XXC7K325T-2FFG676I技术参数

XXC7K325T-2FFG676I是赛灵思（Xilinx）FPGA器件之一。代理销售现货供应赛灵思（Xilinx）旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能将为大家提供XC7K325T-2FFG676I技术参数、功能特点、应用领域。
一、XC7K325T-2FFG676I技术参数参数
厂商：Xilinx，赛灵思半导体
产品类别：FPGA
包装：托盘
系列：Kintex-7
零件状态：有源
LAB/CLB数：25475
逻辑元件/单元数：326080
总RAM位数：16404480
I/O数：400
电压-供电：0.97V ~ 1.03V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：676-BBGA，FCBGA
二、XC7K325T-2FFG676I功能特点
1. 高性能逻辑：具有大规模的逻辑资源和DSP资源，可实现复杂的数字逻辑和信号处理功能。
2. 高速接口：支持高速串行接口，如Gigabit Ethernet、PCI Express等，以实现高速数据传输和通信。
3. 丰富的存储器接口：包括DDR3/DDR4存储器控制器、Flash存储器接口等，满足大容量数据存储需求。
4. 低功耗设计：采用先进的低功耗架构和工艺，以实现高性能和低功耗的平衡。
三、XC7K325T-2FFG676I应用领域
XC7K325T-2FFG676I适用于各种需要高性能和灵活性的嵌入式系统设计，包括但不限于：
1. 通信基站：用于无线通信基站的基带处理、信号处理和协议转换等关键功能。
2. 高性能计算：适用于数据中心、云计算平台等需要大规模并行计算和高速数据处理的场景。
3. 高速数据采集和处理：如雷达信号处理、高速数据采集系统、实时图像处理等领域。
4. 工业自动化：用于工业控制系统、机器视觉、自动化设备控制等需要高性能数字逻辑处理的应用。