先说结论。
350w-400w功耗满载时，结温差距15度-20度是正常温度
旗舰卡460w功耗满载时，结温差距20度-25度是正常温度
——
待机根据待机功耗20w-100w，结温差距6-12度

请出今天的主角，也就是结温翻车最多的讯景海外版pro

先看拆解图

可以看到讯景原厂硅脂涂抹得真的少，而且覆盖并不能说彻底全面，这种硅脂量也没法全面。
不说他这硅脂的导热和品质怎么样吧，旗舰卡连硅脂都要省，是真特么抠
在硅脂这么薄的情况下，出厂热点就只能看运气了。
楼主运气不错，风冷出厂是15度的温差，核心贴合并无问题，但因为是水冷党，所以直接改水了

当然除了硅脂用量问题之外，还有摸具的设计，引起的公差问题，很难讲这是一个旗舰型号应有的水平（虽然散热不错）

造成大家对结温这么敏感的，还是因为AMD的bios策略。
显卡的bios风扇策略，以及核心频率，是和热点直接挂钩的。
通常核心50度，热点如果到了90度，风扇就会开始狂转，一旦热点温度过高，频率也会一直下降，再加上这一代的核心面积真的不大，促成了这种极其敏感的体质，只要结温稍微有一点不对，卡就跟抽了风似的

根据360w烤机可以看到。
核心35度，热点50度，此时温差正好相差15度

400w烤机。
核心36度，热点53度，温差17度

接下来把功耗拉满15%，看核心热点温度差异

可以看到功耗达到463w后。
核心和热点的温度继续突破。
核心38度，热点59度。
温差直接突破到21度

由此可见热点与核心温度不是完全恒定的一个数值。
而是随着功耗增加一直往上突破。
尤其是开满光追对核心压力更大的游戏，拉满之后核心和热点温差会更大一些。
这个其实也很好理解。
毕竟核心面积只有那么大，热量过于集中，热点温差就会持续飙升

如果将功耗开放到500w以上，结温与核心的温差突破至估计三十度左右也不成问题（正常贴合情况下）

其实要解决这个问题还是比较简单的。
一个就是通过售后换卡，常规解决方案。
其次就是自己涂抹硅脂。
售后换卡流程太长，而且换回来结温也不一定是贴合得很好，有可能只是从之前的四五十度温差，降到三十度温差
有动手能力的话，可以尝试自己购买7950或7921自己更换。
至于保修问题。
只能说A卡的保修完全是“屑”。
自己出厂品控和散热模组设计公差问题，居然都要推脱，很难想象在将后来的有限保修里，出现更大的问题会不会直接据保

当然了，在自己更换完硅脂后，也是可以某宝购买防拆贴，重新贴上的
（不用担心什么人家拆开发现硅脂导热垫换过，就说你私拆显卡，首先这点很难证明，其次很多厂家并非自己保修显卡，而是将显卡全部外包给其他的维修点，一个维修点通常会经受几个品牌不同的显卡维修，人家才懒得仔细观察你的硅脂和导热垫细节，所以无需太过担心，要担心的反而是厂家到底会不会据保推脱的态度）