14年买的微星ge60笔记本最近用着也有点不是很顺，于是换了固态硬盘，加了条内存，cpu也从i5 4200m换成i7 4702hq，感觉还行，不过运行大点的软件还是cpu温度过高导致降频，那就有点不爽了。
想着买个底座散热，但是之前买过一个效果几乎可以忽略不计。于是想着如何散热了。风冷，效果不行，水冷太麻烦了，不方便带着走。
风冷效果不行，主要是风吹不到里面去，就吹的底壳，既然这样，那就想办法把热量导出到底壳再用风吹走不就行了么。那把底壳换成铜还是铝壳好呢，研究半天，铜导热快，但是散热慢，铝导热不如铜，但散热快。我是要cpu的温度尽快导出来，散热可以交给风扇辅助。于是就定下了用铜板。想到就去做。
淘宝买的铜板自己慢慢切。
手工切的还是不行，于是找可以激光切割的吧，但对方死活要CAD图。到哪去弄呀，自己画吧，可是不会，只能现学现用了。网上下个CAD，然后学着去画，用了两天时间。
画得还是有模有样的，小小的得意一下。
到货了，没做表面处理的铜板还是不行，时间久了表面就氧化不好看了。这才几天时间呀。还好这块新的我让他们镀镍了。
对比一下。考虑到cpu导热的位置，进风口少做了一点，因为下面就是cpu导热铜板了。
集成显卡和cpu上都覆盖了5mm的铜板，打磨到合适的厚度后，然后涂上导热硅脂好与背板接触。至于这铜板的厚度怎么量出来的嘛
弄团面粉，然后把盖板盖上，然后拿下面粉量厚度。 橡皮泥也可以，只是一时没找到。
装好后，效果还行。用cpuz烤机，之前是到105度降频，现在是最高91度，不降频，平时使用也不到60度。再配个散热底座，那效果应该更好了。美中不足的是塑料背板不是一块平的，有局部地方是有些凸起的，这个小小的瑕疵没办法解决，但也可以接受了。
花费嘛，之前的铜板60元，浪费了。后面代加工的板（包镀镍）和cpu、显卡的散热铜片一共是195元。加上一点杂七杂八的东西，散热胶呀、导热硅脂呀、螺丝什么的也二三十吧。前后近三百块。顺带着还会做点简单的CAD图了。值不值就不说了，成就感还是有一点的。用铝板的话，材料费是铜的三分之一左右。
想着买个底座散热，但是之前买过一个效果几乎可以忽略不计。于是想着如何散热了。风冷，效果不行，水冷太麻烦了，不方便带着走。
风冷效果不行，主要是风吹不到里面去，就吹的底壳，既然这样，那就想办法把热量导出到底壳再用风吹走不就行了么。那把底壳换成铜还是铝壳好呢，研究半天，铜导热快，但是散热慢，铝导热不如铜，但散热快。我是要cpu的温度尽快导出来，散热可以交给风扇辅助。于是就定下了用铜板。想到就去做。
淘宝买的铜板自己慢慢切。
手工切的还是不行，于是找可以激光切割的吧，但对方死活要CAD图。到哪去弄呀，自己画吧，可是不会，只能现学现用了。网上下个CAD，然后学着去画，用了两天时间。
画得还是有模有样的，小小的得意一下。
到货了，没做表面处理的铜板还是不行，时间久了表面就氧化不好看了。这才几天时间呀。还好这块新的我让他们镀镍了。
对比一下。考虑到cpu导热的位置，进风口少做了一点，因为下面就是cpu导热铜板了。
集成显卡和cpu上都覆盖了5mm的铜板，打磨到合适的厚度后，然后涂上导热硅脂好与背板接触。至于这铜板的厚度怎么量出来的嘛
弄团面粉，然后把盖板盖上，然后拿下面粉量厚度。 橡皮泥也可以，只是一时没找到。
装好后，效果还行。用cpuz烤机，之前是到105度降频，现在是最高91度，不降频，平时使用也不到60度。再配个散热底座，那效果应该更好了。美中不足的是塑料背板不是一块平的，有局部地方是有些凸起的，这个小小的瑕疵没办法解决，但也可以接受了。
花费嘛，之前的铜板60元，浪费了。后面代加工的板（包镀镍）和cpu、显卡的散热铜片一共是195元。加上一点杂七杂八的东西，散热胶呀、导热硅脂呀、螺丝什么的也二三十吧。前后近三百块。顺带着还会做点简单的CAD图了。值不值就不说了，成就感还是有一点的。用铝板的话，材料费是铜的三分之一左右。
