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控制半导体成型的最佳温度

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在半导体成型前,有一项非常重要的“塑封”环节...塑封的好坏将会极大地影响最终产品的品质。

我们目前较常用的塑封方法,是将预加热的树脂片投入金属模具中,然后转移通过柱塞加压流动化的树脂,使树脂热硬化,最终完成塑封,也称之为“转移成型法”

在整个转移成型的过程中,掌控「温度变化」至关重要


IP属地:广东1楼2016-06-20 15:31回复
    课题①:如何【温度均一控制】
    除了加热器周围均热之外,必须保证工件也承受均一温度,不然容易导致局部膨胀产生成型缺陷,也就是常见的【产品斑纹】

    课题②:如何【抗干扰】
    必须确保树脂注入模具后,温度不会急遽变化,不然PID控制至温度设定值需要花费很多时间

    而现实状况是,哪怕你已经选用了市面上控制精度最高的温控器,也很难做到这两点。因此,你依然得接受较高的不良品率和较慢的加工速度。


    IP属地:广东2楼2016-06-20 15:41
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      【温度均一控制】的解决方案
      预先取得温度变化模式,计算出加热器的温度设定值,并针对模具每一个点进行梯度控制

      从而使工件表面达到期待的设定温度。

      【抗干扰】的解决方案
      在发生干扰时,加入欧姆龙过程控制技术,亦对输出量进行控制,使温度始终贴近于设定值。

      从实际的PV值来看,加入过程控制技术之后,对于干扰的抑制是很明显的。

      透过控制模具温度的均热化及干扰产生的温度变化,抑制产品斑纹,不仅有助于提升产品质量、改善良率,也加快了生产节拍,高速高精度触手可及!


      IP属地:广东3楼2016-06-20 15:45
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