微软黑科技hololens拆解

首先，右，上， 下视图， 不得不说微软一代设计的是真的帅，因为是报废机所以橙色有点差，中间少个头环.

not better than mz

太监了

材质方面，外壳是金属质感的银灰色，看起来似乎整机外壳都是金属的，不过其实只有正面透明罩上方的一条是金属壳，为了信号两边各一条注塑天线。内衬是灰色塑料框架+灰色类肤质橡胶涂层.

唯一的两个外部端口，一个用于充电的micro usb+一个3.5.

灰色的环原本是用于连接头环的，现在没了，所以...
红色的组件是指向性扬声器，左右各一个.

外部总共只有5个操作按钮，左右边各两个，分别负责音量亮度，剩下一个在左边外层环末尾，开机键，上方是快捷电量显示灯.

顺带一提，图中光波导镜片上反光的那一块就是实际显示范围，确定很小...光波导部件随后有详细展示.

拆掉顶部金属边条装饰环后可拆下防护罩，四个内六角+卡扣固定.顺带提下，四个螺丝分别有两个规格，t5和t6，微软传统异能，拆下后露出光波导镜片，总共四层.

拆除外壳后内部结构，一堆传感器，之间那个被钻掉的东西曾经是个深度摄像头. 之后会解释问什么钻的是这个位置.深度摄像头下方是环境光传感器+200万摄像头，左右边各有一组两个定位用摄像头，根据资料都是灰度摄像头，定位摄像头模组旁边是配合深度摄像头的红外激光投射期，总共四个、按特定角度放置，用于手部追踪.

左右边各有一组，塑料罩子上没有对应的触点，估计是检测是否安装到位用的，上面这种螺丝上一次见还是拆iphone5s主板的时候...

可以先拆下集成了环境光传感器+200w摄像头的框架，hololens所有摄像头组件均安装于铝制框架上，估计是为了控制长时间工作可能导致的过热.

接下来就可以拆显示组件，接口有额外固定措施，光学显示模组背面如图，涂了黄色导热胶的部分背后部件估计是激光光源.