近期，我们开启了“linkboy开放生态合作”计划，邀请物联网、嵌入式、机器人等相关的企业加入，互相赋能，共同促进国内信息技术产业的发展。本计划是一个长期开展的合作方案，主要围绕两个议题来实施：
（1）将合作伙伴的技术/产品体系与linkboy编程平台进行技术对接，完成模块化封装/库移植/运行环境适配/通信连接等；
（2）与合作伙伴一起不定期开展面向学校、技术社区、开发人员等各类用户群体的活动、比赛、论坛、产品推广等。
下面从linkboy技术体系介绍、以及如何与合作伙伴进行技术对接两方面进行说明。
linkboy技术体系
linkboy体系的内核是一门自研的面向物联网/嵌入式的编程语言crux，其语法结构接近C语言，主要特点为面向嵌入式场景增强了安全机制，通过模拟仿真（跨平台运行）简化编程调试，提供编译运行和解释执行两种模式。
目前版本支持8位/32位嵌入式处理器，如AVR、ARM、RISC-V等指令集。围绕此内核，逐步增加各类库、嵌入式调度系统、图形化界面等，构建了比较完整的体系。如下是linkboy体系结构图：

右侧为相对独立的一套技术栈，实现轻量级的集成电路门级设计仿真平台，经编译处理后生成网表，并部署到各类MCU上进行模拟执行，可支持小型的芯片仿真验证工作（注：此功能目前主要用于集成电路科普场景）。
在主体架构规划上，linkboy平台的前端基于可视化编程界面和虚拟仿真验证设计，主要面向中小学、电子爱好者、工程师等群体，力争做到全用户场景的适用覆盖；底层端开放了合作伙伴的技术接口，提供接近于全栈的技术对接能力，也就是可面向信息技术产业链上下游的各领域伙伴进行技术合作。
各领域合作伙伴的技术对接
我们简单整理了“泛物联网”产业的技术体系，主要分为了如下几个方向：
MCU/处理器、传感通信模组、机器人、工业控制、操作系统、中间件、AI平台、云平台。
对于每一个技术方向，linkboy平台有相应的对接方案，也欢迎各厂家根据自身实际情况与我们沟通探讨更适合的方案。
MCU/处理器：这个方向主要是面向厂家的MCU芯片提供linkboy编程语言的移植。linkboy底层支持编译和解释两种模式，对于8位MCU，因为ROM/RAM资源有限，主要以编译模式为主；对于32位MCU，目前支持ARM、RISC-V内核，以虚拟机解释执行为主（类似于java和python的模式），这样可以快速整合很多第三方的软件栈。目前在研的JIT机制，将热点字节码编译成机器码加快运行速度。此方向还有一个外延，就是有不少厂家设计MCU开发板，用于学习、评估、demo开发等。linkboy可对合作伙伴的开发板进行支持，包括板载的MCU，显示屏，通信模块以及其他各类资源。通过图形化封装为一个拖拽式组件，并得到linkboy模拟仿真能力和通用库的支持。
传感通信模组：可细分为多个应用场景，如传感器类模组，马达执行控制类、屏幕驱动类、提供接口的整机方案厂家，以及通信类的模组（WIFI、蓝牙、4G、5G、NB-IoT、LoRa等）。通过linkboy的模块库开放接口，可以将合作伙伴的硬件模组打包成图形化模块给用户进行编程使用。
工业控制：如机电设备类、PLC控制器，工控终端模组，工业设计/仿真平台，工控通信技术（CAN、Modbus ...），HMI人机接口。通过虚拟串口或网络IP通信，linkboy可实现与工控系统连接，将linkboy程序仿真过程与工业仿真平台对接，与3D结构运动界面结合，实现生产线的数字化孪生。关于工控行业，我们一直有计划对PLC主控进行支持，实现在一些“非关键”或“成本敏感”的场合，达到接近于梯形图编程的效果。期望有PLC主控器的生产厂家加入我们的合作计划，双方可以先在一些低端工控场景进行合作，探索linkboy应用于工控编程的可行性。
机器人：这个方向包括工业机器人、家庭机器人、玩具机器人等。由于本质上是机械结构+嵌入式系统+机器人操作系统，属于综合性的技术体系，可参考其他类别， 合作伙伴提供通信控制接口，封装成模块添加到linkboy里边。也可实现linkboy仿真系统与机器人虚拟平台通信连接，完成软件与机器人结构的一体化模拟仿真联动。
操作系统：主要面向国内外嵌入式操作系统厂家，完成操作系统接口的图形化封装，使得编程用户可以快速调用操作系统的线程、网络通信、UI显示、各类硬件驱动、模块化组件。linkboy底层有一个VOS引擎，只需要合作伙伴的操作系统中开启一个线程，按照100Hz的频率调用VOS的run(void)函数即可。关于操作系统的合作，主要是我们提供VOS开源代码，由合作伙伴添加到操作系统中作为一个组件；或者合作伙伴提供其操作系统源码，我们整合VOS源码形成一个支持linkboy的定制版本。VOS是linkboy语言的运行环境（虚拟机），一旦VOS移植到合作伙伴的操作系统上，那么用户使用linkboy开发的程序就可以在对应的操作系统上运行起来。
中间件：这是一个大的类别，物联网行业和技术呈现碎片化特点，很多技术是面向某一特定场景订制开发的，比如：嵌入式数据库、微型文件系统、嵌入式通信栈、GUI框架等。以及随着AIoT的研究推进，在边缘侧增加的智能算法和框架，这样一大类的面向嵌入式的软件包，都可归纳为中间件。我们主要通过vos接口来支持合作伙伴的中间件，嵌入式系统中，对于C/C++体系的中间件都比较容易和vos做集成，并在上层图形界面开放给用户使用；在PC/移动操作系统平台，也可以支持基于java，python，JS轻应用等语言的中间件（例如，将linkboy电子模块连接和程序框架导出为轻应用的JS/python接口，让前端或后端工程师也可轻易进行面向硬件控制的编程）。
云平台：包括面向互联网的云服务、云存储、通信接口（如即时通信、消息推送、天气预报这类的云端服务）；以及面向物联网的云平台，如数据上传、存储、远程控制、MQTT服务、APP远程通信服务。我们可以把合作伙伴的云端服务封装为图形化模块接口，用户通过wifi、蓝牙等嵌入式联网设备进行快速编程调用（案例可参考linkboy已支持的“贝壳物联”和“巴法云平台”）。
AI平台：这个方向和云平台类似，由于比较成体系，所以单独分为一类。包括：基于云端的AI框架、语音识别服务、图像识别服务、文字识别/翻译、算力供应、AI基础算法包等。linkboy的对接方案和“云平台”是类似的机制。
总结
以上各个技术对接方案的工作量，基本都是以linkboy为主。合作厂家的工作主要是提供必要的接口说明文档、技术参数，以及协助我们完成测试。“开放生态合作”计划是我们近期的工作重点，根据每一位合作伙伴的技术优势和业务体系，我们会深入调研，提供定制化的技术对接方案。并和合作伙伴一起，在各渠道共同推进双方的开发者生态。
愿景
“物联网”字面上代表“物”的连接。除了物以外，在开发者，在企业，在组织机构之间的“联接”，各个技术流派的耦合，这些就像是“物联网”产业的精神内涵——联合、协作，也构成了技术融合的内在驱动力。我们相信行业的开发者在共同的理念认可下，打破技术孤岛，多沟通，互相学习，有了思维火花碰撞，就有可能创造新的技术热点，进而推动产业发展。
（登陆官网http://www.linkboy.cc，了解更多“linkboy开放生态合作”计划）