近几年,随着新能源汽车的快速发展,作为新能源汽车内用控制器的主要成本构成器件IGBT也迎来了爆发,预计到2025年,中国IGBT市场规模将达到522亿元,年复合增长率近20%。然而,从设计及制造维度来看,纵观全球车规级IGBT产业现状,目前差不多70%的市场份额都被欧、美,日等国刮分。国内的IGBT设计及制造能力发展却参差不齐,当然其中也不乏有跟得上脚步,不断的进行技术创新,并从中获得自身价值和自我突破的民族企业,深圳福英达就是其中一例。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=b4a47d20af24b899de3c79305e071d59/9a704e4a20a44623956bf242de22720e0df3d7c4.jpg?tbpicau=2024-09-20-05_5d172f8daa4d1eecad99432b59b2d2bd)
什么是车规级IGBT封装?其定义是一种专门用于新能源汽车领域的电力电子器件。它具有高效能、高可靠性、耐高温和长寿命等特点,是新能源汽车和传统汽车中极为关键的元件之一。由于汽车工作环境恶劣,并可能面临强振动条件,对于车规级IGBT而言,在温度冲击、温度循环、功率循环、耐温性能等要求标准是远高于工业级和消费级。IGBT封装从芯片来料到封装完成主要经过以下工艺:丝网印刷-自动贴片-真空回流焊接-超声波清洗-缺陷检测(X光)-自动引线键合-激光打标-壳体塑封-功率端子键合-壳体灌胶与固化-端子成形-功能测试,每一个工艺环节相较于其他的工艺技术,其技术难度系数都是相当高的。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=324c4d3eff389b5038ffe05ab534e5f1/be060823dd54564e96c5b319f5de9c82d0584fc4.jpg?tbpicau=2024-09-20-05_03b1407632ae6a6e178db272604e9855)
尤其是IGBT模块,其高可靠性设计和封装工艺控制就是技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点,汽车级模块的使用时间可达15年。因此在封装过程中,模块对产品的可靠性和质量稳定性要求非常高。高可靠性设计需要考虑材料匹配、高效散热、低寄生参数、高集成度等因素。封装工艺控制还包括低空洞率焊接/烧结、高可靠互连、ESD防护、老化筛选等环节。除模块技术之外,车载的电子元件故障也是常见的技术难题,研究发现,造成车载电子元件故障的原因有一部分是来自于“焊接缺陷”。常见的焊接缺陷如:空洞、枕头缺陷、不润湿开路、枝晶生长、开裂和翘曲等。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=875933cac7cb39dbc1c0675ee01709a7/8fa2f636afc3793150c8d109adc4b74542a911c4.jpg?tbpicau=2024-09-20-05_6848f62eec622e59844f5634e5bd2cde)
上述所说的技术难点无非都是围绕高可靠性来展开的,如何保障IGBT封装的高可靠性,福英达敢为人先,勇于创新,始终走在中国民族品牌的前列,用技术说话,I can Do it!,新推出的SAC高可靠焊料(FHR-209)就可以全方位的解决IGBT封装过程中的高可靠性的难题:
该产品具有以下优势:
1.良好的高低温度循环冲击可靠性,熔点在214-225°C,与SAC305熔点接近;
2.良好的剪切强度,粘接推力,其剪切力大于SAC305的推力;
3.空洞率极低,空洞率<10%;
4.良好的润湿性能;
5.TS@500次循环后,焊点正常,未出现裂纹等。
具体参数指标可详看:
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=2565785c170fd9f9a0175561152cd42b/667196dda144ad34971fd0a796a20cf430ad85c5.jpg?tbpicau=2024-09-20-05_4b487800be776fd0247bc42830d73f7d)
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=2939bb238e95d143da76e42b43f18296/5e253812b31bb0519387e408707adab44bede0c6.jpg?tbpicau=2024-09-20-05_7caa8cc95bf07834ab52d64a4a1053a1)
走进福英达:
福英达公司是一家微电子与半导体封装合金焊料方案提供商,国家高新技术企业,工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位,深圳市“专精特新”企业和国家专精特新“小巨人”企业,自1997年以来专注于微电子与半导体封装合金焊料行业。产品包括锡膏、锡胶及合金焊粉等。产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。已得到全球SMT电子化学品、微光电和半导体封装制造商的普遍认可。福英达公司提供从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。
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什么是车规级IGBT封装?其定义是一种专门用于新能源汽车领域的电力电子器件。它具有高效能、高可靠性、耐高温和长寿命等特点,是新能源汽车和传统汽车中极为关键的元件之一。由于汽车工作环境恶劣,并可能面临强振动条件,对于车规级IGBT而言,在温度冲击、温度循环、功率循环、耐温性能等要求标准是远高于工业级和消费级。IGBT封装从芯片来料到封装完成主要经过以下工艺:丝网印刷-自动贴片-真空回流焊接-超声波清洗-缺陷检测(X光)-自动引线键合-激光打标-壳体塑封-功率端子键合-壳体灌胶与固化-端子成形-功能测试,每一个工艺环节相较于其他的工艺技术,其技术难度系数都是相当高的。
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尤其是IGBT模块,其高可靠性设计和封装工艺控制就是技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点,汽车级模块的使用时间可达15年。因此在封装过程中,模块对产品的可靠性和质量稳定性要求非常高。高可靠性设计需要考虑材料匹配、高效散热、低寄生参数、高集成度等因素。封装工艺控制还包括低空洞率焊接/烧结、高可靠互连、ESD防护、老化筛选等环节。除模块技术之外,车载的电子元件故障也是常见的技术难题,研究发现,造成车载电子元件故障的原因有一部分是来自于“焊接缺陷”。常见的焊接缺陷如:空洞、枕头缺陷、不润湿开路、枝晶生长、开裂和翘曲等。
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上述所说的技术难点无非都是围绕高可靠性来展开的,如何保障IGBT封装的高可靠性,福英达敢为人先,勇于创新,始终走在中国民族品牌的前列,用技术说话,I can Do it!,新推出的SAC高可靠焊料(FHR-209)就可以全方位的解决IGBT封装过程中的高可靠性的难题:
该产品具有以下优势:
1.良好的高低温度循环冲击可靠性,熔点在214-225°C,与SAC305熔点接近;
2.良好的剪切强度,粘接推力,其剪切力大于SAC305的推力;
3.空洞率极低,空洞率<10%;
4.良好的润湿性能;
5.TS@500次循环后,焊点正常,未出现裂纹等。
具体参数指标可详看:
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走进福英达:
福英达公司是一家微电子与半导体封装合金焊料方案提供商,国家高新技术企业,工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位,深圳市“专精特新”企业和国家专精特新“小巨人”企业,自1997年以来专注于微电子与半导体封装合金焊料行业。产品包括锡膏、锡胶及合金焊粉等。产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。已得到全球SMT电子化学品、微光电和半导体封装制造商的普遍认可。福英达公司提供从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。