手机维修工具大致可以分为以下几类：
1.+螺丝刀类：主要用于拆卸手机外壳，包括不同型号的螺丝刀，如T5、T6、T7、一字型、十字形等。
2.+镊子类：用于夹取小零件或贴片元件，包括直把或弯把镊子，最少2把。
3.+植锡板类：用于BGA封装的IC芯片植锡板安装引脚，包括带用种型号芯片的A、B型多用植锡板。
4.+助焊剂类：用于辅助焊接，包括弱酸性对电路板腐蚀性较小的的助焊剂，如较好的焊宝，或自制70%松香和30%天那水混合的松香水。
5.+电烙铁类：用于焊接或拆卸手机电路板上的元件，包括普通电烙铁和防静电调温专用电烙铁。
6.+万用表类：用于测试电压、电流和电阻，也可用于测试二极管、三极管和场效应管等。
7.+热风枪类：用于拆卸集成块和片状元件，特点是防静电、温度调节适中、不损坏元器件。
8.+超声波清洗器类：用于处理进液或被污物腐蚀的故障手机。
9.+BGA工具类：随着手机逐渐小型化和手机内部集成化成都的不断提高，近年来采用了BGA封装技术，需要使用专门的BGA工具进行焊接和封装。
10.+其他工具类：包括清洗剂（最好用天那水作为清洗剂）、维修平台（用于固定电路板）、带灯放大镜（一方面为手机的维修照明，另一方面可在放大镜下观察电路板上的组件是否有虚焊、鼓包、变色和被侵蚀等）等。
这些是手机维修中可能用到的工具，根据实际情况会有所差异。