据VideoCardz报道,Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装,尺寸达到了37.5 x 45 mm,这与Alder Lake-S和Raptor Lake-S所使用的LGA 1700封装的大小几乎相同,比Phoenix和Strix Point所采用的FP8(25 x 40 mm)大了约60%。
从之前泄露的渲染图来看,Strix Halo采用了MCM封装设计,共有三颗芯片,分别是两个CCD和一个GCD。其CPU部分最多拥有16核心,GPU部分基于RDNA 3.5/3+架构,配备了40个CU。每个Zen 5架构核心拥有1MB的L2缓存,每个CCD拥有8个核心,32MB L3缓存,一共有16MB的L2缓存和64MB的L3缓存,两个CCD采用IF总线与GCD相连。
另外IOD被GCD所取代,实际上就是整合了较大规模核显的IOD,所以芯片面积非常大,比两个CCD加起来还要大得多。除了GPU外,里面还有算力超过40 TOPS的XDNA 2架构NPU、32MB MALL Cache、以及256-bit的LPDDR5X内存控制器等。有消息称,Strix Halo最多可配备128GB的LPDDR5X-8000内存。
这不就是桌面版zen5换一个超大号核显的IO die吗?这种玩意儿进笔记本???能效炸裂哦,离电续航2小时?