回流焊是通过焊膏将首先暂时粘在电路板上的焊盘上的组件永久粘合，焊膏将通过热空气或其他热辐射传导而熔化。回流焊有四个焊接工艺分别为：预热、保温、回流焊接、冷却。
预热：预热符合热曲线，并能很好地去除可能包括焊膏的挥发性溶剂。保温：板子升温后进入保温区。确保由于阴影效应而没有完全加热的任何区域达到必要的温度，另一种是活化助焊剂并去除焊膏溶剂或挥发物。回流焊接： 回流区域是在焊接过程中达到*高温度的区域。焊料在这里熔化并形成必要的焊点。而实际的回流工艺是指助焊剂降低金属接头处的表面张力，从而实现冶金结合，使单个焊粉球结合并熔化。冷却： 需要在回流后对冷却板的组件没有任何压力的方式进行。适当的冷却可以抑制多余的金属间化合物的形成或对组件的热冲击。