第三战:自主之战
要解决三股势力之间的矛盾,方法其实很简单:让中芯国际立足中国本土,也能有钱赚。
要知道,过去的纠葛,如果用一句俗语做比,其实就是“贫贱夫妻百事哀”,当中国本土的设计厂商与代工厂商都同样困顿的时候,仅靠互相扶持,是难以突出西方的封锁重围的。
除非,有外力的加持,让两者一同加速奔跑。
来自大洋彼岸的一声枪响,让所有人都意识到半导体产业被“卡脖子”的尴尬现状,中芯国际正式被推上舞台中央。
而在此之前,早在2014年,规模超过千亿的国家集成电路产业基金(简称“大基金”)就已经正式成立。一期的1700亿产业投资,多数流向了集成电路设计与制造方向。其中,三年时间里,大基金仅仅对中芯国际的总投资就达到160亿元。
众所周知,半导体制造,归根结底还是个烧钱换来的生意。每一代技术与前一代相比,并非是平滑的升级,而是连同材料、设备、工艺等一众产业链上下游共同参与的惊险迭代。
相应的成本更是呈指数级增加。业内人士透露,当年28nm制程研发成本还只有200~300万美元;16nm就已经达到千万美元级别;而目前最先进的5nm,更是要烧掉整整5亿美元。
如此高的研发投入门槛,导致留在赛场上的玩家越来越少,老江湖格罗方德和联电,就已选择放弃继续拼7nm和5nm。资本充裕如台积电,在5nm升级3nm的过程中也是慎之又慎。
但时局一年年变差,如今的中芯国际不仅要进行商业利益的考虑,更是“全村的希望”,哪怕落后三代,也必须要烧钱,必须要追赶。
好在,依靠大基金的帮扶与企业自身的盈利,中芯国际得以每年投入接近两倍净利润进行研发,近三年的研发费用率分别达到17%、19%、22%,远高于台积电的8%左右。毕竟,越是落后,就越是要奔跑。
当然,除了资本的助力,中芯国际能够取得如今的助力,也离开不了这些年来不断涌入的专业人才:
2016年,台积电曾经的二号人物蒋尚义,举家来到大陆,担任中芯国际董事
2017年,曾帮助台积电打赢与IBM的“铜制程”之战的梁孟松加盟,带领中芯国际很短时间内便攻克了28nm HKPG工艺,更是在两年后正式量产14nm FinFET。
2019年,同样在“铜制程”之战中发挥重要作用的杨光磊上台,接替董事席位。
资金到位,人才云集,围绕着这家大陆最顶级的代工巨头,设计、设备、材料、封测,产业链的各环节都被撬动起来,一个虽然暂时落后,却也能够基本自足的产业链,已经慢慢长成。
而那个困扰了中芯国际十多年的难题,也随之一步一步走出了死循环。