回流焊温度设置是一个复杂而精细的过程，它直接关系到焊接质量和产品的可靠性。这一设置过程以锡膏厂家提供的温度曲线为基准，同时需结合具体的产品特性和设备环境进行细致调整。

回流焊温度的设置并非单一的高温点，而是涵盖了预热区、均热恒温区、回流焊接区及冷却区这四个关键温区的综合调控。有铅锡膏的回流焊接温度大约在215℃左右，而无铅锡膏则更高，约为245℃。然而，这只是一个大致范围，实际操作中需严格控制每个温区的温度及时间，以避免过热导致的元件损伤或焊接缺陷。

预热区的主要目的是挥发掉锡膏中多余的溶剂，同时控制升温斜率以减小元件的热应力冲击。均热恒温区则确保PCB板达到均匀温度，使助焊剂充分发生活性反应，为后续的焊接过程做好准备。此阶段温度通常设定在175℃左右，并需严格控制时间和温度，以保证助焊剂的有效性和焊面的清洁度。
进入回流焊接区，温度继续升高至锡膏熔点以上，焊锡融化并与焊件表面发生润湿反应，形成金属间化合物层。最高温度需根据PCB板上的温度敏感元件耐温能力来确定，一般在215℃至245℃之间。此阶段还需注意温度上升和下降的斜率，以避免元件受到热冲击。
最后，冷却区的重要性不容忽视。良好的冷却过程能确保焊点光亮、平滑，避免因冷却不良而产生的元件翘起、焊点发暗等问题。因此，必须提供合适的冷却曲线，确保冷却速度既不过慢也不过快。