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回流焊机操作流程与方法

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回流焊机的操作流程与方法可以概括为以下几个关键步骤,这些步骤旨在确保焊接过程的顺利进行和焊接质量的稳定。

一、准备工作
1、检查设备状态:
a、检查回流焊机内部是否有杂物,保持设备清洁。
b、检查各转动轴轴承座的润滑情况,确保设备运行顺畅。
c、检查传输链条转动是否正常,避免挤压、受卡现象,保证链条与各链轮啮合良好。
d、清理炉腔,确保无工件以外的物品放入机器内。
2、材料准备:
a、选用经首件使用确认安全的材料,考虑焊接器件的类型、线路板的种类及其表面涂抹状况。
b、将需要焊接的电子元件和PCB板放置在焊接位置上,确保焊接位置干净、平整,并清理焊接头。
3、参数设置:
a、根据焊接元件和PCB板的要求,设置合适的温度、时间和速度等控制参数。这些参数通常由焊接工程师根据焊接规范进行设定。
b、预热温度一般设定在80~110℃,有铅产品炉温控制在245±5℃,无铅产品炉温控制在255±5℃。
二、加热预热
打开回流焊机的主电源开关,启动加热器进行预热。预热时间根据焊接要求而定,通常为数分钟,直至温度达到设定值。
三、元件固定与上下料
1、固定元件:
将需要焊接的元件固定在PCB板上,以防在焊接过程中元件移动或倾斜。
2、上下料:
a、将PCB板放置在回流焊机的传送带上,确保与传送带的接触良好。
b、保证元件上下料平稳,避免元件掉落或碰撞。同时,保证传送带的连续两块板间的距离不低于10mm。
四、焊接过程
启动回流焊机,并根据设定的控制参数开始焊接过程。焊接过程通常分为预热、焊接和冷却三个阶段。
1、在预热阶段,焊接区域温度逐渐升高至设定温度。
2、在焊接阶段,焊接区域保持在设定温度,并进行焊接。
3、在冷却阶段,焊接区域温度逐渐降低,焊锡凝固,完成焊接。
五、质量检查与后续处理
1、检查焊接质量:
a、焊接完成后,取下已焊接好的PCB板,并进行目视检查或使用仪器进行电气测试,确保焊接质量符合要求。
b、焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过,二次重过须在冷却后进行。
2、数据记录:
a、每小时抽检10个样品,检查不良情况,并记录数据。
b、测量并记录回流焊机的温度曲线数据,确保温度控制稳定。
3、分类存放:
将已焊好的板按单号、名称等分类放好,以防混料产生不良。
六、关闭设备
1、待回流焊机冷却至安全温度后,按照操作规程关闭设备。
2、在控制面板上关闭加热开关,待链网、风机空转一定时间达到冷却后,再关闭风机、输送和电源开关。
3、依次关闭显示器、UPS电源和总电源开关。http://www.huiliuhan.cn/show-211-1346.html


IP属地:安徽1楼2024-07-13 09:51回复