问大家个问题！！还是其他芯片！

美国禁止进出口芯片给华为，那华为旗下设计的芯片都不能制作封装了，海思芯片应用在移动终端、鲲鹏芯片主要面向服务器领域、昇腾芯片是面向人工智能领域的处理器、巴龙芯片是海思的基带芯片、凌霄芯片主要用于路由器上，这些芯片都是自己设计，是不是以后都要凉了。还是除开麒麟，其他芯片工艺要求没那么高，可以自己制作封装！