震惊！intel至尊cup竟然………………

转MoePC 散热硅胶都比这个好啊 要不要这么抠啊 用焊锡会死人啊
抠不抠啊，LGA2066还用祖传硅脂？
High End Desktop
HEDT
著名超频选手der8auer确认，Intel后几个月会发布的Skylake-X以及Kaby Lake-X CPU不会采用高端HEDT传统的钎焊，而改用主流平台“祖传”的硅脂，这是Intel在HEDT高端桌面第一次这么做。
Intel决定在Skylake-X以及Kaby Lake-X上采用散热硅脂（TIM）作为CPU到顶盖的导热介质，节省时间和成本。
这会带来一系列问题，最大的问题就是散热，特别是超频后。众所周知开盖更换介质的Intel CPU 散热能力会大幅提升。
据说der8auer正在和华硕合作开发Skylake-X专用的开盖工具。
视频：（看B站有没人搬运 这里先空着吧）
https://youtu.be/cCv7hF7kepU （需要翻墙）
via：overclock3d.net
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