回流焊与波峰焊在电子制造领域中有显著的区别，主要体现在以下几个方面：

1、工艺原理：回流焊通过热气流对焊点进行加热，使预先涂覆在焊盘上的锡膏熔化，进而润湿元件引脚和焊盘，实现焊接。而波峰焊则是利用熔融焊料的波峰与元器件引脚接触形成焊接连接。
2、设备结构：回流焊设备主要由加热系统、传送系统、冷却系统和控制系统组成，工作区域相对封闭。波峰焊设备则包括锡炉、波峰发生器、传送系统和控制系统等。
3、应用范围：回流焊特别适用于表面贴装技术（SMT）的元器件，如芯片、电阻、电容等。波峰焊则主要用于插针式元件的焊接。
4、焊接质量：回流焊采用局部加热方式，焊接点大小和形状控制灵活，焊接质量相对稳定。波峰焊则受多种因素影响，需要更严格的工艺控制。http://www.huiliuhan.cn/show-212-1415.html