GB202、GB203的信息均已泄露，GB205、GB206、GB207为猜测。
1.工艺使用TSMC N4P（NVIDIA叫4NP）
2.全系GDDR7显存，GDDR7初期只有2G的，明年开始出货3G颗粒，可能RTX5070及以后、移动端显卡会用3G颗粒。
3.单GPC提升到最高16SM+32ROPs，浮点效率提升（尤其是规模大时），SM单元架构也会改善