从LED倒装工艺发展的阻碍来看，困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术，因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大，很容易就克服的工艺难点，但传统的LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解，在尝试的过程中难免会走很多弯路，加上市场上固晶锡膏/倒装锡膏的质量参差不齐，制约了倒装工艺的发展。大为锡膏LED倒装锡膏的介绍触变性好，连续作业 72 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。高导热、导电性能，SAC305 合金导热系数为 54W/M·K 左右。粘结强度远大于银胶，工作时间长。残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃ 恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘金属不变色，且不影响 LED 的发光效果。锡膏采用超微粉径，能有效满足 5-50mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。解决中温锡膏芯片漂移问题。颗粒粉径有5#15-25um；6#5-15um；7#2-11um#COB灯带##LED倒装数码管固晶锡膏#
