【茶茶】迎来全5时代？AMD R9 7900X测试报告

CPU规格介绍：
首先值得一说的还是CPU的规格，AMD这一次的产品线大体上与上一代产品十分类似。依然是R9 16/12核，R7 8核，R5 6核。不过CPU的频率大幅度提升，睿频最高可以达到5.7G，功耗也相应提升到170W。此外CPU的缓存容量也有较大增长。所以光从基本的规格中就可以看到，AMD并没有直接追随INTEL去玩大小核。而是针对之前的ZEN3架构做了深度更新，从芯片制程到整体架构均作了升级。

CPU规格介绍：
首先值得一说的还是CPU的规格，AMD这一次的产品线大体上与上一代产品十分类似。依然是R9 16/12核，R7 8核，R5 6核。不过CPU的频率大幅度提升，睿频最高可以达到5.7G，功耗也相应提升到170W。此外CPU的缓存容量也有较大增长。所以光从基本的规格中就可以看到，AMD并没有直接追随INTEL去玩大小核。而是针对之前的ZEN3架构做了深度更新，从芯片制程到整体架构均作了升级。

主板规格前瞻：
前文中就已经提到，AMD这一次彻底大改了主板平台，那么让我们看一下主要的区别。
· CPU的针脚从AM4改为AM5。这是核心修改，直接导致前后CPU主板产品不会兼容。
· CPU封装结构从AMD传统的PGA过度到仅有触点的LGA。这样可以大大减少CPU损坏的概率，提升了产品的寿命。
· 相应推出了X670\B650为代表的600系列芯片组主板。AMD的新主板规格很强大，但是也需要相应付出更多米。
· 内存从DDR4改为DDR5，且纯粹只支持DDR5。这是相当激进的策略，优点是避免INTEL两头兼顾导致的优化乏力，缺点是增加了换代的门槛。
· 引入支持PCI-E 5.0，并且CPU原生支持PCI-E 5.0的显卡和PCI-E 5.0 M.2 SSD。这个规格主要还是针对AM5官宣可用到2025年这一点，看来是一次性给到位。

产品外观介绍：
接下来就让我们来看一下AMD这次发布的AM5平台系列CPU的真容。

首先是R9产品，这次采用的是新的包装风格。

CPU包装打开有点礼盒的感觉，不过虽然包装很大，里面却没有放一点有纪念性的小附件。

接下来是R7的包装，正面看与R9相同。

但是相比R9就扁扁一个，没有很特别的附件，也没有附送原装散热器。

来看一下CPU本体，可以看到这一次CPU的外观变化极大脱胎换骨了。

CPU背面换成了仅有触点的LGA封装，针脚被取消。

CPU的电容被全部布置在正面，这里借用一张官方的拆解图。可以看到整体结构上依然是AMD标志性的双CORE DIE+IO DIE的设计。

从实物上看，AMD的顶盖并没有做**全封闭的处理，似乎开盖会更方便？同时CPU上的电容大部分都打上了一层胶水，能起到防水隔离的作用。

对比上一代的AM4 CPU，可以看到CPU PCB的尺寸的基本一致，继承了之前的设计。

主要的区别还是体现在CPU的背面。

从微距照片上我们就可以看到新一代的AM5 CPU不仅取消了针脚，整体的针脚密度也更高，从1331针升级到1718针，这不仅可以直接提升CPU的扩展能力，也能为后续升级保留空间。

PCB的厚度上，AM5和AM4比较接近，看起来AM4稍厚一点点。

对比INTEL经典的115X系列CPU，可以看到AM5 CPU的尺寸是明显大了一圈。

背面的话有一个比较明显的差异，INTEL将大量电阻电容布置在CPU背面，这会导致CPU背面比较怕磕碰。而AM5的设计是背面完全没有料件，这样的设计显然更先进一些。

对比12代酷睿，AM5显得略宽但同时略窄。

两者的针脚数比较接近都是1700左右，INTEL的12代酷睿背面同样可以看到大量料件的存在。

对比CPU触点，INTEL的触点相比AMD会更小更密集。所以AMD在未来可以在相同的PCB尺寸下继续提升CPU的针脚数量。

PCB的厚度对比上，AMD的PCB明显厚于INTEL，加上正方形的设计，CPU会皮实很多。

主板上本次提供的是AM5针脚底座，使用上与INTEL较为类似。

CPU与主板组装时通过一对防呆口定位，同时安装方式改变也意味着以后拆散热器也不可能出现同时拔出CPU的情况了。

主板的针脚与INTEL主板上的比较类似，大一统了。

芯片组这次也是采用了全新设计的芯片，不仅架构上重新设计，制造制程上也比较奢侈的采用了台积电的N6工艺。所以可以看到芯片尺寸小巧很多。而且AMD这一次在X670主板上采用的是双芯片组设计，这样的好处是大大简化了芯片组的生产，也方便主板对芯片组散热。不过缺点就是主板厂商设计ITX主板时会更加困难。

测试平台介绍：
测试的内存是阿斯加特阿萨战士DDR5。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是AMD 6900XT。

SSD是三块INTEL 535 240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

电源是ROG的STRIX 850W。

测试平台是Streacom的BC1。

性能测试项目介绍：
测试大致会分为以下一些部分：
· CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
· 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准· 磁盘性能测试：会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。
· 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量。

产品性能测试：
简单评测结论：
· 这次的测试对比组是I9 12900K、R9 5950X、I7 12700K、R9 5900X，100%标杆为I5 10400F。
· 测试中对R9 7900主要采用DDR5 4800频率测试，但是同时会有6000频率的测试内容。
· 操作系统的选择上，第12代默认使用WIN11系统，AMD 5000系列为WIN10系统。
· CPU的综合性能，R9 7900X虽然仅仅只是AMD 7000系列的次旗舰，但是性能上已经稳稳压过I9 12900K。对比I9 12900K综合评价上领先8%，对比自己上一代产品R9 5900X则可领先28%，在核心数量不变的前提下，提升幅度是相当惊人的。
· 搭配独显3D性能，AMD这一次有非常明显的进步，对比I9 12900K整体提升2.5%，对比上一代R9 5900X提升7%。这是实打实单纯由CPU带来的提升，还是相当大的进步。同时也意味着AMD的7000系列CPU在游戏性能上目前领先INTEL。
· 综合功耗（整机），虽然R9 7900X的CPU满载功耗并不算高，约180W左右。但是由于游戏功耗较大，所以导致综合评价下，R9 7900X的功耗水平会接近I9 12900K。
· 操作系统选择上，WIN11的整体表现是略好于WIN10的，所以原则上建议使用WIN 11操作系统。在游戏测试中，WIN11在全境封锁等少数游戏中帧数有些问题，影响了最终评价。在绝大多数游戏中依然是优于WIN10。

这一次AMD推出了内存EXPO功能，可以一键实现内存从4800提升到6000。这里分别在WIN10和WIN11下进行了测试：
· 相比的4800频率，在6000频率下还是可以看到一定的性能提升，只是整体的提升幅度不算明显。
· 在不同的操作系统下，WIN 10对内存频率稍显敏感一点。
· AMD这一次在内存优化上其实做的相当不错，4800C40这样拉胯的默认参数下就可以得到很好的性能表现。相比于INTEL的两头兼容，性能上有明显优势。