镝普材料Mini LED直显封装应用解决方案
针对Mini LED直显客户在LED裸芯片封装时芯片间隙填充不均匀和PCB表面墨色不一致问题，以及表面光学封装保护工艺问题，【镝普材料】近日发布了两款对应工艺制程的微间距Mini LED COB底部填充环氧胶和表面压膜封装环氧胶。该系列产品可以有效解决墨色一致性、间隙填充、表面光学热压封装等工艺问题。
Mini LED直显是把Mini LED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。Mini LED直显技术具备两大特点：一是Mini LED模组无缝拼接可制成任意大小、任意形状的显示器，这一点适合于发展大尺寸屏幕的显示。二是Mini LED显示有超高密度的像素元，可增强LED显示的HDR性能，具有更高对比度，增强视觉感受，具有更清晰的阴影、细节表现力，更高的色彩深度。
Mini LED小间距显示屏的芯片主要有两种封装形式：SMD和COB。【镝普材料】主要针对COB封装胶进行了行业定向设计。 COB封装是一种无支架型集成封装技术，通过将LED芯片直接贴装于PCB板上，在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装，在PCB板的另一面布置驱动IC器件，而不需要任何支架和焊脚。与传统的SMD技术相比，COB技术能显著地降低LED显示面板的像素失效问题，同时还可以做到更小的点距，拥有更高的排列密度。因此COB技术可以显著提升LED显示屏系统的像素密度和整体可靠性。主要通过硅树脂将晶圆、引线直接封装在电路板上，省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，COB封装的全彩LED模组具有制造工艺流程少、封装成本较低、封装集成度高、显示屏的可靠性好和显示效果均匀细腻等特点。 COB封装具有低功率、散热效果好、高饱和度、高分辨率、屏幕尺寸无限制等优点。然而，Mini COB封装技术的难题主要体现在光学一致性和PCB板墨色一致性两个方面。IMD可以看成一个小的COB，所面临的挑战和COB封装技术类似，但是难度有所降低。相比于COB技术，IMD技术提升了应用端的贴装效率，提升了芯片RGB的封装可靠性。COB封装芯片是由环氧树脂固封在PCB板上，环氧树脂和PCB板的亲和力极强，具有硬度高、抗压力强和抗冲击强等特性，所以不怕静电、不怕磕碰、不怕冲击、可弯曲变形、耐磨、易清洗，耐用性强，有望成为未来高密度LED显示屏模组的一种重要的封装形式。
【镝普材料】针对于Mini LED直显的底部填充墨色RGB一致性和光学一致性方面的技术难点，与客户配套开发了微间距MiniLED COB底部填充环氧胶MLD™ DM-6966和表面压膜封装胶MLD™DM-6863，利用特殊的化学结构确保PCB表面的填充胶具有良好的RGB一致性，并且采用跟PCB表面油墨亲和性高的树脂原料，配合上层高折射率压膜胶，完成相应的光学设计要求。目前镝普材料的相关产品均在头部企业进行了验证与交付。微间距Mini LED COB底部填充环氧胶 MLD™ DM-6966 【镝普材料】MLD™ DM-6966是一款快速固化单组分环氧树脂胶粘剂，用于COB封装芯片围堰填充，能够有效改善PCB板墨色的RGB色彩一致性。在COB封装时可以均匀填充微间距的Mini LED芯片间隙并加强芯片与PCB之间的强度。该产品低卤、低粘度，流动性好，可快速填充。固化物具有优异的剪切强度，硬度高，韧性高，耐候性，耐酸碱能力强，且线性膨胀系数低，耐热性能优异。产品无有机溶剂，环保无污染。表面压膜封装环氧胶 MLD™ DM-6863 【镝普材料】MLD™ DM-6863是一款具有高折射率和高透光率的Mini LED表面压膜成型环氧胶，在Mini LED直显面板的芯片间隙填充底部填充环氧胶MLD™ DM-6966后，再将表面压膜封装胶MLD™ DM-6863通过离型膜与PCBA板热压成型，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合热压成型，使Mini LED有较好的耐久性和可靠性。
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针对Mini LED直显客户在LED裸芯片封装时芯片间隙填充不均匀和PCB表面墨色不一致问题，以及表面光学封装保护工艺问题，【镝普材料】近日发布了两款对应工艺制程的微间距Mini LED COB底部填充环氧胶和表面压膜封装环氧胶。该系列产品可以有效解决墨色一致性、间隙填充、表面光学热压封装等工艺问题。
Mini LED直显是把Mini LED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。Mini LED直显技术具备两大特点：一是Mini LED模组无缝拼接可制成任意大小、任意形状的显示器，这一点适合于发展大尺寸屏幕的显示。二是Mini LED显示有超高密度的像素元，可增强LED显示的HDR性能，具有更高对比度，增强视觉感受，具有更清晰的阴影、细节表现力，更高的色彩深度。
Mini LED小间距显示屏的芯片主要有两种封装形式：SMD和COB。【镝普材料】主要针对COB封装胶进行了行业定向设计。 COB封装是一种无支架型集成封装技术，通过将LED芯片直接贴装于PCB板上，在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装，在PCB板的另一面布置驱动IC器件，而不需要任何支架和焊脚。与传统的SMD技术相比，COB技术能显著地降低LED显示面板的像素失效问题，同时还可以做到更小的点距，拥有更高的排列密度。因此COB技术可以显著提升LED显示屏系统的像素密度和整体可靠性。主要通过硅树脂将晶圆、引线直接封装在电路板上，省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，COB封装的全彩LED模组具有制造工艺流程少、封装成本较低、封装集成度高、显示屏的可靠性好和显示效果均匀细腻等特点。 COB封装具有低功率、散热效果好、高饱和度、高分辨率、屏幕尺寸无限制等优点。然而，Mini COB封装技术的难题主要体现在光学一致性和PCB板墨色一致性两个方面。IMD可以看成一个小的COB，所面临的挑战和COB封装技术类似，但是难度有所降低。相比于COB技术，IMD技术提升了应用端的贴装效率，提升了芯片RGB的封装可靠性。COB封装芯片是由环氧树脂固封在PCB板上，环氧树脂和PCB板的亲和力极强，具有硬度高、抗压力强和抗冲击强等特性，所以不怕静电、不怕磕碰、不怕冲击、可弯曲变形、耐磨、易清洗，耐用性强，有望成为未来高密度LED显示屏模组的一种重要的封装形式。
【镝普材料】针对于Mini LED直显的底部填充墨色RGB一致性和光学一致性方面的技术难点，与客户配套开发了微间距MiniLED COB底部填充环氧胶MLD™ DM-6966和表面压膜封装胶MLD™DM-6863，利用特殊的化学结构确保PCB表面的填充胶具有良好的RGB一致性，并且采用跟PCB表面油墨亲和性高的树脂原料，配合上层高折射率压膜胶，完成相应的光学设计要求。目前镝普材料的相关产品均在头部企业进行了验证与交付。微间距Mini LED COB底部填充环氧胶 MLD™ DM-6966 【镝普材料】MLD™ DM-6966是一款快速固化单组分环氧树脂胶粘剂，用于COB封装芯片围堰填充，能够有效改善PCB板墨色的RGB色彩一致性。在COB封装时可以均匀填充微间距的Mini LED芯片间隙并加强芯片与PCB之间的强度。该产品低卤、低粘度，流动性好，可快速填充。固化物具有优异的剪切强度，硬度高，韧性高，耐候性，耐酸碱能力强，且线性膨胀系数低，耐热性能优异。产品无有机溶剂，环保无污染。表面压膜封装环氧胶 MLD™ DM-6863 【镝普材料】MLD™ DM-6863是一款具有高折射率和高透光率的Mini LED表面压膜成型环氧胶，在Mini LED直显面板的芯片间隙填充底部填充环氧胶MLD™ DM-6966后，再将表面压膜封装胶MLD™ DM-6863通过离型膜与PCBA板热压成型，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合热压成型，使Mini LED有较好的耐久性和可靠性。
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