STM32H750IBK6:400MHz 高性能Arm Cortex-M7 32位单核微控制器IC
核心处理器:ARM® Cortex®-M7
内核规格:32 位单核
速度:480MHz
I/O 数:140
程序存储容量:128KB(128K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 36x16b; D/A 2x12b
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
封装/外壳:201-UFBGA
星际金华,明佳达供应,回收 STM32H750IBK6【32位单核微控制器IC】STM32F303ZDT6。
STM32F303ZDT6:高性能 ARM® Cortex®-M4 32位单核微控制器IC,LQFP-144
核心处理器:ARM® Cortex®-M4
内核规格:32 位单核
速度:72MHz
I/O 数:115
程序存储容量:384KB(384K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:80K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 40x12b; D/A 2x12b
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:144-LQFP(20x20)
核心处理器:ARM® Cortex®-M7
内核规格:32 位单核
速度:480MHz
I/O 数:140
程序存储容量:128KB(128K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 36x16b; D/A 2x12b
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
封装/外壳:201-UFBGA
星际金华,明佳达供应,回收 STM32H750IBK6【32位单核微控制器IC】STM32F303ZDT6。
STM32F303ZDT6:高性能 ARM® Cortex®-M4 32位单核微控制器IC,LQFP-144
核心处理器:ARM® Cortex®-M4
内核规格:32 位单核
速度:72MHz
I/O 数:115
程序存储容量:384KB(384K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:80K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 40x12b; D/A 2x12b
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:144-LQFP(20x20)