【广州兰瑟电子】CAS凯士 CAS凯士,我们的产品款式新颖,想拥有充足的现货,以及多年的销售和服务经验,赢得了广大客户群的xin赖支持。其加工过程为:先在硅片上淀积一层具有一定厚度的多晶硅或氮化硅(Si3N4),通过侧面腐蚀驱除牺牲层,形成一个多晶硅或氮化硅的微型薄膜腔。制作上电*,就构成了一个可以敏感压力的电容器。电谷面的间隙由牺牲层和多晶硅或氮化硅的厚度所决*。目前,薄膜淀积技术比较成熟,膜的厚度和质量都能严格控制。
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型号:
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