锡膏是贴片加工厂不可缺少的原料部分。然而，很多工厂在进行贴片加工时会发现，锡膏在使用过程中锡膏会很快速的变得干燥，给生产带来很大的不便。那么，为什么会出现这种情况呢？又该如何解决呢？本文将为您揭开谜底。
一、锡膏变干的原因分析：
1.回流焊工艺问题
在贴片加工中，回流焊是关键步骤之一。然而，如果温度设置不当或者氮气环境不佳，会导致锡膏熔化困难，甚至出现锡膏变干的现象。
2.助焊剂含量过多
锡膏中通常会添加一定比例的助焊剂，以帮助焊接。然而，如果助焊剂含量过多，会导致锡膏变干的速度加快。
3.触变剂质量不好
触变剂是影响锡膏粘度的关键因素。如果触变剂质量不佳，会导致锡膏的粘度增大，从而使其容易变干。
4.环境因素影响
贴片加工的锡膏使用环境、湿度、温度等也会影响锡膏的使用寿命。例如，高温、高湿环境会使锡膏更容易变质。
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