、、、、、
好了，闲话少说，正式进入正题，还是来先看看展会情况吧。
参加研讨会的目的，原话如下，就不翻译了啊：Discover and evaluate the latest high-speed design tools, technologies and developments in the industry, connect with vendors, and make valuable new contacts so you can solve your biggest SI challenges.
图片附上：

研讨会现场，眼尖的童鞋有没有看到Eric Bogatin大师？不知道Eric是哪位大仙？《信号完整性分析》蓝皮书有看过吧！