不好意思抢楼了，就想问下含运费关税一共花了多少钱，谢谢

吞太多了，我全部发图，大家能看到几张？

详细的步骤我就略过了，这里主要说说我改了哪些。
游戏机内部改动：
1、原装64g硬盘，换成东芝铠侠BG4 1T。
铠侠BG4是低功耗硬盘，但读写速度比不上sn530 sn740。至于用哪个就看大家的选择了。
温度方面，室温15度，待机温度36度，其它时候还不清楚

2、更换了apu硅脂，硅脂为霍尼韦尔PTM7950SP。导热系数8.5。
想着既然拆了，就把硅脂也一起换得了。建议大家量力而行，可换可不换。
因为没有对比，所以还不知道温度降了多少。锁45帧玩怪物猎人崛起温度挺好的
图一 芯片图
图二 换好硅脂后
图三 玩怪物猎人崛起效果图

3、在原有导热垫上贴了一层0.5mm的导热垫，型号为莱尔德Laird700。导热系数5.0。
换硬盘后，新硬盘会厚那么一点，顶住上面的屏蔽罩，屏蔽罩上的导热垫可能接触不到芯片，垫了0.5mm。
也有人说不用垫，根据个人的选择吧。

技术贴，收藏了

游戏机内部改动基本就是这3个地方。
本来还想改肩键，但是仔细看了一下，不用改应该也行。
另外游戏机虽然两个多月才拿到，但是是新的一批次。明显的变化就是游戏机后壳上有风扇的防震泡沫。银色的金属屏蔽罩，换了新硬盘也很容易装进那个两个小插槽。
图一 没换硬盘前，没拆屏蔽罩。游戏机后壳有防震泡沫。
图二 换好硬盘，装上屏蔽罩后。
之后更新游戏机外观方面的变化

这个巫师是次世代版本吗

顶，继续

不换硅胶影响大吗

能问你个事吗 双色成行怎么玩

感谢分享，顶起。

不知什么原因，发帖老是被吞