德国IBL公司成立于1991年是一家专业研究与生产汽相回流焊设备的公司。十多年来IBL公司以其高质量、高性能的产品和*的高可靠焊接技术,占有国际上90%以上的市场。
IBL公司通过一套严格的质量检验程序,对产品质量进行全面的控制,其产品通过了ISO 9001 质量认证体系,已获得多项技术优势。 IBL 公司致力于研发工业电子PCB板高精度、高密度、超大规模SMT器件焊接技术,提供SLC系列、BLC系列、VAC系列单机式、在线式汽相回流焊机,并广泛应用于各国航空航天、电子通信等工业电子领域。机电一体化设计,结构紧凑、占用场地少、自动化程度高、人机界面合理、操作简单易行。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=02a0c0d4cb1001e94e3c1407880e7b06/d1295243fbf2b211327f0c738c8065380cd78e48.jpg?tbpicau=2024-09-20-05_0c3032fcd1bd6a1636e857c671e6153e)
系列化产品,有台式、单机式、在线式、共有4种系列16种标准型,还有17种功能模块选件,可满足用户不同批量、不同配置、不同性能的需求,以及千差万别的各种特殊要求。
采用汽相传热原理,使整个PCB板温度十分均匀一致,3种精确的回流焊温度:2000C、2150C、2300C,其中2000C适用于SnPb合金,2300C适用于无铅焊(SnAg3.5)。
*杜绝过热现象发生,确保元器件安全。
提供纯惰性汽相环境,氧气含量0 ppm,无焊点氧化现象。
可实现长时间焊接,确保PLCC、QFP、BGA、CSP等复杂器件焊点的可靠性。
可实现任何复杂加工件的同时焊接,而与PCB板形状、层数、元器件密度及形状等都无关,使加工件上应力降低到极低,比其它回流焊方法更容易获得高质量、高可靠性焊点。
其它回流焊方法容易使多层PCB板产生爆米化现象(popcorn cracking)及分层现象,而汽相回流焊消除了这一现象。
系统启动时间短,开机预热15~20分钟后即可进行焊接。
使用内置预热系统SVP模式可实现用户要求的各种形状的温度曲线,对PCB板的加温速率可在1~60C/秒内调节。
使用SVP模式不会产生“墓碑现象"(Tombestone effect)。
系统的重复性佳,只要装订的焊接条件不变,保证任何时间的工作条件都是一致的,这样就能保证长期、安全、可靠地运行。
系统装有特殊的快速冷却系统RCS,冷却速度高达50C/秒,大大缩短了焊点凝固时间,提高了焊点质量。
系统设置有冷却水不足、加热面过热、工作液不足等停机保护措施,保证了设备和人员安全。
内置工作液回收系统,保证了最少的工作液损耗,降低了生产成本。
回流焊接中,排入大气的助焊剂蒸汽比其它回流焊少,是环保型焊接工艺。
系统能耗成本、工艺监控成本、惰性气体中的加工成本都低于其它回流焊方法,是成本回报率高的回流焊设备。
系统能对工件进行回流焊返修,甚至对QFP320及各种BGA或CGA都能毫无损害地进行解焊,取下来的器件还可再用。
系统装有透明观察窗口及照明设备,可观察整个焊接过程。
几种回流焊方法中,唯有汽相回流焊能*满足ISO-9000要求。
IBL公司通过一套严格的质量检验程序,对产品质量进行全面的控制,其产品通过了ISO 9001 质量认证体系,已获得多项技术优势。 IBL 公司致力于研发工业电子PCB板高精度、高密度、超大规模SMT器件焊接技术,提供SLC系列、BLC系列、VAC系列单机式、在线式汽相回流焊机,并广泛应用于各国航空航天、电子通信等工业电子领域。机电一体化设计,结构紧凑、占用场地少、自动化程度高、人机界面合理、操作简单易行。
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系列化产品,有台式、单机式、在线式、共有4种系列16种标准型,还有17种功能模块选件,可满足用户不同批量、不同配置、不同性能的需求,以及千差万别的各种特殊要求。
采用汽相传热原理,使整个PCB板温度十分均匀一致,3种精确的回流焊温度:2000C、2150C、2300C,其中2000C适用于SnPb合金,2300C适用于无铅焊(SnAg3.5)。
*杜绝过热现象发生,确保元器件安全。
提供纯惰性汽相环境,氧气含量0 ppm,无焊点氧化现象。
可实现长时间焊接,确保PLCC、QFP、BGA、CSP等复杂器件焊点的可靠性。
可实现任何复杂加工件的同时焊接,而与PCB板形状、层数、元器件密度及形状等都无关,使加工件上应力降低到极低,比其它回流焊方法更容易获得高质量、高可靠性焊点。
其它回流焊方法容易使多层PCB板产生爆米化现象(popcorn cracking)及分层现象,而汽相回流焊消除了这一现象。
系统启动时间短,开机预热15~20分钟后即可进行焊接。
使用内置预热系统SVP模式可实现用户要求的各种形状的温度曲线,对PCB板的加温速率可在1~60C/秒内调节。
使用SVP模式不会产生“墓碑现象"(Tombestone effect)。
系统的重复性佳,只要装订的焊接条件不变,保证任何时间的工作条件都是一致的,这样就能保证长期、安全、可靠地运行。
系统装有特殊的快速冷却系统RCS,冷却速度高达50C/秒,大大缩短了焊点凝固时间,提高了焊点质量。
系统设置有冷却水不足、加热面过热、工作液不足等停机保护措施,保证了设备和人员安全。
内置工作液回收系统,保证了最少的工作液损耗,降低了生产成本。
回流焊接中,排入大气的助焊剂蒸汽比其它回流焊少,是环保型焊接工艺。
系统能耗成本、工艺监控成本、惰性气体中的加工成本都低于其它回流焊方法,是成本回报率高的回流焊设备。
系统能对工件进行回流焊返修,甚至对QFP320及各种BGA或CGA都能毫无损害地进行解焊,取下来的器件还可再用。
系统装有透明观察窗口及照明设备,可观察整个焊接过程。
几种回流焊方法中,唯有汽相回流焊能*满足ISO-9000要求。