回流焊后出现缝隙，可能有以下原因：1. 元器件的焊接点或引脚氧化。2. PCB焊盘没有经过烘烤。3. 锡膏选用不当。4. 回流焊温度曲线设置不当，导致助焊剂中的化学物质和水分没有蒸发。5. 无铅焊接的难度较高，焊膏的张力、粘性等导致气体无法顺利排出，从而增加裂缝出现的几率。6. 焊盘和元器件焊接面的浸润程度没有达到生产加工的要求。7. 助焊膏没有达到SMT贴片厂的生产加工标准。8. 焊接和电级的各种元件材料热膨胀的系数不对称，导致点焊在凝结的时候不稳定。请根据实际情况排查问题，必要时寻求专业人员的帮助。