上一篇文章我们介绍了三种常见的单片机封装类型，DIP封装、SOP封装、SIP封装，了解了三种封装类型的意思和特点。今天我这篇文章将继续为大家介绍剩下的常见单片机封装类型介绍。
1、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装
四侧无引脚扁平封装，是高速和高频IC 用封装。表面贴装型封装之一,多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业协会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距离1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。
PCLP——印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
P-LCC——有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称。部分LSI (大规模集成电路)厂家用PLCC 表示带引线封装，用P-LCC 表示无引线封装，以示区别
QFN封装具有以下特点：
(1)表面贴装封装;
(2)无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积;
(3)组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用;
(4)非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用;
(5)具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘;
(6)重量轻，适合便携式应用，无引脚设计。
2、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装
四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI(大规模集成电路)封装。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
QFP封装
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。
而为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
BQFP——带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右。
Cerquad——表面贴装型封装之一，即用玻璃密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
FP——扁平封装，表面贴装型封装之一。引脚中心距小于0.65mm 的QFP，QFP 的别称，部分半导体厂家采用此名称。引脚中心距小于0.65mm 的QFP。
FQFP——小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP。部分半导体厂家采用此名称。
CQFP——带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。 这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
LQFP——薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
QIC——陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
QIP——塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
MQFP——按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
QFP封装具有如下特点：
(1)适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;
(2)适合高频使用;
(3)操作方便，可靠性高;
(4)芯片面积与封装面积之间的比值较小。
关于常见单片机芯片的封装类型介绍的知识就分享到这里了，当然，芯片的封装类型远不止以上这些，还有一些封装类型，比如说宇凡微的定制合封单片机，就是一种特殊的封装类型。关注宇凡微，带你了解更多芯片知识!
1、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装
四侧无引脚扁平封装，是高速和高频IC 用封装。表面贴装型封装之一,多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业协会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距离1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。
PCLP——印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
P-LCC——有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称。部分LSI (大规模集成电路)厂家用PLCC 表示带引线封装，用P-LCC 表示无引线封装，以示区别
QFN封装具有以下特点：
(1)表面贴装封装;
(2)无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积;
(3)组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用;
(4)非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用;
(5)具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘;
(6)重量轻，适合便携式应用，无引脚设计。
2、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装
四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI(大规模集成电路)封装。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
QFP封装
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。
而为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
BQFP——带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右。
Cerquad——表面贴装型封装之一，即用玻璃密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
FP——扁平封装，表面贴装型封装之一。引脚中心距小于0.65mm 的QFP，QFP 的别称，部分半导体厂家采用此名称。引脚中心距小于0.65mm 的QFP。
FQFP——小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP。部分半导体厂家采用此名称。
CQFP——带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。 这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
LQFP——薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
QIC——陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
QIP——塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
MQFP——按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
QFP封装具有如下特点：
(1)适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;
(2)适合高频使用;
(3)操作方便，可靠性高;
(4)芯片面积与封装面积之间的比值较小。
关于常见单片机芯片的封装类型介绍的知识就分享到这里了，当然，芯片的封装类型远不止以上这些，还有一些封装类型，比如说宇凡微的定制合封单片机，就是一种特殊的封装类型。关注宇凡微，带你了解更多芯片知识!
