封测服务 单项内容
1. 晶圆划片。
提供晶圆划片代工服务，包括多项目晶圆与不同材质晶圆划片（芯片切割）服务。Disco全自动精密划片机，加装二流体清洗及晶圆表面保护液润滑等功能，可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提高高质量划片（切割）服务。
2.打线和植球
针对客户在芯片打线封装相关的实验性工程需求，小至重工、补线到工程样品制作，或整体项目开发皆可满足。
3.热压超声倒装
针对客户在陶瓷基板、柔性基板、各种硬质有机基板上的热压超声倒装焊接的需求。
4.塑封
面向IC设计公司、IP公司、高校科研院所提供小批量、工程批到量产的快速封装服务。
5.激光打标
为客户提供在更小面积的材料上进行精密、细致的芯片激光打标服务。
6.晶圆测试
针对客户提供完整的晶圆射频性能测试服务，包括测试方案制定、程序开发和批量测试等服务。
7.射频微波测试
为客户提供产品研发，生产各个过程中测试所需要的各种测试设备和自动化测试系统。
8.芯片分析
针对客户提供完整的晶圆射频性能测试服务，包括测试方案制定、程序开发和批量测试等服务。
服务优势：
1.全方位.拥有丰富的集成电路产业资源，可提供全面优秀的封测服务
2.覆盖性.公司仪器设备齐全，可覆盖多方面代工服务
3.专业性.专注设计，不与客户竞争，持续优化设计及开发能力
询电(微信同号)189-0516-1891
1. 晶圆划片。
提供晶圆划片代工服务，包括多项目晶圆与不同材质晶圆划片（芯片切割）服务。Disco全自动精密划片机，加装二流体清洗及晶圆表面保护液润滑等功能，可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提高高质量划片（切割）服务。
2.打线和植球
针对客户在芯片打线封装相关的实验性工程需求，小至重工、补线到工程样品制作，或整体项目开发皆可满足。
3.热压超声倒装
针对客户在陶瓷基板、柔性基板、各种硬质有机基板上的热压超声倒装焊接的需求。
4.塑封
面向IC设计公司、IP公司、高校科研院所提供小批量、工程批到量产的快速封装服务。
5.激光打标
为客户提供在更小面积的材料上进行精密、细致的芯片激光打标服务。
6.晶圆测试
针对客户提供完整的晶圆射频性能测试服务，包括测试方案制定、程序开发和批量测试等服务。
7.射频微波测试
为客户提供产品研发，生产各个过程中测试所需要的各种测试设备和自动化测试系统。
8.芯片分析
针对客户提供完整的晶圆射频性能测试服务，包括测试方案制定、程序开发和批量测试等服务。
服务优势：
1.全方位.拥有丰富的集成电路产业资源，可提供全面优秀的封测服务
2.覆盖性.公司仪器设备齐全，可覆盖多方面代工服务
3.专业性.专注设计，不与客户竞争，持续优化设计及开发能力
询电(微信同号)189-0516-1891
