为突破晶圆厂固有工艺瓶颈，杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”）实行虚拟IDM经营模式，致力实现芯片的最优性能，并构建全品类的模拟芯片产品线。目前，该模式被诸如芯源系统等境外主流模拟集成电路设计公司所采用，深受行业认可。

多年的技术沉淀，杰华特已具备国际先进、基于国内主要晶圆厂产线资源的自主工艺制造技术。具体看来，杰华特虚拟IDM经营模式整体工艺研发流程可分为立项、研发、定型与量产等四大阶段：
（1）立项阶段
工艺研发团队基于杰华特芯片设计实际需求，确定具体的工艺研发项目。项目组将先对项目的目的和价值进行细化与论证，进而从技术可行性上进行评估。评估通过后，将对完成项目所需的时间、资源和经费进行预估。
（2）研发阶段
研发阶段分为仿真、设计、流片、测试、分析等多步骤，经评估需改版的工艺器件，将重复上述仿真至分析阶段，直至工艺器件符合设计要求，之后将进入定型阶段。
（3）定型阶段
定型阶段需确定最终器件及工艺条件，该阶段将先后完成器件级的电学特性及可靠性测试，以及定型器件的基本功能性及可靠性测试，最后完成定型器件的数据整理，并开发器件PDK以供电路设计和版图设计部门用于芯片设计。
（4）量产阶段
在量产阶段，杰华特工艺研发团队将跟进解决量产中与器件和工艺相关问题（如质量、良率等）。在必要时，工艺研发团队将基于实际问题对器件设计和工艺做必要的调整与修正，最终实现既定的研发目标。
凭借强大的研发团队和完善的工艺模式赋能，杰华特已与国内主要晶圆代工厂合作，构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺，以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。