使用小型回流焊机进行贴片的方法如下：

1、预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏。
2、将SMT元器件贴放到焊盘上相应的位置。焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定。
3、让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域。
4、焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。
回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。同时，温度曲线分析对于获得最佳的可焊性、避免元件损坏以及保证焊接质量都非常有用。
请注意，这只是一个基本的流程，实际操作中可能还需要根据具体的设备、材料和元器件进行调整。建议在进行贴片之前，先仔细阅读和理解设备的操作手册，并在必要时寻求专业技术人员的帮助。