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SAC305焊料在盐雾测试中有哪些表现?

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电子产品需要在各种各样的环境中使用,因此对于不同环境都需要有良好的可靠性。电子产品的可靠性体现在焊点上,可靠性不高的焊点容易因为温湿度,应力等因素而被削弱,最终导致电子元件的损坏。目前针对焊点可靠性的测试主要有热循环测试,等温老化测试,跌落测试,剪切测试,盐雾测试等。本文主要介绍SAC305焊点在盐雾测试中的表现。在盐雾测试中通常会使用5%NaCl,该浓度的NaCl会对焊点进行持续的腐蚀。
为了研究SAC305焊料是如何受到5%NaCl腐蚀的,Akoda等人(2023)将SAC305焊料印刷在测试板上,然后将电阻1210与测试板焊接到一起。测试板Cu焊盘的表面处理为ENIG。测试版一分为二,第一部分进行剪切测试,第二部分在盐雾室中测试焊点的腐蚀情况。

图1. 测试板外观。
实验结果
在盐雾测试之前,所有电阻的值接近0,约为0.8Ω±0.2。在 25°C条件测试24小时,电阻值仍然接近初始值,且在96小时后几乎没有发生变化。此外,在30℃,35℃、40℃和45℃条件下,电阻在96小时后也是基本没有变化。 因此,在电气方面,测试板电阻器不会出现可测量的故障。
从图2可以看到,在盐雾测试后,SAC305焊点的剪切强度发生了明显变化。焊点剪切强度随着腐蚀时间的增加而下降,并且剪切强度随着测试温度的升高而显着降低。图中黄线对应于标准定义的5 kgF的失效准则。可以发现当温度从25°C 升高到45°C,腐蚀过程中会出现机械故障。

图2. 盐雾测试后的电阻剪切力。
在盐雾测试中,SAC305焊点在25℃下放置72小时后开始出现明显的腐蚀区域,且在100小时后腐蚀区域扩大到了20%以上。焊点在30℃条件下放置60小时开始出现明显腐蚀,在100小时后腐蚀区域接近30%。随着温度进一步提高到45℃,焊点在24小时后就出现了大量腐蚀,100小时后一半的焊接区域都受到了腐蚀。

图3.电阻腐蚀区域和盐雾测试温度的关系。
参考文献
Akoda, K.E., Guedon-Gracia, A., Deletage, J.Y., Plano, B. & Fremont, H (2023). Dynamics of corrosion on mechanical and electrical reliability of SAC305 solder joints during salt spray test. Microelectronics Reliability, vol.148.


IP属地:广东1楼2024-09-02 09:04回复