TSMC N3B，SOC面积约140mm2，并和一个45mm2左右的PCH组chiplet，由于CPU、GPU、IMC等都在同一块芯片上，因此不会出现MTL那样由于chiplet导致的低频功耗偏高（chiplet需要同时唤醒多块芯片）和内存延迟偏高。
CPU是4P+4LPE，预计12~16M L2，12M L3，主频最高约5Ghz，单核R23预计2200，多核R23 11000。
GPU是Xe2 8CU，好像有L2缓存（解决带宽问题），相对MTL的Xe 8CU升级了架构。
内存是128bit LPDDR5X-8533。
CPU是4P+4LPE，预计12~16M L2，12M L3，主频最高约5Ghz，单核R23预计2200，多核R23 11000。
GPU是Xe2 8CU，好像有L2缓存（解决带宽问题），相对MTL的Xe 8CU升级了架构。
内存是128bit LPDDR5X-8533。
