UVextreme实现大功率高密度应用超低热阻集成技术，应用于多型产品
UV固化光源的应用领域，由于高辐照度的要求造成LED集成密度不断提高，同时因为光源尺寸与散热空间等因素的制约使得散热设计面临更高的挑战，为达到散热目的付出的代价越来越高。UVextreme开发出一系列新型工艺，把传统的将LED集成封装在基板或支架上的做法改为把LED直接集成封装到散热器上，减少传热环节，缩短传热路径，在系统成本与系统性能之间达到更好的平衡。
功率LED的光学特性和电学特性以强烈依赖于结温，过高的结温会影响LED的寿命和可靠性。
在照明应用领域，解决LED的散热问题在技术上并不存在难题，而在类似于UV固化光源的应用领域，由于高辐照度的要求造成LED集成密度不断提高，同时因为光源尺寸与散热空间等因素的制约使得散热设计面临更高的挑战，为达到散热目的付出的代价越来越高。
我们来分析一下大功率集成LED散热热路构成：以热电分离铜基板COB封装的形式为例，传热环节包括：1晶片半导体-2衬底-3银胶-4铜基板-4导热硅脂-5散热器-6大气，每个环节都存在热阻，为了达致最低的系统热阻，需要尽量减少传热环节，并且减少每个环节的热阻。
为了迎合LED的极致散热要求，我们研发了一种新的集成方案，直接把晶片半导体集成到散热器上，传热环节简化总的热阻减少，而且影响散热性能的一些不稳定的因素比如装配固定，导热硅脂的施加，导热硅脂的不稳定性等都被消除，使得系统散热性能更优良更可靠。

通过应用这种集成封装技术，我们开发了与之相适应的高效风冷散热型产品，实现了前所未有的风冷散热性能。我们还应用这种技术开发新型的水冷散热系统，在保证系统散热性能的前提下，提高了系统可靠性与系统寿命，在系统性能与可靠性方面达到了更好的平衡。