工业CT扫描·无损检测···
1.缺陷检测：
检测产品内部缺陷，如裂纹-气孔-疏散-夹杂等，同时可发现缺陷的类型·位置·尺寸等，检测精度可达几微米。通过检测分析可以改善产品的设计·工艺参数及原材料成分，同时提高产品性能·工艺，还可以帮助找到失效原因供失效改进。
2.孔隙率分析：
孔隙率分析是依据德国铸造协会VDG P201/P02的测试要求，对铸件·压铸件·注塑件的内部截面孔隙率进行分析，主要指标有孔隙率占比·孔隙率长度·孔隙率个数·聚集孔隙·粗大气孔群等，用以评估内部孔隙率对于整个零部件的危害程度是否满足产品要求。
3.装配分析：
使用工业CT可以不用拆卸，可直观了解产品的二维与三维的局部·整体·透视或截面分析图，高效精确地呈现装配件内部组成及其装配关系，便于视觉直观分析个部件内部结构，以及装配间隙公差等。CT检测能在保证样品完整性的前提下，评估装配工艺·找出装配问题·协助样品失效的分析以及辅助研发设计等。
4.尺寸测量：
因产品结构复杂或客观物理条件限制等原因，会出现样品尺寸无法获取的情况，而这个时候CT技术就可以完美解决这类问题。区别于传统的三坐标检测·影像仪等测量方法，CT尺寸测量优势在于产品的内部尺寸检测。它可以不破坏样品的前提下·对于工件的所有尺寸进行精确的测量·并且精度高·速度快，精度可到达纳米级别。
5.数模对比：
通过工业CT及分析软件（VG)可以将CT数据于CAD等数模等进行最佳拟合，以直观的颜色编码对分析结果进行可视化，不仅可以得到工件整体的偏差，还能得到感兴趣区域的具体偏差值，并且可用各种参数规定公差，列如偏差·最大·最小·积累偏差。如果物体体型面复杂·内腔结构限制，或者材料原因，出现无法提取到内部数据信息，CT数模对比的优势就很明显，它可以对内部所有结构的进行比对，且不受材料吸光性等原因的影响。
6.壁厚分析：
专业的工业CT分析软件（VG)可以直接在CT数据上自动定位面积不足，或壁厚过厚或过薄区域，还可以运用各种参数规定公差，列如厚度（最大·最小·平均值和偏差),并且还有强大的报告导出功能，可将图片和文字以多种格式导出（列如 CSV-HTML-PTF等）。 与传统的超声波测厚仪或涡流测厚仪或者尺寸测量仪器进行壁厚分析相比，CT手段有以下优势： 1.不存在侧头可达性与法向找准问题： 2.不受零部件结构的限制，尤其是内腔复杂的尺寸，是铸件壁厚分析可靠的·有效的·高精度的一种方法，传统的三坐标测量方法根本无法实现。
7.逆向工程：
通过CT扫描，重建，导入分析软件，从CT数据中提取表面信息，以STL格式生成表面数据文件，该文件可以导入到相应的逆向分析软件进行处理。通过表面提取和三维重建技术，可应用于复杂零件的逆向工程技术（由零件实物-CT图像-点云数模-多边形数模-实体数模）：
1.零件仿制·快速原型制造：
2.导入CAD/CAM软件用于后续改良设计。
逆向工程技术通过实物和设计数据的对比，不仅可以检测是否符合设计要求，还可以辅助设计·改良设计或仿制。
8.焊接质量分析：
先进产品的研发与生产对焊接技术提出了新的要求。如今，焊接的优势越来越明显，如减轻结构重量·提高结构性能等，焊接技术已由原来的辅助制造工艺演变成为机械制造中的关键技术。
但是在实际过程中往往由于焊接工艺·焊接设备等原因造成生产焊接缺陷，严重的话会直接危及整个结构的质量和安全。
通过CT扫描，将焊接位置内部情况进行3D可视化，可以快速准确的对焊接缺陷如气孔·夹杂·未焊透·未融合·裂纹等缺陷进行识别·定位和测量。可应用于塑料件·有色合金件·钢件以及铜等各类材料的焊接分析。
9.显微分析：
通过工艺CT三维成像可以直观显示被检材料内部缺陷的位置·形状·大小等参数，可以通过后处理分析计算该复合材料孔隙率以及均匀性和纤维走向。
使用VG软件的纤维分析模块，可以根据用户的需求及CT扫描的规模，提高纤维样品内部的细节信息，可计算出：局部纤维取向·局部纤维含量·整体纤维取向分布·整体纤维含量以及单体纤维分割及纤维参数计算。
由于复合材料很脆在应力作用下的失效通常是由几十微米的小缺陷引起的，故细小缺陷或孔隙都需要引起重视，如分层·气孔·夹杂·疏松·钻孔的损伤·裂纹以及界面分离等缺陷。
10.石油地质行业应用：
通过CT扫描以及后处理软件进行分析，可以根据岩心部不同成分的密度差异，对内部组分（孔隙·裂纹·粘土·岩石颗粒·矿物质等）进行三维可视化成像，并展示不同位置的任意二维切面。
也可对可视范围内的结构进行连通性评价，对传递现象进行模拟（如绝对参透率·弯曲度·底层因子·分子扩散率·电阻率·热导率或孔隙率度等）。
原位加载测试：基于试验环境与岩心原生态环境的不同，目前的测试方法无法真实再现岩心内部结构，通过原位加载装置与CT检测结合，可在模拟岩心地下状态的压力等参数，进行三维成像，分析或得的结构图像·数据更具有可靠性，还原度更高。
11.电池检测：
工艺CT是新能源失效检测最有力的工具，此类型的方案不仅能在无损的状态下观察电池的内部结构，而且还能以上百倍放大电池样品，找到细微的缺陷。
列如：1在电池老化程度方面，可以详细对比经过不同周期循环后的电池整体内部结构的演变。
2.在电池安全隐患方面，可以用工业CT扫描后，针对电极断裂·电极褶皱·极片对齐度和
内部异物等问题进行分析：
3.对经过安全性试验后的电池内部结构进行分析，提高电池安全性。
12.消费电子领域检测：
：
目前BGA器件的引脚间距越来越小，这样会造成焊点的质量和可靠性会出现一定的问题，由于其缺陷尺寸可能达几个微米甚至更少，常规的检测的检测方法无法满足BGA质量和可靠性的评判。
通过采用微纳工业CT三维成像，或DR二维成像的方法，以及可视化分析，可以对BGA焊接缺陷进行评估和鉴定。
列如：
1.集成电路（IC)封装：如层剥离·爆裂·空洞以及引线的完整性检验：
2.印刷电路板：检测查看表面贴装缺陷，即元件不对齐·焊点孔隙及桥接等；
3.晶圆试芯片封装：晶圆级芯片尺寸封装检测；
4.BGA：锡球阵列封装及覆盖片封装中锡球的完整性检验，电子和电气零部件检验回流焊接分析·焊料空洞率计算·球形焊分析·焊缝检测和分析。
13.生命科学领域检测：
####BLG战胜EDG挺进春决##BLG战胜EDG挺进春决####
使用工业CT来分析死亡动物或者动物骨骼很方便，列如分析类似于铠蜥蜴的动物时可无需破坏这些动物的甲壳。事实上，CT成像技术特别适用于微小生理结构的精密研究，例如鼻腔。这有助于科学家确定动物的具体闻嗅和呼吸方式，以及了解为什么有些动物的嗅觉非常灵敏。
CT成像技术有助于实现数字化存档，全世界的生物学家和古生物学家共享CT检测所获得详细数据，科研人员无需接触原始动物残骸，即可进行详细分析。
1.缺陷检测：
检测产品内部缺陷，如裂纹-气孔-疏散-夹杂等，同时可发现缺陷的类型·位置·尺寸等，检测精度可达几微米。通过检测分析可以改善产品的设计·工艺参数及原材料成分，同时提高产品性能·工艺，还可以帮助找到失效原因供失效改进。
2.孔隙率分析：
孔隙率分析是依据德国铸造协会VDG P201/P02的测试要求，对铸件·压铸件·注塑件的内部截面孔隙率进行分析，主要指标有孔隙率占比·孔隙率长度·孔隙率个数·聚集孔隙·粗大气孔群等，用以评估内部孔隙率对于整个零部件的危害程度是否满足产品要求。
3.装配分析：
使用工业CT可以不用拆卸，可直观了解产品的二维与三维的局部·整体·透视或截面分析图，高效精确地呈现装配件内部组成及其装配关系，便于视觉直观分析个部件内部结构，以及装配间隙公差等。CT检测能在保证样品完整性的前提下，评估装配工艺·找出装配问题·协助样品失效的分析以及辅助研发设计等。
4.尺寸测量：
因产品结构复杂或客观物理条件限制等原因，会出现样品尺寸无法获取的情况，而这个时候CT技术就可以完美解决这类问题。区别于传统的三坐标检测·影像仪等测量方法，CT尺寸测量优势在于产品的内部尺寸检测。它可以不破坏样品的前提下·对于工件的所有尺寸进行精确的测量·并且精度高·速度快，精度可到达纳米级别。
5.数模对比：
通过工业CT及分析软件（VG)可以将CT数据于CAD等数模等进行最佳拟合，以直观的颜色编码对分析结果进行可视化，不仅可以得到工件整体的偏差，还能得到感兴趣区域的具体偏差值，并且可用各种参数规定公差，列如偏差·最大·最小·积累偏差。如果物体体型面复杂·内腔结构限制，或者材料原因，出现无法提取到内部数据信息，CT数模对比的优势就很明显，它可以对内部所有结构的进行比对，且不受材料吸光性等原因的影响。
6.壁厚分析：
专业的工业CT分析软件（VG)可以直接在CT数据上自动定位面积不足，或壁厚过厚或过薄区域，还可以运用各种参数规定公差，列如厚度（最大·最小·平均值和偏差),并且还有强大的报告导出功能，可将图片和文字以多种格式导出（列如 CSV-HTML-PTF等）。 与传统的超声波测厚仪或涡流测厚仪或者尺寸测量仪器进行壁厚分析相比，CT手段有以下优势： 1.不存在侧头可达性与法向找准问题： 2.不受零部件结构的限制，尤其是内腔复杂的尺寸，是铸件壁厚分析可靠的·有效的·高精度的一种方法，传统的三坐标测量方法根本无法实现。
7.逆向工程：
通过CT扫描，重建，导入分析软件，从CT数据中提取表面信息，以STL格式生成表面数据文件，该文件可以导入到相应的逆向分析软件进行处理。通过表面提取和三维重建技术，可应用于复杂零件的逆向工程技术（由零件实物-CT图像-点云数模-多边形数模-实体数模）：
1.零件仿制·快速原型制造：
2.导入CAD/CAM软件用于后续改良设计。
逆向工程技术通过实物和设计数据的对比，不仅可以检测是否符合设计要求，还可以辅助设计·改良设计或仿制。
8.焊接质量分析：
先进产品的研发与生产对焊接技术提出了新的要求。如今，焊接的优势越来越明显，如减轻结构重量·提高结构性能等，焊接技术已由原来的辅助制造工艺演变成为机械制造中的关键技术。
但是在实际过程中往往由于焊接工艺·焊接设备等原因造成生产焊接缺陷，严重的话会直接危及整个结构的质量和安全。
通过CT扫描，将焊接位置内部情况进行3D可视化，可以快速准确的对焊接缺陷如气孔·夹杂·未焊透·未融合·裂纹等缺陷进行识别·定位和测量。可应用于塑料件·有色合金件·钢件以及铜等各类材料的焊接分析。
9.显微分析：
通过工艺CT三维成像可以直观显示被检材料内部缺陷的位置·形状·大小等参数，可以通过后处理分析计算该复合材料孔隙率以及均匀性和纤维走向。
使用VG软件的纤维分析模块，可以根据用户的需求及CT扫描的规模，提高纤维样品内部的细节信息，可计算出：局部纤维取向·局部纤维含量·整体纤维取向分布·整体纤维含量以及单体纤维分割及纤维参数计算。
由于复合材料很脆在应力作用下的失效通常是由几十微米的小缺陷引起的，故细小缺陷或孔隙都需要引起重视，如分层·气孔·夹杂·疏松·钻孔的损伤·裂纹以及界面分离等缺陷。
10.石油地质行业应用：
通过CT扫描以及后处理软件进行分析，可以根据岩心部不同成分的密度差异，对内部组分（孔隙·裂纹·粘土·岩石颗粒·矿物质等）进行三维可视化成像，并展示不同位置的任意二维切面。
也可对可视范围内的结构进行连通性评价，对传递现象进行模拟（如绝对参透率·弯曲度·底层因子·分子扩散率·电阻率·热导率或孔隙率度等）。
原位加载测试：基于试验环境与岩心原生态环境的不同，目前的测试方法无法真实再现岩心内部结构，通过原位加载装置与CT检测结合，可在模拟岩心地下状态的压力等参数，进行三维成像，分析或得的结构图像·数据更具有可靠性，还原度更高。
11.电池检测：
工艺CT是新能源失效检测最有力的工具，此类型的方案不仅能在无损的状态下观察电池的内部结构，而且还能以上百倍放大电池样品，找到细微的缺陷。
列如：1在电池老化程度方面，可以详细对比经过不同周期循环后的电池整体内部结构的演变。
2.在电池安全隐患方面，可以用工业CT扫描后，针对电极断裂·电极褶皱·极片对齐度和
内部异物等问题进行分析：
3.对经过安全性试验后的电池内部结构进行分析，提高电池安全性。
12.消费电子领域检测：
：目前BGA器件的引脚间距越来越小，这样会造成焊点的质量和可靠性会出现一定的问题，由于其缺陷尺寸可能达几个微米甚至更少，常规的检测的检测方法无法满足BGA质量和可靠性的评判。
通过采用微纳工业CT三维成像，或DR二维成像的方法，以及可视化分析，可以对BGA焊接缺陷进行评估和鉴定。
列如：
1.集成电路（IC)封装：如层剥离·爆裂·空洞以及引线的完整性检验：
2.印刷电路板：检测查看表面贴装缺陷，即元件不对齐·焊点孔隙及桥接等；
3.晶圆试芯片封装：晶圆级芯片尺寸封装检测；
4.BGA：锡球阵列封装及覆盖片封装中锡球的完整性检验，电子和电气零部件检验回流焊接分析·焊料空洞率计算·球形焊分析·焊缝检测和分析。
13.生命科学领域检测：
####BLG战胜EDG挺进春决##BLG战胜EDG挺进春决####
使用工业CT来分析死亡动物或者动物骨骼很方便，列如分析类似于铠蜥蜴的动物时可无需破坏这些动物的甲壳。事实上，CT成像技术特别适用于微小生理结构的精密研究，例如鼻腔。这有助于科学家确定动物的具体闻嗅和呼吸方式，以及了解为什么有些动物的嗅觉非常灵敏。
CT成像技术有助于实现数字化存档，全世界的生物学家和古生物学家共享CT检测所获得详细数据，科研人员无需接触原始动物残骸，即可进行详细分析。
