相信前几个月大家都听说了，AMD的Vega显卡将搭载到Intel CPU上面，而官方出面辟谣。不过现在，似乎再怎么辟谣都已经没有用了。
随着NVIDIA的图形显示技术的专利到期，Intel重新物色了拥有桌面级图形芯片的厂商，而目前来看就只有AMD了。近日外媒得到了一张图片，上面写着“VEGA Inside”也就是说这款CPU搭载VEGA显卡。
此前技术会议上，Intel公开表示MCM模块化的设计，其中CPU核心和GPU为10nm，I/O和通讯模块用14nm，其他IP用22nm。不过，不知道Intel会不会为内置的Vega搭载HBM2显存。
首次合作的这款产品在国内还没有正式的官方名称，字面的意思是“多核心处理器包”，当然并不是我们传统意义上的多物理核心处理器，而是多个独立封装的裸片（die）打包。再说白一些，就是用胶水把Intel的处理器与AMD的显卡粘在了一个基板上。
以前Intel使用NVIDIA显示技术的时候，都是把显示芯片部分与处理器放在一个die里面，意味着整个芯片是在同一个光刻机下蚀刻制造。然而多核心处理器包的显卡部分是由AMD提供制造的，显然AMD不可能提供给Intel技术让他们制造显示芯片。
不同以往的核显共享内存作为显存，这次Intel为显示芯片配备了独立的HBM2显存颗粒，但并未使用AMD自己的互联技术，Intel重新设计了一个嵌入式多核心互联桥芯片用于显存与显示芯片的链接，处理器与显示芯片用PCI-E 3.0总线链接。
随着NVIDIA的图形显示技术的专利到期，Intel重新物色了拥有桌面级图形芯片的厂商，而目前来看就只有AMD了。近日外媒得到了一张图片，上面写着“VEGA Inside”也就是说这款CPU搭载VEGA显卡。
此前技术会议上，Intel公开表示MCM模块化的设计，其中CPU核心和GPU为10nm，I/O和通讯模块用14nm，其他IP用22nm。不过，不知道Intel会不会为内置的Vega搭载HBM2显存。
首次合作的这款产品在国内还没有正式的官方名称，字面的意思是“多核心处理器包”，当然并不是我们传统意义上的多物理核心处理器，而是多个独立封装的裸片（die）打包。再说白一些，就是用胶水把Intel的处理器与AMD的显卡粘在了一个基板上。
以前Intel使用NVIDIA显示技术的时候，都是把显示芯片部分与处理器放在一个die里面，意味着整个芯片是在同一个光刻机下蚀刻制造。然而多核心处理器包的显卡部分是由AMD提供制造的，显然AMD不可能提供给Intel技术让他们制造显示芯片。
不同以往的核显共享内存作为显存，这次Intel为显示芯片配备了独立的HBM2显存颗粒，但并未使用AMD自己的互联技术，Intel重新设计了一个嵌入式多核心互联桥芯片用于显存与显示芯片的链接，处理器与显示芯片用PCI-E 3.0总线链接。
